预告｜超节点大会重磅议题：高速互连、液冷散热、万卡集群落地实践

会议信息

• 定档2026 年 10 月 15-16 日中国·上海的2026年超节点·全栈协同--AI算力基础设施的架构革命与产业闭环

• 英业达、浪潮、远图、壁仞科技、中兴通讯、联想、中国移动、长电科技、海思光电子、光为科技等30+家产业标杆企业正式确认出席并登台演讲，此次峰会汇聚行业权威专家与头部企业，分享实战落地经验，聚焦AI算力与高速光模块核心赛道，解读前沿技术趋势。

• 目前 34 家企业嘉宾的确认，让2026年超节点·全栈协同峰会的产业实践分享更具深度与广度。本次峰会汇聚行业领袖、技术专家、生态伙伴，聚焦AI算力、高速光模块、数据中心、液冷、产业落地等核心领域，深度解读技术趋势，分享前沿实践成果，共探产业发展新机遇。以下为 确认演讲的34 家企业：

芯际元-2026年超节点·全栈协同-已邀演讲企业

热管理专家——超大尺寸芯片的散热优化和工程落地

英业达科技有限公司——英业达液冷服务器技术研发进展与技术细节浅谈

英业达成立于1975年，在亚洲、北美及欧洲皆设有营运报表点，专注于笔记本型电脑、消费性电子与伺服器产品的研发与制造，近年也持续朝车用电子、AI及元宇宙等高科技产品领域迈进。

广东远图未来科技有限公司——话题拟定中

EVEX 远图致力于成为全球领先的数字基础设施服务商与云计算解决方案提供商，坚持客户为本，聚焦价值创造。围绕数据中心场景，布局 AI 服务器、通用服务器、存储服务器、交换机等产品，以客户为中心提供存-算-网全栈、全领域产品和服务。依托 “4+3+2+1” 全球布局，服务覆盖全球多国家地区及互联网、云厂商、运营商、金融、政企等行业，赋能行业智能化转型。

中兴通讯股份有限公司——AI时代CPO&OIO的光互连产业格局展望

中兴通讯股份有限公司，是全球领先的综合通信解决方案提供商，中国最大的通信设备上市公司。主要产品包括：2G/3G/4G/5G无线基站与核心网、IMS、固网接入与承载、光网络、芯片、高端路由器、智能交换机、政企网、大数据、云计算、数据中心、手机及家庭终端、智慧城市、ICT业务，以及航空、铁路与城市轨道交通信号传输设备。 中兴通讯在香港和深圳两地上市。2015年，中兴通讯营业收入超过1000亿。2016年8月25日，中兴通讯发布2016年半年财报，在集团整体营业收入、经营活动现金净流、净利润等方面均表现亮眼。2016年8月，中兴通讯在"2016中国企业500强"中排名第150位。2017年11月，在“2017年中国大陆创新企业百强榜单”中位列梯级I。

深圳市迅特通信技术股份有限公司——AI集群网络互连中Optics的速率封装演进及可交付时间

迅特通信成立于2008年6月，是一家专注于光互联产品的研发、制造的国家高新技术企业，也是国家专精特新小巨人（重点支持）。公司依靠自主研发的核心技术，专注于开发高性能、高速率、低功耗的中高端光模块产品，为AI算力中心、云计算中心、5G、电信传输网络客户提供光互联解决方案。

上海曦智科技股份有限公司——话题拟定中

曦智科技，是全球领先的光电混合算力提供商。致力于在计算需求爆发的时代，为客户提供一系列算力跃迁解决方案，与客户共建更智能、更可持续的世界。 曦智科技以光子矩阵计算(oMAC)、片上光网络(oNOC)和片间光网络(oNET)三大核心技术出发，打造光子计算和光子网络两大产品线，与大数据、云计算、金融、自动驾驶、生物医药、材料研究等领域客户开展紧密合作，持续为客户提供更具创造性的高效算力支撑。

