长鑫科技：上半年净利776亿

刚刚，长鑫科技 发布半年报，2026年上半年实现营业收入1503.1亿元，同比增长873.64%；归属于上市公司股东的净利润776.05亿元，同比扭亏为盈。

长鑫科技指出报告期内，公司精准把握行业发展的独特机遇，依托持续的研发投入与工艺迭代升级，推动产品结构不断优化完善，产能利用率保持高位运行，各项经营指标实现显著增长，整体业绩显著提升。此外，公司深化产业链上下游协同合作，并联合高校及科研机构开展人才培养，夯实人才储备；对内持续优化运营管理，强化部门协同合力，为高质量发展筑牢运营基础。

展望 2026 年下半年， 全球 DRAM 产品供给紧缺格局将继续延续。 公司将持续关注宏观经济波动、地缘政治局势等外部影响，直面多重挑战，把握发展机遇，锚定全年业绩增长目标、新应用场景拓展、重点项目落地、产学研深度融合等方向发力，力争在运营效能提升、产品迭代升级、长期发展布局、开放协同创新等方面取得更大突破，进一步强化核心竞争力，扩大市场影响力。

公司主营业务情况

长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的 DRAM 研发设计制造一体化企业。自 2016年成立以来， 公司始终专注于 DRAM 产品的研发、 设计、 生产及销售。 公司采取 “跳代研发” 的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及 DDR4、LPDDR4X 到 DDR5、LPDDR5/5X、LPDDR6 等产品覆盖和迭代升级，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。

DRAM 是现代信息技术和数字信息产业发展的重要基石， 广泛应用于数据中心、 移动设备及终端、通信、智能制造等领域。公司于 2019 年 9 月推出自主设计生产的 8Gb DDR4 产品，实现了中国大陆DRAM 产业“从零到一”的突破。同时，公司积极把握行业发展趋势，持续进行产品迭代，现已形成DDR 系列、LPDDR 系列等多元化产品布局，并可提供 DRAM 晶圆、DRAM 芯片、DRAM 模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。

我国是全球最大的 DRAM 需求市场之一， 而全球前三家 DRAM 厂商三星电子、 SK 海力士和美光科技长期占全球 90%以上的市场份额。公司致力于持续扩充产能，不断提升全球市场份额，并为我国DRAM 市场提供稳定的供应。

公司高度重视技术创新与先进工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了经验丰富的研发团队，承担多项国家重大专项课题。通过持续不断的研发投入与技术创新，公司已形成多项科研成果，并在 DRAM 产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节构建了全面、完善的核心技术体系，主要核心技术已达到国际先进水平。

截至 2026 年 6 月 30 日，公司共拥有 4,484 项境内专利（其中发明专利 3,744 项）以及 3,400 项境外专利。

作为 DRAM 产业龙头企业， 经过长期发展， 公司已与上下游合作伙伴共同构建了相互依存、 共同发展的产业生态。公司在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等各大领域积累了广泛的优质客户资源，建立了良好的品牌效应。公司与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo 等行业核心客户开展了深度合作，持续赢得客户的肯定和赞誉。此外，公司积极与半导体存储设计企业、EDA 厂商、材料厂商、设备及零部件厂商、存储模组厂商等紧密合作，共同推动我国 DRAM市场发展和产业生态的完善。

公司的主要产品及服务公司产品覆盖 DDR、 LPDDR 两大主流系列， 包括 DDR5、 LPDDR4X、 LPDDR5/5X、 LPDDR6 等，产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域。公司可结合不同产品的应用特点和不同客户的需求， 提供 DRAM 晶圆、 DRAM 芯片、 DRAM 模组等多元化的产品方案， 其中 DRAM芯片是报告期内公司出货及销售的主要产品类型。凭借丰富的产品布局和卓越的产品性能，公司能够为客户提供全面的 DRAM 存储解决方案。公司主要产品及服务的具体情况如下：

