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荣耀在智能手机上，不断丰富机型，前后推出多个系列与版本，比如Robot Phone系列、WIN系列、Power系列等，不同系列拥有自身定位，比如专业影像、游戏性能、超长续航等。
各大机型细分化，定位更精准，有助于长远发展。为了进一步提升新机优势，荣耀自研多种芯片，覆盖到影像、通信、续航等方面，还有不少新功能、新技术，让新机优势更突出。
荣耀新机预热，同样在9月发布，预计在9月底阶段，机型是荣耀Magic9系列，定位保持不变，继续以影像为主，而且大升级，拥有影像芯片、影像品牌加持，直达专业影像。
新机保持多版本推出，其中的Pro Max版本亮点曝光，比如9K级大电池、自研三芯、2nm旗舰芯片、2亿像素、阿莱影像等方面，不少核心配置均升级，带来更强大的性能表现，有望超过同档机型。
Pro Max版本的处理器已锁定，高通的新一代骁龙8至尊版，工艺升级到2nm，CPU采用2+3+3 Oryon架构，其中的双超大核为5.01GHz，还有3个4.03GHz、3个3.74GHz，相比上一代，单/双核均提升。
GPU升级到Adreno 850，同样支持硬件光追和高速缓存，助力GPU性能表现。不愧是新一代旗舰芯片，全方位升级，确保性能、能效、AI算力等方面更上一个台阶。处理器的提升越来越明显，主要是考虑到应用、游戏同步更新。
新机配备一块6.85英寸的2.5D大直屏，分辨率达到2K（3168*1440像素），支持自适应刷新率，最高预计为120Hz。屏幕类型自然是OLED，已采用绿洲护眼方案，以升级和丰富为主，向着全场景护眼出发。
外观继续是打孔屏设计，而且拥有极窄边框加持，屏占比自然更高。今年的新机屏幕升级，以性能为主，外观更多是优化，暂时未推出全新设计。
影像方面，前置摄像头为5000万像素，而3D深感摄像头有望保留。后置继续是三摄，分别是2亿像素主摄、2亿像素潜望长焦、5000万像素超广角。其中的潜望长焦，大底为1/1.4英寸，光圈为F/2.6，支持OIS光学防抖。
同时，新机搭载荣耀驭光H1芯片，主要是提升影像处理能力，确保画质更上一层。还有阿莱影像加持，融入LogC3曲线、ARRI Look、电影模式等，进一步提升专业水平。
作为荣耀的新机，自然离不开超长续航，新机电池容量暂定为9200mAh，同比大提升，期待续航表现。快充方面，有线为120W，无线为80W，预计1小时左右充满（有线）。
新机已搭载自研三芯，包括荣耀驭光H1（影像）、能效增强E2（续航）、射频增强C1+（通信），覆盖到三大方面，让整机体验大提升。内存速度为LPDDR5X至尊版，支持运存扩展。
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