北京
在昨日举行的SEMICON Taiwan 2026国际半导体展IC论坛上，ASML High NA EUV产品管理资深副总裁Greet Storms披露了一组关键数据：High NA EUV机台累计曝光晶圆数已突破135万片。这个数字背后，是半导体图案化技术从实验室走向大规模量产的真实进度条。
10台设备已投产，3台在路上
目前已有4个客户的10台High NA EUV设备投入运行，另有3台光刻机处于发货安装流程。这意味着，High NA EUV不再是纸面参数，而是实实在在进入了产线。对于动辄数亿欧元一台的设备来说，这个装机速度本身就说明问题。
产能与可用率双线爬坡
首代量产型High NA EUV光刻机EXE:5200B已达成每小时处理135片晶圆的量产规格，未来目标提升至180片以上。机队可用率当前为84%，预计今年底可达90%，远期瞄准93%。产能和可用率同步提升，是设备从"能跑"到"好用"的关键分水岭。
对DRAM和先进制程意味着什么
ASML称，High NA EUV的成像能力可满足未来最多5个2D DRAM制程节点的技术需求，同时有望减少先进制程芯片互连层的金属层总数。对DRAM厂商来说，这意味着更长的技术路线图；对逻辑芯片而言，则可能带来成本结构的优化空间。
从135万片曝光量到90%可用率目标，High NA EUV正在用数据证明自己不是昂贵的摆设。接下来值得关注的，是它能否按计划在年底前把可用率再拉高6个百分点。
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