江苏
2026IICIE国际集成电路创新博览会将于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。
9日，大会的“旗舰活动”开幕式暨集成电路创新高峰论坛将隆重举行。届时，深圳市汇顶科技股份有限公司CTO皮波将出席高峰论坛，围绕智能体时代安全防护的体系化挑战和产业新机遇发表主题演讲。
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深圳市汇顶科技股份有限公司CTO皮波，拥有深厚的物联网安全、终端安全、智能芯片安全领域的技术研发与产业化管理经验，长期深耕数字安全与半导体芯片交叉领域，紧跟人工智能、智能体技术产业发展趋势，具备丰富的前沿技术布局、产品落地与产业生态搭建经验。
从业多年来，皮波专注于终端智能安全、物联网防护体系、AI智能体安全架构等核心领域的技术攻关与战略规划，主导多项行业前沿安全技术研发、芯片安全架构迭代、体系化安全防护方案落地项目，持续推动安全技术与芯片硬件、人工智能、终端物联网场景的深度融合，积累了大量前沿技术研究成果与产业化实战经验，对行业发展痛点、技术瓶颈与未来机遇有着深刻、独到的行业认知。
深圳市汇顶科技股份有限公司是全球领先的半导体芯片设计企业，深耕人机交互、生物识别、终端安全、物联网芯片等核心赛道多年，是业内稀缺的兼具硬件芯片研发、底层安全架构搭建、终端智能解决方案落地能力的平台型企业。公司聚焦智能终端、物联网、汽车电子、人工智能等核心应用场景，持续迭代安全芯片、交互芯片、传感芯片等核心产品，构建了从芯片硬件、底层算法到上层安全应用的全链条技术体系。
依托多年半导体研发积淀与安全技术积累，汇顶科技打造了成熟可靠的终端安全、物联网安全防护体系，产品与解决方案广泛应用于智能手机、智能家居、汽车电子、工业物联网等众多领域。在AI智能体快速普及的新时代，公司持续加码智能安全技术研发，聚焦智能体端侧安全、硬件级安全防护、体系化安全架构建设，持续攻克行业安全难题，助力构建适配智能体时代的全域安全防护体系，引领集成电路与数字安全产业高质量创新发展。
值得一提的是，本届博览会策划的系列特色论坛活动——全球半导体分析师大会将于9月9日、10日举行，以“2026-2030导航半导体新纪元—重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
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9月9日至11日，2026IICIE国际集成电路创新博览会登陆深圳国际会展中心（宝安），诚邀行业同仁莅临现场，共探产业新路径，共筑特色芯生态。
具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题
更多有关“2026国际集成电路创新博览会”商务合作信息，请联系：
孟女士13401132466（同微信）邮箱：mengying@lunion.com.cn
【IC创新博览会】
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。
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