直击CSEAC 2026：刻蚀、薄膜设备等龙头同台竞技 国产半导体设备多点突破

《科创板日报》9月1日讯（记者 陈俊清 郭辉）第十四届半导体设备材料及核心部件展（下称：CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心正式拉开帷幕。70000多平米的展馆、1400多家企业、12万专业观众使其成为国内半导体设备领域规格最高的展会之一。

作为国内半导体设备与核心部件领域的标杆性盛会，CSEAC 2026汇聚了从上游材料、核心部件到中游制造设备、下游封测的全链条龙头企业。

《科创板日报》记者现场走访发现，各环节领军企业均携重磅产品与技术方案亮相，集中展现了国产半导体产业链在关键领域的突破成果与生态协同效应。本届展会呈现出清晰的产业演进信号：国产化正从终端设备整机的单点突破，向核心部件、关键材料的底层攻坚延伸，同时从成熟制程的 “能用可用”，向先进工艺与先进封装的 “好用领先” 升级，从各自为战的企业突围，向全链条协同的生态竞争过渡。

刻蚀、薄膜设备龙头同台 持续向高端化突破

刻蚀、薄膜沉积是晶圆制造前道工序中技术壁垒最高、市场规模最大的核心设备，也是国产化推进最深入的赛道之一。本届展会上，中微公司、北方华创、拓荆科技等龙头企业同台竞技，既展现了在高端设备上的持续突破，也凸显出平台化布局的战略共识。

中微公司在此次展会同期，举办新品发布会。据了解，中微公司此次推出多款全新自主研发的高端微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键领域。这是继今年3月SEMICON China发布四款新品后，中微公司在半年内又一次高密度新品集中亮相。

中微公司CSEAC展会现场

在刻蚀产品方面，中微公司全新推出的Primo XD-RIE™70到90比1极高深宽比刻蚀机，据了解，依托甚高频射频优化刻蚀选择比、大流导结构拓宽工艺窗口等核心技术优势，Primo XD-RIE™极高深宽比刻蚀机能够全方位适配先进存储器件的迭代升级需求，为高端三维存储芯片制造提供技术领先、稳定可靠的刻蚀工艺解决方案。

中微公司刻蚀设备新品Primo XD-RIE™

薄膜沉积设备方面，本次推出的四款新品覆盖高端三维存储与先进逻辑芯片的核心薄膜工艺环节，其中Performo QuaStar®是全新研发的先进PECVD系列设备，系列首款产品Performo QuaStar® ON直面3D闪存制造的氧化硅/氮化硅叠层沉积工艺环节，单系统最多可同时处理16片晶圆。

另一款薄膜设备新品Prefima Unicore™ AM是中微公司自主研发的12英寸原子层沉积金属钼设备。据介绍，该产品专为三维超高堆叠场景下的字线填充工艺打造，将是未来高端存储芯片走向更高层数时绕不开的关键装备。

此外，在泛半导体设备方面，中微公司面向碳化硅外延工艺推出新型高温生长设备PRISMO PDS8®。

北方华创作为国内半导体设备平台型龙头，产品品类覆盖刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD/ALD）、清洗、热处理等前道核心工序。作为芯源微控股股东，二者在本次展会设置联合展台，集中对外展出。展台现场，该公司通过图片的方式重点展示了其在化合物半导体以及功率半导体领域的设备工艺解决方案。

北方华创与芯源微联合对外展出

拓荆科技则聚焦薄膜沉积赛道，其PECVD设备装机量及工艺覆盖率均位居国内第一，14nm SACVD设备已在中芯国际成功替代应用材料。本届展会，公司带来了包括 PECVD、ALD、SACVD在内的完整薄膜设备产品矩阵，以及面向Chiplet异构集成、三维堆叠及HBM应用的3D IC系列新品，覆盖熔融键合、激光剥离等关键工艺。

另一家头部高端薄膜沉积设备制造商微导纳米则集中展示了该公司的逻辑器件薄膜解决方案、先进封装薄膜解决方案以及DRAM 和3D NAND的相关存储器件薄膜解决方案。

目前，微导纳米的CVD设备突破关键工艺，实现规模量，现场展示的设备包括包括iTronix LTP系列低温等离子体增强化学气相沉积系统等。此外，ALD设备方面，该公司最新推出的iTomic MeT系列原子沉积系统、iTronix MTP 系列等离子体增强化学气相沉积系统也有所展示。

国产设备多点突破 提速国产化

湿法清洗与电镀设备是半导体制造中贯穿全流程的关键工序，也是国产化率提升最快的赛道之一。

在湿法清洗设备领域已实现95%以上清洗工艺的全面覆盖的盛美上海，是清洗产品线最完整的半导体设备公司。目前，该公司湿法设备交付数量已达8000腔。本届展会上，盛美上海仍以盛美芯盘・八大行星平台化设备矩阵为参展主线，此外，该公司展示了其部分新品，包括单晶圆高温SPM设备、磷酸鼓泡槽式清洗设备、Krf工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith等。

盛美上海展出平台化设备矩阵

国产量检测厂商的突破路径清晰且务实，也折射出细分赛道的产业逻辑，企业从细分品类切入，逐步从 “边缘”走向“核心”。

在长期被海外厂商主导的量检测领域，国产企业加速突围。中科飞测在已布局晶圆制造光学检测与量测全品类设备的基础上，将业务版图延伸至电子束、X光检测技术赛道。

中科飞测展出X射线纳米显微成像量测设备

据介绍，该公司现场展示的X射线纳米显微成像量测设备CYCASXRM能实现三维可视化呈现及内部缺陷的量检测，并支持8/12寸wafer的非破坏检测。电子束检测技术方面，该公司电子束关键尺寸量测设备正积极开展国内多家头部客户的复杂图形工艺样片的验证测试。

骄成超声则将公司的两台引线键合机IG-W6000和WCu6000搬到了展台现场，吸引了众多参会人员驻足。

骄成超声键合设备

除半导体设备厂商的集体亮相外，设备零部件厂商富创精密频准激光也携产品亮相展会，其中，富创精密展出气柜、管路、阀组集成模组等多款产品，频准激光则着重展示了该公司的高功率窄线宽激光器和稳频激光器。

（科创板日报记者 陈俊清 郭辉）