北京
三星把未来五年的存储芯片产能，提前锁出去了七成。据韩国媒体SEDaily报道，三星通过长期供应协议（LTA）锁定了约70%的内存产能，合同最远排到了2031年。这不是普通的订单，而是一场关于AI算力底座的提前占位。
长期协议换来的，是远低于现货市场的价格。报道显示，一颗36GB HBM3E模组的现货价格约为287万韩元（约合14,031元人民币），而长期协议中同类产品价格仅为50万至70万韩元（约合2,445至3,422元人民币）。算下来，现货价最高能达到长协价的5倍。微软、英伟达和谷歌，都是这份协议的客户。
HBM4是产能压力的下一个变量
HBM可以理解为将多层DRAM芯片堆叠封装而成的高性能内存。随着内存厂商向HBM4过渡，DRAM市场的供应压力正在加大。与上一代产品相比，HBM4单个模块使用的DRAM堆叠层数更多，这意味着它要占用更多DRAM产能，进一步挤压可用于其他用途的供应量。报道称，采用16层DRAM堆叠的HBM4产品，单个模组价格约为480万韩元（约合23,467元人民币）。
需求端的持续飙升，已经让DRAM市场供应趋紧。受此影响，韩国两大存储芯片厂商三星和SK海力士开始考虑扩大内存产能。三星正在考虑将其位于平泽园区的S5晶圆厂改造为内存制造工厂；SK海力士则有意与一家日本企业合作，共同建设合资工厂。
长期协议正在改写存储行业的游戏规则
长期供应协议（LTA）是近年来存储芯片市场出现的一种新模式。分析人士认为，这类协议能让厂商提前锁定需求，提高市场需求的可预测性，从而在一定程度上削弱存储芯片行业传统的周期性波动。对三星来说，用价格折让换未来五年的产能确定性，这笔账算得过来。
对客户而言，锁定长协价意味着在AI基础设施的军备竞赛中拿到了更低的成本曲线。当HBM现货价格是长协价的5倍时，谁有协议，谁就掌握了算力成本的主动权。这场围绕存储芯片的博弈，才刚刚开始。
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