湖南
一直以来，国产先进芯片的发展都是大众关注的焦点。
目前台积电、三星早已实现2nm芯片量产，而国内主流先进制程仍停留在7nm阶段，不仅产能有限，良率也存在明显差距。
据海外媒体测算，国内7nm芯片良率不足50%，反观台积电，从2018年量产7nm芯片至今，良率早已突破90%，巨大的技术差距，让国内先进芯片长期依赖进口，供需缺口极大。
但行业格局正在悄然改写。根据高盛最新行业报告，未来十年我国芯片自主化进程将迎来跨越式提升，先进芯片的供需缺口会大幅收缩。
数据显示，2025年国内7nm及以下先进芯片的供需缺口高达92%，换算下来，先进芯片自给率仅有8%，几乎高度依赖海外供应。
而到2035年，这一缺口将收窄至34%，先进芯片自给率将提升至66%，基本能够满足国内市场的主流需求。
不止先进制程，国内整体芯片产能的自给水平已经实现大幅突破。
数据显示，截至2026年6月，从芯片产量数量来看，国内自给率已经达到70%。
简单来说，国内市场每年需要3000亿颗芯片，本土企业已经能够生产2100亿颗，产能规模十分可观。
不过我们要理性看待这个70%的自给率，这只是数量维度的数据，并非价值维度。
目前国产芯片大多是技术成熟、单价较低的中低端芯片，广泛应用于家电、普通数码产品等领域；而我们进口的，大多是7nm及以下的先进制程芯片，这类芯片技术壁垒高、单价昂贵，多用于高端手机、智能汽车、AI算力设备等高端领域。
也正因如此，国内芯片价值自给率，要远低于70%的数量自给率，核心高端领域依旧存在短板。
更值得深思的是，这一切进步，都是在海外技术封锁、设备受限的大背景下实现的。
这也让行业内出现了两种截然不同的观点。有不少人认为，如果没有外部打压，国内芯片产业可以直接引进先进设备和技术，少走很多弯路，5nm、3nm制程或许早已实现量产，发展速度会更快。
但也有不少从业者持相反观点，认为外部封锁反而成了国产芯片的“催化剂”。在不受限制的环境下，企业可以轻松采购海外高端芯片，很容易陷入“造不如买”的惰性，失去自主研发的动力。
正是因为严苛的外部禁令，倒逼国内芯片企业、科研机构集中力量攻坚，全力突破技术、设备、材料等卡脖子难题，硬生生走出了一条自主研发的道路。
客观来看，海外打压确实短期内阻碍了国内先进芯片的迭代速度，限制了高端产能的落地，但也彻底唤醒了国内芯片全产业链的自主意识。过去多年，国内芯片产业从材料、设备、制造到封装测试，全方位补齐短板，产能持续扩张，良率稳步提升，逐步摆脱对外依赖。
从8%到66%的先进芯片自给率跨越，足以证明国产芯片的成长速度。未来十年，随着技术持续突破、产能不断释放，国内芯片产业的短板会持续补齐。至于外部打压究竟是阻碍还是助推，相信时间会给出最明确的答案。
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