（1）DRAM 芯片

公司 DRAM 芯片主要包括 DDR 系列与 LPDDR 系列，具体情况如下：

（2）DRAM 模组

公司基于自身原厂 DRAM 芯片生产制造的 DRAM 模组包括 DDR5 系列， 涵盖 RDIMM、 MRDIM、UDIMM/CUDIMM、SODIMM/CSODIMM、 LPCAMM 等不同类型产品。 其中 RDIMM 和 MRDIMM 主要应用于服务器领域， UDIMM/CUDIMM 主要应用于计算机工作站、 台式电脑， SODIMM/CSODIMM主要应用于笔记本电脑、一体机主机中，LPCAMM 主要应用于高性能笔记本电脑、移动工作站等。DDR5 模组包含8GB/16GB/32GB/64GB/96GB/128GB 等多种容量规格，速率可达 8000Mbps 及以上。

公司 DRAM 模组产品具体如下：

（3）DRAM 晶圆

报告期内，公司存在少量 DRAM 晶圆销售， DRAM 晶圆即公司完成技术研发、 产品设计及生产制造流程后，尚未切割及封装测试的产品，相关客户主要包括下游模组厂商等。

核心竞争力分析

长鑫表示，公司采用 IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造商）模式运营，核心技术能力主要体现在工艺技术与产品技术两大维度。 领先的产品技术是公司快速响应市场需求、 持续优化升级产品、不断推出新品的战略基石；工艺技术则是产品技术得以有效实现商业化应用的关键支撑，亦是保障产品质量、性能与成本持续改善的核心要素。工艺技术与产品技术相辅相成，共同构筑了公司核心技术竞争力的护城河。

公司深耕 DRAM 存储芯片的设计与制造，通过持续的研发投入与技术探索，已掌握多项达到国际先进水平的工艺及产品核心技术，覆盖 DRAM 产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等全业务环节。

1、持续的研发创新和技术快速迭代能力

随着计算与处理芯片性能的不断提升， 市场对 DRAM 产品提出了更高要求， DRAM 须持续向更

大存储密度、更快传输速率、更低功耗方向迭代升级。因此，保持产品与制程工艺的持续迭代并维持

行业头部技术水平，是在 DRAM 行业生存并维持产品竞争力的关键。

公司始终坚持自主研发道路，并通过跳代研发策略加速技术创新，快速完成了从第一代工艺技术

平台到第四代工艺技术平台的量产迭代。目前，第五代工艺技术平台正在进行客户认证；产品层面已

完成 LPDDR4X 到 DDR5、LPDDR5/5X、LPDDR6 的全覆盖与迭代升级，核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。

此外，采用 IDM 模式运营的企业，须同时在产品设计、工艺技术、封装测试、模组设计与制造等经营环节投入大量研发资源。唯有各经营环节的技术与创新能力“齐头并进”，方能有效保持综合竞争力。经过多年发展，公司已在 DRAM 产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节构建了完善的核心技术体系，形成了全面的自主知识产权，并在技术快速迭代与产业化方面积累了丰富经验。

2、产能规模持续提升，规模效应日益增强

DRAM 是半导体行业中高度标准化的产品， 其产能建设需要巨大的资本投入， 规模效应带来的成

本优势已成为企业的核心竞争力之一。公司产能规模位居中国第一、全球第四。随着公司规划产能建

设投入逐步完成及产能快速爬坡，业务规模效应逐步显现；叠加 IDM 模式下各业务环节的有效协同

与高效成本管控， 公司产品的成本优势与价格竞争力将持续增强， 助力公司未来进一步加速市场渗透。

3、丰富的产品组合不断迭代升级，具备全面的 DRAM 产品方案能力

不同应用场景对 DRAM 的接口标准、存储容量、数据传输速率、带宽及产品封装形态存在较大差异。唯有建立起足够丰富的产品矩阵，方能与 DRAM 国际领先厂商有效竞争。公司紧跟行业领先

