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2026年8月31日,英伟达与联发共同宣布,双方将深化长期合作伙伴关系,携手打造下一代AI计算平台,涵盖AI基础设施、本地AI计算与汽车三大领域。未来,双方将把英伟达的加速计算、AI、图形与软件平台,同联发科技在定制芯片、高性能计算、高能效系统级芯片(SoC)设计、先进封装、互联及连接技术领域的领先优势相融合。
作为此次深化合作的一部分,联发科技将采用英伟达 NVLink Fusion平台,为超大规模客户、云服务提供商及前沿模型开发商提供经过预先验证的路径,使其能够开发定制XPU,并将其部署到采用英伟达 NVLink互联的机架级AI工厂中。此外,英伟达已向联发科技发行的可转换债券投资35亿美元。
一、三大主要合作领域
具体而言,英伟达与联发科技在三大领域展开合作:
1、AI基础设施
联发科技将与英伟达NVLink Fusion生态系统合作,帮助客户开发定制AI基础设施,以便与英伟达机架级系统及AI工厂实现集成。
2、本地AI计算
双方将继续在英伟达 RTX Spark与DGX Spark PC芯片的多代产品上展开合作,为消费级PC、AI开发者超级计算机及企业级工作站提供强劲算力,将英伟达 GPU与联发科技SoC进行集成。
3、汽车
联发科技与英伟达将继续为物理AI时代的AI驱动型软件定义汽车打造平台。
二、借助NVLink Fusion平台构建定制AI基础设施
NVLink Fusion平台为多芯片XPU开发提供了预先构建、预先认证和系统预验证的基础,加快从芯片和先进封装到机架级系统的全流程。未来,联发科技将提供NVLink Fusion平台,作为客户开发定制AI加速器的设计基础,使其平台得以与未来英伟达架构同步演进。
NVLink Fusion平台整合了围绕定制XPU的关键技术,主要包括:
1、NVLink Fusion chiplet(芯粒),通过英伟达光子学或电气互连,将XPU连接至英伟达 NVLink纵向扩展网络;2、NVLink-C2C,为XPU、英伟达 Rosa CPU及其他兼容处理器之间提供高带宽、高能效互连;3、NVHBM,集成了定制化内存能力,以提升带宽和能效,同时将更多硅片面积留给计算单元。
打造定制加速器只是将定制XPU部署到机架级AI工厂的第一步,将多芯片架构、先进封装、高速SerDes、HBM、I/O和纵向扩展网络集成到一个可量产且可投产的系统中,需要涉及从芯片到机架的广泛工程、认证和供应链支持。
借助该平台,客户无需从零开始对定制XPU周围的每一个环节进行设计和验证,而是可以将资源集中于定义其平台差异化优势的计算核心上,同时依靠英伟达和联发科技来提供NVLink互联、内存架构、封装、制造和机架级技术,以满足量产部署需求。客户可以将自己的XPU设计交给联发科技,并根据自己的工作负载和基础设施需求,定制互联、内存、封装、性能和功耗特性。
此外,联发科技是更为广泛的英伟达 NVLink Fusion生态系统的一部分,该生态系统使超大规模客户、云服务提供商和前沿模型开发商能够将其定制XPU无缝接入英伟达的AI基础设施中。借助NVLink Fusion,合作伙伴可以利用英伟达经过验证的纵向扩展和横向扩展技术堆栈及生态系统,以及英伟达 MGX™机架级架构,从而降低开发复杂度、提升性能,并加速半定制AI工厂的上市时间。
三、将超级计算机带入本地AI计算
英伟达与联发科技正携手推进针对生成式AI和智能体AI时代的本地AI计算,将英伟达在加速计算领域的领导地位与联发科技在高性能、高能效SoC设计方面的专业能力相结合。
联发科技曾与英伟达合作开发了GB10 Grace Blackwell超级芯片,该芯片为英伟达 DGX Spark提供强劲算力,通过NVLink-C2C将英伟达 Blackwell GPU与Grace CPU相连接,为边缘系统带来强大的AI能力。双方已将合作扩展至英伟达 RTX Spark,以打造面向AI时代重新定义的下一代消费级PC。
四、推进物理AI时代的AI定义汽车
此外,英伟达与联发科技正开展多代合作,共同推动AI驱动的软件定义汽车,将联发科技在汽车SoC设计领域的领先地位与英伟达的加速计算、AI、图形和软件能力深度融合。
联发科技Dimensity Auto平台集成了英伟达技术,为智能汽车座舱提供先进AI和英伟达 RTX™图形能力,并可与英伟达 DRIVE AGX™协同运作。双方将继续在未来的多代产品中持续扩展这一基础,为日益智能化的AI定义汽车打造可扩展架构。
五、总结展望
总的来看,此次英伟达与联发科技的深度合作,通过NVLink Fusion平台开放定制能力、投资绑定与多代际产品规划,双方为超大规模客户和开发者提供了更灵活、高效的AI基础设施构建路径。
随着生成式AI、智能体AI和物理AI的快速演进,这一合作有望加速AI计算在数据中心、PC和汽车等多元场景中的落地,推动整个产业迈向更高性能、更低功耗的智能未来。对于行业而言,这既是技术融合的典范,也是生态共赢的积极信号,整个产业都将从中受益。
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