扩产，华虹宏力、台积电坐不住了

华虹宏力大手笔扩产，台积电近20座工厂齐发，从成熟工艺到先进制程，晶圆代工史上最大扩产潮来袭？

AI浪潮汹涌澎湃，驱动晶圆代工厂加速产能扩张。

9月初，晶圆代工领域再次迎来扩产新动态：华虹宏力宣布建设12英寸特色工艺产线，台积电披露全球同步推进近20座晶圆厂建设，建厂速度达到过去的4至5倍。

华虹宏力：加码12英寸特色工艺晶圆代工产线

9月1日晚间，华虹宏力发布公告，公司及全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司拟联合无锡锡虹国芯二期投资有限公司、华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、国开新型政策性金融工具有限公司，共同对全资子公司无锡华虹宏力三期半导体有限公司进行增资，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。

本次增资完成后，标的公司注册资本将达到41.7亿美元（约合人民币逾280亿元）。其中，华虹宏力出资10.425亿美元，上海华虹宏力出资10.842亿美元，无锡锡虹国芯二期出资8.34亿美元，华芯鼎新出资6.255亿美元，国开公司出资5.838亿美元。上海华虹宏力、华虹宏力、无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新、国开公司分别持有标的公司26%、25%、20%、15%、14%的股权。标的公司从全资子公司变为控股子公司，仍纳入公司合并报表范围。

稍早之前，华虹宏力在2026年第二季度业绩说明会上表示将继续稳步扩产。该公司指出，整体需求增长既来自半导体的新应用，也来自部分行业参与者开始关闭8英寸晶圆厂——华虹宏力拥有三座8英寸晶圆厂，有望受益于同行产能退出带来的转单效应。

对于价格走势，华虹宏力认为从短期看，2026年下半年及2027年需求将保持强劲，价格上涨趋势预计延续至今年下半年。该公司在之前季度采取的定价措施，有望在今年下半年甚至明年开始体现。

台积电：全球近20座晶圆厂同步动工

9月2日，SEMICON Taiwan 2026展会现场，台积电高级副总裁兼副首席运营官侯永清披露了公司的扩产蓝图。

侯永清认为，AI对先进制程产能的需求是过去30年所未见的，规模庞大，而且需求上调速度远超预期。以设备采购为例，2025年底台积电预估2026年采购量为基准1倍，仅一个季度后上调至1.5倍，到2026年7月已飙升至1.9倍，需求接近翻倍。

为应对AI带来的庞大需求，台积电正以历史最快速度扩产。目前台积电在中国台湾本地同时推进13座晶圆厂建设，包括美国亚利桑那州等其他地方另有5至6座厂房在建，全球合计近20座晶圆厂同步动工，建厂速度达到过去的4至5倍。同时，台积电资本支出已大幅上修至600至640亿美元。

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侯永清强调，无论是在中国台湾还是美国，熟练工人不足导致厂房建设进度受限。设备供应商同样无法在短期内将产能翻倍，整个设备生态系统正面临前所未有的供应压力。

面对AI对算力、能效和系统整合的极致要求，侯永清表示产业合作模式必须从传统的线性流程转向深度协同。芯片设计、制造、封装与系统性能需在前端即共同优化，确保每一阶段的性能都能被下一环节完整发挥，实现整合后的整体效能最大化。

此外，针对欧洲希望台积电在当地建设先进制程晶圆厂的呼声，侯永清回应表示，政府补贴只能降低前期成本，但晶圆厂长期运营的关键在于是否有稳定的市场需求。他建议欧洲应优先培育本地先进芯片设计能力，通过合作项目创造可持续的需求，而非单纯依赖政策推动建厂。

从8英寸到12英寸，晶圆代工涨势来袭？

在两家大厂加速扩产的同时，晶圆代工价格的走势同样备受市场关注。

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今年6月30日调查显示，受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星等大厂持续减产，8英寸晶圆厂产能利用率强势拉升，2026年全球前十大晶圆代工业者8英寸产能平均利用率已回升至88%，下半年预计达90%，率先进入供给吃紧状态。代工价格于2026年第一至第二季陆续全面喊涨，平均涨幅落在5%至15%之间，业者正酝酿2026年下半年至2027年的第三波涨价。

12英寸成熟制程方面，短期AI Power带动55nm（含）以上成熟制程需求增加；中长期来看，台积电启动成熟制程减产、力积电出售P5厂区后的转单效应，以及一系列AI相关新兴应用陆续开案，使得12英寸成熟制程产能利用率能见度延伸至2027年。部分供给较紧张的制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%的调涨意向，原物料价格攀升进一步加剧成本压力，涨价意图已延伸至2027年。

但消费类电子因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力，下半年出货动能恐受到影响，多数客户亦积极协商暂缓于2026年下半年涨价。不过，半导体制造原物料通膨、大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能的多重压力下，2027年的价格调升可能仍难以避免。

12英寸先进制程方面，TrendForce集邦咨询数据显示2026年上半年价格涨幅为5%至10%，下半年则暂时平稳。

业界认为，AI新兴应用持续排挤传统产能，大厂主动减产老旧制程以优化产品结构，原物料通胀推高生产成本，以及扩产过程中的设备与人力的边际成本上升，这些因素共同推动了晶圆代工领域价格上涨。

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