广东
21世纪经济报道记者 孙燕 无锡报道
随着摩尔定律放缓，先进封装和特色工艺成为延续系统性能的重要路径。
8月31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡开幕。国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心主任、厦门云天半导体科技有限公司创始人于大全在接受21世纪经济报道采访时表示，封装技术如今走到了十字路口：以前我们讲“先进封装”，而从现在开始应该是“超级封装”。
“在这个时代，面板级的大尺寸封装很可能主导未来封装产业的发展方向。”于大全指出，面对这一重大转折点，无锡应该加快布局，特别是在面板级封装方面，要抢占技术制高点，继续引领行业潮流和未来发展方向。
21世纪：国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心目前在特色工艺和封装测试方面重点攻克哪些关键技术？这些技术如何赋能下游领域？
于大全：中心目前主要围绕以算力芯片为主、以先进封装和异质异构封装为核心的技术方向开展研发与产业化探索。具体技术主要涵盖以下几个方面：一是芯片键合技术；二是有机中介层封装技术，包括圆片级和面板级两个层面的有机中介层研发；三是玻璃基板技术；四是高性能散热技术。
在推进方式上，中心一方面与国内装备和材料企业开展紧密合作，另一方面与终端用户紧密协同。这些工作的开展，将对我国未来算力芯片及AI相关产业发展产生巨大的推动作用。
21世纪：玻璃基板被誉为下一代封装材料，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心在玻璃基板方向上有哪些核心研发进展与阶段性成果？
于大全：玻璃基板技术在2023年英特尔发布其技术方案之后，迅速引起了国际上的广泛关注。实际上，我们早在中科院工作阶段，即2010年左右，就已开展相关的基础研发工作。因此，从研发起点来看，我们在这一领域与国际同行的研发起点是比较接近的。
最近几年，我们在玻璃基板的多项核心技术上持续攻关，包括玻璃诱导通孔的激光加工技术、湿法刻蚀技术、电路填充与多层布线技术。
目前，我们正在构建玻璃基板的方板（面板级）中试线和量产线。展望未来，预计在1到2年之内，玻璃基板技术将会有较大突破，这也将支撑我国算力芯片的大尺寸封装需求。
现在的封装技术已经进入“超级封装”时代。以前我们讲“先进封装”，而从现在开始应该是“超级封装”。它的核心特征是：超大尺寸、超大面积、超高密度、超多芯片。玻璃基板恰好适应了这种封装发展趋势，因此，它的技术突破具有非常重要的标志性意义。
21世纪：无锡在封装测试领域长期领跑全国。在以“韬定律”为代表的范式转变之下，你认为无锡在先进封装和系统集成方面有哪些新的发展机遇？
于大全：历史上，无锡在先进封装领域，无论从技术积累、研发机构布局还是产业化程度来看，都走在了国内的前列。
但封装技术如今走到了十字路口，未来将迈向“超级封装”时代。在这个时代，面板级的大尺寸封装很可能主导未来封装产业的发展方向。实际上，无论在国内还是国际上，业界对于这一趋势都已形成了广泛的共识。
近年来，随着“韬定律”的提出，先进封装的概念在国内变得更加火爆，各个地方也都在大力发展和布局相关的封装技术。面对这一重大转折点，无锡应该加快布局，特别是在面板级封装方面，要抢占技术制高点，从而继续引领行业潮流和未来发展方向。目前国内其他一些地区已经开展了相关工作，在这条新的赛道上我们必须加快步伐。
“芯生万象 链动无界”系列对话
采写 孙燕
统筹 卜羽勤
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