科创芯片ETF汇添富(588750)标的指数振幅加剧，连续3日吸金近1亿元！中报业绩印证“强现实”，AI硬件后市展望

9月3日，在高利率压估值、存量博弈下的风格再均衡下，科技板块依旧承压，科创芯片ETF汇添富（588750）标的指数早盘一路下探，午后探底回升，成功翻红。但资金坚定增仓，科创芯片ETF汇添富（588750）已连续3日吸金超9700万元。

科创芯片ETF汇添富（588750）标的指数成分股涨跌不一，源杰科技涨超2%，中芯国际、华虹宏力等涨超1%，拓荆科技、海光信息等微涨，中微公司等回调。

【科创芯片ETF汇添富（588750）标的指数前十大成分股】

截至14:23，成分股仅做展示使用，不构成投资建议。

海外消息面上，据报道，美国商务部长表示，美国正在考虑对进口半导体加征新一轮关税，以吸引更多芯片制造企业落户美国。新关税可能同时配套关税减免措施，投资美国本土制造业的企业有望获得优惠。

行业消息面上，定制芯片概念龙头博通意外出现财报不及预期的状况。公司第三财季295.91亿美元，同比增长86%，好于市场预期的293.62亿美元；调整后EPS3.32美元，同样好于预期。然而，Q4展望营收为348亿美元，低于市场预估的350.5亿美元。受此冲击，博通股价盘后一度跌超6%，但在财报电话会议期间转涨。在电话会议上，博通CEO表示，将2026财年人工智能业务营收指引从560亿美元上调至580亿美元，同比增长186%；2027财年公司已确保的供应将人工智能营收翻倍至约1150亿美元；2028财年人工智能半导体营收将再次翻倍，达到2300亿美元。

【中报强现实验证“算力需求旺盛”，为什么行情表现依旧弱势？】

当前全球科技股中报披露逐步进入尾声，不论是美股CSP与Neocloud的收入与订单、CAPEXROIC与英伟达中报对于FY2028收入增速的超预期指引，还是A股芯片龙头Q2业绩环比大幅提升，都已充分证明并不存在系统性的“算力过剩”。

但展望科技股后市，中信证券认为，尽管EPS表现仍然强劲，仍面临美国加息预期波动、长债利率走高、Anthropic上市冲击美股流动性等一系列估值压制因素，AI板块整体仍呈现“强现实、弱预期”的特征，

中信证券指出，美债利率走高科技股估值承压，资金面杠杆压力阶段性释放。

宏观层面，AI算力资本开支扩张带动Hyperscalers债务融资快速增长，对美国国债配置形成一定挤出效应，叠加日本加息预期升温可能进一步收窄日美利差，推动美债长端利率高位运行。在长端利率高企的背景下，预计科技股估值仍面临压力，需关注9月FOMC及日本央行议息会议。

资金层面，7月全球科技板块经历杠杆压力快速去化，8月以来资金结构正在逐步修复，市场交易由高位拥挤转向再平衡。

海外方面，韩国市场两融余额于8月4日降至27.4万亿韩元的年内低点，较高位回落近30%，前期积累的杠杆基本出清。

国内方面，A股TMT板块两融余额7月单月下降约20%，但8月以来在8,500-9,100亿元区间震荡，相比韩股杠杆去化程度较温和；占A股两融余额比例仍维持33%-34%。

【AI硬件基本面未变，后市怎么看？】

中信证券认为，调整基本到位，基本面未发生明显改变，建议逐步乐观看待后续行情。

1）叙事方面，需求端，推理侧的企业AI与训练侧的RSI有望接棒Coding，支撑算力基础设施需求。供给端，英伟达FY27Q2收入达962亿美元、毛利率75%，FY28收入指引同比+70%，普遍大超市场预期，或为叙事转向乐观的标杆信号。

2）海外链方面，光通信仍是最景气环节。RubinUltra“存退光进”趋势进一步提升光互联价值量；“大光”8月受FCC压制，风险淡化后存在补涨空间；技术迭代趋势线上游公司具备高弹性，薄膜铌酸锂等方向值得关注。

3）国产链方面，高端制程和存储扩充正驱动全球半导体设备进入超级周期，SEMI上修2026/2027年WFE预测14%/30%至1,439/1,753亿美元，2028年有望进一步达到2000亿美元。国内设备受益于国产替代和两存扩产，叠加9月华为基于韬定律的芯片验证等催化，半导体设备板块有望迎来修复。

（来源于中信证券20260903《科技｜强现实、弱预期，静待新叙事：2026年9月投资策略》）

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