北京
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9月1日，比亚迪半导体宣布，继国内首款4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”量产后，再次推出以璇玑A3为算力中心的卫星架构4D毫米波雷达芯片。
据介绍，该芯片基于28nm的成熟车规工艺，专为满足汽车市场对高分辨率雷达系统的需求而设计。
比亚迪称，此款比亚迪半导体自研4D毫米波雷达芯片针对卫星架构设计配置了MIPI CSI-2高速接口，兼容多款主流串行加串器（SerDes），可无缝对接多款主流智驾芯片平台。
同时，该芯片已完成与“璇玑A3”智驾芯片的联调适配，满足Tier1模组厂家对探测性能的要求。
比亚迪介绍，基于该芯片的解决方案，可全面覆盖L2~L4级智能驾驶应用，包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等，并能与摄像头、激光雷达形成多传感器融合方案，为系统提供冗余感知数据，显著提升安全性。
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