技术与下游应用市场发展趋势，通过不断加强研发投入与不懈的技术攻关，已完成 DDR 系列与LPDDR 系列的全产品布局，产品速率、功耗等关键性能指标达到国际先进水平。

其中，公司 DDR 系列产品目前已完成代际升级，聚焦 DDR5 主流产品代际的量产供应，能够提供 8GB、16GB、32GB、64GB、96GB、128GB 等多个容量规格的 DRAM 模组产品，有效满足服务

器、个人电脑等应用市场需求。

LPDDR 系列产品方面，公司已完成从 LPDDR4X、LPDDR5/5X 到 LPDDR6 的全系列产品布局，其中 LPDDR4X 及 LPDDR5/5X 已量产出货，LPDDR6 产品已向客户送样验证。产品紧跟市场与客户主流需求，覆盖多类常用容量规格与封装形式，主要应用于智能手机、平板电脑等移动设备及其他对功耗要求相对严格的小型电子设备，并逐步拓展至智能汽车等领域。

此外，公司亦在积极推进现有产品的丰富与升级，推出更高速率、更大容量的迭代产品，同时布

局更新代际产品以更好满足市场需求。凭借不断丰富的产品组合，公司能够为客户提供多元化的产品

解决方案，成为全球 DRAM 市场的主要竞争者之一。

4、出色的统筹协调和规模化生产运营管理能力

DRAM 行业具有产品复杂度高且迭代速度快、 原材料品种繁多、 生产工序复杂、 制造难度大等特

点，且下游客户对 DRAM 产品质量、稳定性以及准时交付和稳定供给的要求较高。出色的统筹协调

与规模化生产运营管理能力是 DRAM 企业核心竞争力的重要体现。

经过多年发展，公司构建了高效的研发创新机制，确保技术研发与产品量产的高效衔接，有效提升了技术产业化效率。另一方面，公司具备强大的供应链整合与管理能力，能够有效保障各类设备、原材料的供应与公司生产动态匹配。此外，公司通过引入自动化、信息化和智能化生产系统及流程优化，有效提升了生产效率并降低单位成本，同时保障了公司各地工厂的技术工艺精密性与一致性。出色的运营管理能力是公司快速发展并保持长期稳定供给的重要基础。

5、与产业上下游紧密合作，构建了强大的产业生态

作为中国 DRAM 产业链的链主企业，基于自身强大的产业影响力，公司已与上游供应商和下游客户建立了紧密的战略合作关系，积极整合产业生态资源，共同构建了相互依存的产业生态，为公司业务持续发展并积极参与全球竞争奠定了坚实基础。

一方面，经过长期发展，公司与上游 EDA 厂商、材料厂商、设备及零部件厂商等供应商建立了稳固的合作关系，并通过深化产业链合作，积极推进供应链的多元化、本土化，增强供应链的安全保障能力，为公司产能持续扩充与技术工艺升级提供了有力保障。

另一方面，公司与业内领先的移动终端厂商、服务器厂商、存储模组厂商等下游客户建立了紧密的合作关系，并取得了众多客户的高度认可，树立了良好的市场品牌形象，为公司加强市场渗透、提升全球市场份额奠定了坚实基础。

6、专业务实、经验丰富的技术和管理团队

公司组建了具备丰富行业经验、专业务实、锐意进取的核心研发与运营管理团队。公司管理层团队的核心领导者拥有 25 年以上半导体行业经验，具备深刻的行业洞察力与卓越的战略定力，共同引领公司成长与战略落地。公司积极营造创业创新文化，鼓励技术创新，并吸纳了来自全球知名半导体企业的优秀人才。

公司技术与研发团队由海内外具备丰富半导体行业经验的专家团队组成，在 DRAM 产品设计、工艺开发、生产制造、质量管控等方面具备深厚的技术背景与丰富的管理经验。公司亦高度重视人才培养与团队梯次配置及持续发展，截至 2026 年中，公司研发人员占比超过 33%。强大的人才与团队储备是公司保持长久竞争力的重要基础。