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Tesla 在德克萨斯州提交了一份备案，计划在 Giga Texas 园区内建设一个规模庞大的半导体项目，总面积接近 700 万平方英尺。这份备案文件将特斯拉在芯片制造领域的野心直接摆上了台面。
项目拆解：三块拼图
备案文件显示，整个项目由三个核心部分组成。其中，North Campus Manufacturing 是绝对的主力，规划面积达到 6,974,854 平方英尺，占据了绝大部分体量。紧随其后的是 Austin Semiconductor Fab，面积为 489,600 平方英尺，定位明确指向半导体晶圆制造。此外，还有一个名为 Cortex 2.0 的半导体项目，面积为 46,400 平方英尺，规模相对较小。
时间表：瞄准 2029 年底
根据备案信息，这些设施的目标完工日期设定在 2029 年 12 月 31 日。这意味着特斯拉正在规划一个长达数年的建设周期，为未来的芯片需求提前布局产能。
从面积数字来看，这不仅是特斯拉在汽车制造之外的又一次重注，也预示着其在 AI 算力和自动驾驶芯片自研自产的道路上，正在迈出实质性的一步。
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