上海壁仞科技股份有限公司——话题拟定中

壁仞科技是国内领先的通用智能计算解决方案提供商，以自主研发的壁砺™系列 GPU 产品为核心，为各行业提供强大、安全、高效的算力基础设施。凭借着实用、可靠、创新的产品及解决方案，壁仞科技产品已应用于 AI 数据中心、电信、AI 解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关键行业

曙光信息产业股份有限公司——超智融合，范式跃迁—— 曙光8000 AI超集群核心解读 （暂定）

曙光信息产业股份有限公司，简称中科曙光，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业，中科曙光致力于为中国及全球用户提供创新、高效、可靠的IT产品、解决方案及服务，拥有3大智能制造生产基地、6大研发中心，在全国50多个城市部署了城市云计算中心

浪潮电子信息产业股份有限公司——话题拟定中

浪潮信息（股票代码SZ000977）是全球领先的IT基础设施产品、方案和服务提供商，为客户提供云计算、大数据、人工智能等各类创新IT产品和解决方案。

上海交通大学——话题拟定中

上海交通大学是我国历史最悠久、享誉海内外的高等学府之一，是教育部直属并与上海市共建的全国重点大学。

江苏长电科技股份有限公司——话题拟定中

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

武汉光迅科技股份有限公司——话题拟定中

武汉光迅科技股份有限公司是光电器件、模块研发及产业化全球先行者；专注于光通信领域近50年，多项“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业“”光纤通信技术和网络国家重点实验室“，具备光电子芯片、器件、模块及子系统产品的战略研发和规模量产能力。 光迅科技源于1976年成立的邮电部固体器件研究所，2001年改制，2009年登陆深圳证券交易所，成为国内首家上市的通信光电子器件公司，连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强（榜首）”“全球光器件最具竞争力企业10强”。

华为技术有限公司——话题拟定中

华为创立于1987年，是全球领先的ICT（信息与通信）基础设施和智能终端提供商。华为目前有21.3万员工，业务遍及170多个国家和地区，服务全球30多亿人口。

封装热管理专家——高算力芯片封装热管理技术

海思光电子有限公司——话题拟定中

海思扎根核心能力和技术，为行业客户与开发者提供芯片、器件、模组和板级解决方案，业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域。

上海艾为电子技术股份有限公司——高算力Chiplet先进封装的热可靠性挑战及解决方案

中国数模龙头上海艾为电子技术股份有限公司创立于2008年，专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计，2021年8月在上交所科创板成功上市，股票代码为688798。艾为电子累计拥有40多种产品子类、产品型号总计近20款，产品的性能和品质处于业内领先水平。公司产品广泛应用于消费电子、工业互联和汽车市场，包含智能手移动支付、物联网、AI教育、无人机、机、平板电脑、、笔记本电脑、智能穿戴、智能音箱、智能家电、智能玩具、服务器、新能源、机器人、安防、汽车电子等领域。

光为科技（广州）有限公司——《超节点 NPO 全链路落地实践 —— 架构、标准与商用闭环》

引领光芯片及模组核心技术创新，AI数据交换、数据采集技术方案的领航者!致力于新型数据中心、AI智算中心及网络、以及3D感知系统的高端光芯片、高端光模块、3D感知模组的研发和生产

中国移动云能力中心;中国移动云计算公司——话题拟定中

中国移动云能力中心在云计算和大数据领域的持续创新和技术突破，使其成为中国移动的重要技术支撑力量，并在国家和省级科研项目中发挥了关键作用。

中兴通讯股份有限公司——通讯行业两相冷板液冷技术发展趋势和挑战

中兴通讯股份有限公司，是全球领先的综合通信解决方案提供商，中国最大的通信设备上市公司。主要产品包括：2G/3G/4G/5G无线基站与核心网、IMS、固网接入与承载、光网络、芯片、高端路由器、智能交换机、政企网、大数据、云计算、数据中心、手机及家庭终端、智慧城市、ICT业务，以及航空、铁路与城市轨道交通信号传输设备。 中兴通讯在香港和深圳两地上市。2015年，中兴通讯营业收入超过1000亿。2016年8月25日，中兴通讯发布2016年半年财报，在集团整体营业收入、经营活动现金净流、净利润等方面均表现亮眼。2016年8月，中兴通讯在"2016中国企业500强"中排名第150位。2017年11月，在“2017年中国大陆创新企业百强榜单”中位列梯级I。

