北京
芯片制造里有一类设备，地位仅次于光刻机，国产化率却排倒数第二。它叫电子束关键尺寸量测设备（CD-SEM），业内俗称“小光刻机”。在刚刚闭幕的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，惠然微电子发布了国内首台14/22nm CD-SEM关键尺寸量测设备，把这块短板补上了一大截。
为什么CD-SEM这么难造？
半导体量测设备贯穿光刻、刻蚀、沉积等全部核心工艺环节，直接决定晶圆良率与制程迭代速度。而CD-SEM又是先进制程晶圆良率控制的核心装备，长期被少数国际厂商垄断。惠然微电子这次发布的eMILO-FW300，向下兼容22nm大规模量产，向上支撑14nm前沿工艺研发，是国内首台打通“研发+量产”双场景的高端CD量测设备。
这家公司还同步推出了光掩模版关键尺寸量测设备Mask CD-SEM eMILO-FR7，面向22nm及以上节点光刻掩模版计量需求，填补了国产高端掩模量测设备的空白。加上AI-电子束量测技术平台RMS，补齐了国产设备在算法与数据处理端的短板，实现了从硬件到软件的自主可控。
国内唯一正向研发并出货的企业
据江苏省无锡市滨湖产业集团介绍，惠然微电子是国内唯一自主正向研发CD-SEM并实现出货的企业。2024年6月落地滨湖后，营业收入实现了6倍增长。这次展出的CD-SEM、Mask CD-SEM和EBI，都是晶圆生产质量控制和良率保证的关键设备，能为多层化、复杂化的集成电路生产提供重要微观数据。
报道称，这些产品均已达到国内领先水平，可与国际同类产品对标，甚至部分属于国内首创。下一步，惠然微电子将力争实现国内首台光掩模版关键尺寸量测设备的产品化落地。
与华润微电子达成战略合作
9月1日下午，在“芯链协同 共创未来”滨湖区集成电路产业对接会上，惠然微电子与国内IDM半导体龙头企业华润微电子签署战略合作框架协议。双方将围绕半导体设备国产化，联合推动量检测设备的自主研发与产业化应用，并建立技术交流机制和人才培养机制，深度协同产业链上下游资源整合，共同推动关键半导体装备自主可控进程。
从“研发+量产”双场景打通，到掩模版量测空白填补，再到与龙头IDM的深度绑定，惠然微电子这套组合拳，正在把“小光刻机”的国产化进程往前推一大步。
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