北京
IT时代网9月2日消息，半导体量测设备是芯片制造的“眼睛”，贯穿光刻、刻蚀、沉积等核心环节，直接决定晶圆良率。其中电子束关键尺寸量测设备（CD-SEM）是先进制程良率控制的核心装备，国产化率仅次于光刻机，业内称“小光刻机”，是我国产业链自主可控亟待补齐的短板。
在8月31日至9月2日的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，惠然微电子发布多款新品，包括14纳米研发级与22纳米量产级12英寸晶圆CD-SEM eMILO-FW300、光掩模版关键尺寸量测设备Mask CD-SEM eMILO-FR7，以及AI-电子束量测技术平台RMS。这些产品达到国内领先水平，部分属国内首创。
14/22nm CD-SEM向下兼容22nm大规模量产、向上支撑14nm前沿研发，是国内首台打通“研发+量产”双场景的高端CD量测设备；Mask CD-SEM面向22nm及以上节点光刻掩模版计量，填补了国产高端掩模量测空白；RMS平台补齐了算法与数据处理短板，实现从硬件到软件自主可控。展会期间，惠然微电子还与华润微电子签署战略合作框架协议，联合推动量检测设备国产化。
注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
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