CSEAC 2026观察：设备、元件、材料协同成核心命题 半导体设备产业韧性如何构建？

《科创板日报》9月1日讯（记者 陈俊清 郭辉）八月的无锡太湖之畔，群贤毕至。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在太湖国际博览中心正式召开，AI赋能产业链和半导体设备产业链的协同成为本次展会贯穿始终的核心议题。

站在后摩尔时代的产业转折点上，AI算力爆发早已不止是拉动芯片出货量的短期行情，当平面微缩逼近物理边界，产业开始通过芯片堆叠、先进封装、多芯片系统等路径换取算力提升，需求自上而下穿透应用、芯片、设备、器件直至上游衬底材料。

行业趋势正从追求单点技术突破，转向材料、设备、制造三方深度协同，在供应链韧性、精益制造、资本长期主义与全球化博弈多重命题下寻找破局路径。

▍全球半导体设备供需紧张持续 本土化持续推行

在CSEAC 2026期间并行开幕的“第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”上，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创总裁董博宇表示，当前全球半导体市场达到万亿量级预测节点。2026年全球半导体市场预计将达到1.5万亿美元，伴随着全球晶圆制造产能持续紧缺，海外订单大量回流到国内，国内制造端扩产规划纷纷落地，为中国半导体装备市场带来了广阔的增长空间。

对于半导体设备当前的供需情况，第三方机构数据进一步印证产业判断。Yole集团副总裁Gary Huang在8月31日举办的CEO论坛上表示，2020年后设备市场增速持续高于器件市场，设备交付周期拉长至12-24个月，产能建设速度跟不上AI催生的爆发需求，供需紧张还将延续。

在国产化推进上，国产半导体装备市场规模四年实现翻番，产业成长动能凸显。总体而言，在市场需求与自研能力持续提升的双重驱动下，国产设备产业具备清晰的上行通道。

董博宇表示，2025年以前，国内半导体行业的产业路径依赖较强，设备环节迭代速度较慢。不过从2026年开始，能够深刻感受到，晶圆厂客户开始主动与北方华创发起联合攻关，推动协同创新，回归底层技术逻辑，探讨和定义半导体设备开发，从早期的参数对标走向真正的方案设计，产品技术正向设计的比例大幅提升。

与此同时，AI正在为半导体设备产业的创新带来前所未有机遇。

董博宇介绍，AI for研发及数字孪生已正式引入北方华创研发体系，AI辅助设计已在公司部分BU开始正式应用。据介绍，过去5年间，北方华创开发产品的数量实现了500%的增长，5年间开发周期缩短了70%。董博宇表示，几年前北方华创开发一款产品需要3年的时间，目前大约一年的时间就能够开发出一款较为成熟的产品。

国产半导体设备的持续创新，切实帮助国内半导体产业完成攻防突围。

在长江存储公司相关负责人士的分享中，2022年长存控股推出晶栈®Xtacking®技术，成为全球首批推出200层以上3D NAND Flash产品的企业，实现国内存储技术首次领先世界先进水平。但也是在同一年，公司外部环境突遭变化，多重客观因素对其供应链、技术迭代与成本管控形成现实挑战。据介绍，彼时长江存储超过50%比重的设备依靠进口。但其后的1-2年时间里，长江存储通过协同国内的产业链，完成了突围，因此公司也在2024年顺利推出了第五代产品。

“长存有很多创新的架构和工艺，离不开和设备企业的协同创新和探索，例如高精度晶圆混合键合设备、高精度的白光干涉测量设备等。”长江存储上述人士表示，过去数年当中，长江存储与国产半导体设备企业协同创新，牵引了数十家企业，开发出数十种设备，并真正的支撑到长江存储长期研发可持续性以及量产上量的可持续性。

▍国产设备向2.0时代跃迁

制造端与设备端的深度协同，支撑着国内半导体产业在技术突破与产能落地层面的稳步推进。而AI算力催生的强劲需求沿着产业链层层向上传导，处于整个制造链条最上游的 12 英寸硅片材料，也迎来了需求扩容与供给格局重塑。

西安奕材董事长杨元新表示，2025-2030年全球半导体复合增速将从12.6%拉升至27.6%，AI相关营收占比过半；单台AI服务器硅耗是传统服务器的 3.8 倍，HBM单位容量晶圆消耗是DDR5的3-4倍，AI相关硅片需求占比将从2026年的 10%升至2030年的30%，全球12英寸硅片需求复合增速约9%，中国市场达15%。