苏州锐杰微科技集团有限公司——先进封装热管理在晶圆级系统中的应用与突破

锐杰微科技（简称RMT）是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商。聚焦高性能芯片封装设计&仿真、规模化加工制造及成品测试；具有数百项商业级、工业级和车规级芯片封装项目的管理和交付经验，已服务超过300家科研院所及高端商业客户。

锐捷通讯股份有限公司——话题拟定中

锐捷通讯股份有限公司成立于2000年，公司秉承“融合创新科技，构建智慧未来"的经营理念，是国内领先的ICT基础设施及AI应用方案提供商。2010年，星网锐捷成功上市（代码：002396)，2022年，旗下子公司锐捷网络成功上市（代码：301165），星网锐捷成为拥有两家上市公司的上市公司集团。

广东三石园科技有限公司——OCS构建超大规模光电混合型AI集群

广东三石园科技有限公司，光器件的领导者，成立于 2015 年，是专业从事研发、生产和销售光纤通信器件的高新科技企业。主要产品包括OCS（Optical Circuit Switch），SM/PM MEMS光开关&矩阵光开关，环形器，高功率&PM光器件，MCF FIFO，PM/SM FAU，Shuffle Box等领先的产品。这些产品被广泛应用在AI智能、数据中心、车载雷达、工业激光、测量勘测、骨干网中继、相干传输、5G基站、光学检测、光学医疗等多个领域。

中国科学院理化技术研究所——室温液态金属热管理材料与技术

中国科学院理化技术研究所组建于1999年6月，是以原中国科学院感光化学研究所、低温技术实验中心为主体，联合北京人工晶体研究发展中心和化学研究所的相关部分整合而成。理化所是以物理、化学和工程技术为学科背景，以高科技创新和成果转移转化研究为职责使命的研究机构。主要研究领域为光化学转换与功能材料、低温科学与工程、功能晶体与激光技术、仿生智能界面材料、特种功能材料与生物医用技术。

鹏城实验室——话题拟定中

鹏城实验室（Peng Cheng Laboratory），是党中央批准成立的突破型、引领型、平台型一体化的网络通信领域新型科研机构，始建于2018年3月，主要从事该领域战略性、前瞻性、基础性重大科学问题和关键核心技术研究，是国家战略科技力量的重要组成部分。主要研究方向是网络通信、网络空间和网络智能。

沐曦集成电路（上海）股份有限公司——话题拟定中

沐曦股份致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，为人工智能训练、推理、图形渲染、科学智能等提供“通用易用、稳定可靠”的算力支撑，成为数字经济发展的基石。

浙江银轮机械股份有限公司——数据中心极简传热链设计方案

浙江银轮机械股份有限公司是一家专业研发、制造和销售各种热管理和尾气后处理产品的民营股份制上市公司，现在全球拥有全资、控股子公司40多家，是我国热交换器行业首家民营上市公司、行业标准的“组长级”起草单位和国家制造业单项冠军培育企业，换热器产销量连续十几年居国内行业前列。