从硅片角度来看，供给侧存在四重刚性约束：产线建设周期18-24个月叠加验证周期，高端产品供给紧张；海外五大厂商把持全球70%硅片出货，高端品类占比超90%；国内产能集中于成熟制程，7nm以下衬底国产化率偏低；地缘因素推动供应链本地化，全球格局趋于割裂。

杨元新表示，2026 年上半年全球硅片供不应求，紧张态势仍将延续。国产硅片企业正补齐缺口，西安奕材上半年出货国内第一、全球第六，市占率 7.7%，年底有望达 8%-8.5%；无锡基地满产、武汉基地稳步推进，同时设备、材料国产化率分别达 52%、66%，以全链条协同支撑供应链安全。

硅片扩产的旺盛需求，也间接拉动半导体设备产业进入2.0时代。盛红晔半导体董事长陈捷表示，国产设备市占率已达23%，超越日本，基本完成“从无到有”的1.0阶段，核心命题转向“好用、耐用、为客户创造价值”。

在陈捷看来，晶圆厂70%的良率取决于设备稳定性，而一致性是最大考验，从片内、片间到设备间的工艺漂移，直接冲击产线稳定，破局路径在于精益制造，通过全流程标准化消除人为变量。

在夯实2.0的基础之上，行业还看到通往 3.0 时代的窗口。陈捷表示，先进封装、硅光赛道，国内企业与海外几乎站在同一起跑线；同时部分高端设备供给受限，倒逼国内产业开展工艺路径创新，这就创造换道突围的机会。而设备企业长远发展的终极出路是出海，出海的前置条件是掌握可溯源的自主知识产权，完成由技术追随者向规则共建者的身份转变。

除了工艺性能，高生产力还须纳入设备企业核心设计目标。普达特科技董事长刘二壮补充称，国内多个制造业赛道曾经做到全球规模第一，却陷入全行业利润微薄的内卷困境，半导体设备要规避同样的结局。在同等技术能力前提下，通过架构创新提升单机产出，一方面降低客户资本与运营成本，另一方面企业自身也获得合理利润空间。

其进一步表示，同时企业需要布局原创性技术，跳出复刻追赶的路径，才能跳出同质化竞争红海。普达特已经对外发布一套完全原创的新技术，试图开辟区别于海外同行的技术路径。

▍供应链韧性并非简单备份

地缘扰动叠加AI带来的产能扩张浪潮，供应链韧性已经不是备选议题，而是晶圆制造企业生存发展的基础。产业内部已经形成共识，韧性不等于简单多找几家供应商做备份，而是构建多方参与、提前验证、数据互通的协同生态。

在北方华创总裁陈吉看来，设备厂商构建韧性供应链的三层逻辑。第一是需求前置，深度对接晶圆厂中长期产能规划，一台复杂设备由十万量级物料构成，需要基于下游真实需求布局零部件链条；第二是国内联合攻坚，针对曾经完全依赖海外的电源匹配器、MFC、石英件等零部件，联动国内上下游共同开发、联合验证，已经实现大批量产导入；第三是和Fab携手开展前置验证，用国产流片机会完成零部件与整机的磨合迭代。

华润微董事长何小龙站在IDM制造端视角表示，产业优先级已经从过去单一追求效率，转向安全与效率并重。其表示，华润微持续推进设备、主材辅材耗材多渠道国产化验证，搭建多元供应通道。

沪硅产业集团总裁邱慈云预判先进大硅片导入后会遭遇外部干扰，企业2020年就启动国产设备认证，外部限制到来之前完成大部分核心设备的验证上量，保障产能扩张节奏。其透露，目前沪硅产业材料国产化率超80%，设备国产化率约80%，剩余品类持续开展国产验证。

供应链韧性的构建还需设备企业跳出只卖硬件的思维。普达特科技董事长刘二壮认为设备本质是解决方案加服务。

他表示，技术解决“能不能生产芯片”，而稳定服务、高产出解决“能不能盈利”。国内部分高生产力设备所需要的特殊零部件暂无成熟供给，设备企业需要主动联合供应商联合开发，共同补齐产业链短板。盛红晔半导体董事长陈捷用一个生动比喻总结设备企业定位：“我们是卖铲子的，目标是让客户用国产设备，也能做出米其林星级品质的芯片。”设备价值最终由客户良率与经营成效定义，而非纸面参数。

（科创板日报记者 陈俊清 郭辉）