中兴通讯股份有限公司——浅谈AI下高功耗芯片散热及智能化热仿真和材料需求展望

中兴通讯股份有限公司，是全球领先的综合通信解决方案提供商，中国最大的通信设备上市公司。主要产品包括：2G/3G/4G/5G无线基站与核心网、IMS、固网接入与承载、光网络、芯片、高端路由器、智能交换机、政企网、大数据、云计算、数据中心、手机及家庭终端、智慧城市、ICT业务，以及航空、铁路与城市轨道交通信号传输设备。 中兴通讯在香港和深圳两地上市。2015年，中兴通讯营业收入超过1000亿。2016年8月25日，中兴通讯发布2016年半年财报，在集团整体营业收入、经营活动现金净流、净利润等方面均表现亮眼。2016年8月，中兴通讯在"2016中国企业500强"中排名第150位。2017年11月，在“2017年中国大陆创新企业百强榜单”中位列梯级I。

希烽光电科技（南京）有限公司——硅光芯片方向

希烽光电科技（南京）有限公司是一家成立于2018年，总部位于南京江北新区的高新技术企业。公司专注于硅光子集成技术的研发与产业化，其业务涉及硅光器件及集成芯片解决方案。公司核心业务涵盖锗硅光电探测器、硅光子集成芯片的设计与制造，产品广泛应用于5G/6G、数据中心互联、AI算力互联及光通信等领域。公司已获评国家级专精特新“小巨人”企业，并拥有包括多项集成电路布图设计专有权在内的知识产权。

US Conec——AI数据中心高密度光连接方案

US Conec成立于1992年，是提供高密度光互连无源元件的领导者。公司成立的目的是通过设计、制造和销售高精度光纤组件，推广MT风格多光纤技术的应用。如今，美国Conec品牌遍布全球，为数据中心和企业结构化布线、公共网络、电路板互连以及工业和军事市场提供具有成本效益的技术解决方案。

华中科技大学——AIDC单相/两相冷板式液冷系统研究进展

华中科技大学是国家教育部直属重点综合性大学，由原华中理工大学、同济医科大学、武汉城市建设学院于2000年5月26日合并成立，是国家“211工程”重点建设和“985工程”建设高校之一，是首批“双一流”建设高校。

联想控股股份有限公司——话题拟定中

联想控股致力于在聚焦领域打造出一批领先企业，为社会提供优质的产品与服务，并带动相关产业链上中小企业的发展，推动整体产业的进步。

芯和半导体科技（上海）股份有限公司——AI + EDA 赋能超节点高速互连多物理协同设计

芯和半导体科技（上海）股份有限公司是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

康宁公司——话题拟定中

康宁是材料科学领域全球领先的创新者之一，175年来一直致力于改变生活的创新。康宁将其在玻璃科学、陶瓷科学和光学物理领域的精湛专业知识与深厚的生产和工程能力相结合，创造出众多颠覆行业并改善人们生活的产品。康宁的产品涉及光通信、移动消费电子、显示科技、汽车应用和生命科学等领域。康宁行业领先的产品包括用于移动设备的耐损盖板玻璃；用于先进显示器的精密玻璃；用于现代化通讯网络的光纤、无线通讯技术及连接器解决方案；受信赖的促进药物开发及运输的产品；以及用于汽车及卡车的空气净化科技。

中山大学——面向三维集成与背面供电网络的跨尺度热仿真与设计诊断技术

中山大学是伟大的民族英雄、伟大的爱国主义者、中国民主革命的伟大先驱孙中山先生于1924年亲手创办，中国共产党早期领导人共同创建的大学，是中国传播马克思主义的重要发源地之一，具有优良革命传统、爱国奋斗精神和卓越品格追求。

Part 01

芯际元-2026年超节点·全栈协同-日程安排

大会时间：2026年10月15-16日 09:00-17:00

大会签到：2026年10月14日 18:00-20:00

Part 02

芯际元-2026年超节点·全栈协同-大会亮点

Part 03

芯际元-2026年超节点·全栈协同-参与方式

专题主题报告

• 会场演讲（30分钟）

• 会刊公司介绍

• 会刊彩页广告

• 三人参会（含演讲嘉宾）

展台展示

• 展台展示
  

• 会刊公司介绍

• 会刊彩页广告

• 三人参会

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