广东
AI算力需求的爆发，正将全球半导体供应链的瓶颈从晶圆制造、先进封装产能，一路推向最上游的材料与设备。在2026年9月2日举行的SEMICON Taiwan大师论坛上，全球ABF载板龙头大厂欣兴电子新任董事长简山杰公开表示，目前ABF载板产能已处于“极度告急”状态。
三重压力下的“极度紧缺”
简山杰以“过得不轻松”形容自己履新五个月来的感受。他坦言，目前ABF载板产能已处于“极度告急”状态，而这种短缺并非单一因素造成，而是三重压力的叠加：
第一，AI芯片向大尺寸化演进，单个芯片需要更大面积的载板承载；
第二，设计复杂度指数级上升，更高层数、更复杂的布线结构推高了每一片载板的技术含量；
第三，整条供应链本身也在承压，任何一环扩产速度跟不上，都可能成为新的瓶颈。
“我们知道载板产能现在是短缺的，而且AI需求愈强，缺口也被进一步放大，”简山杰在论坛上直言。
更令市场担忧的是，这一缺口目前看不到收窄的迹象。据机构研究，头部ABF载板厂商2026年的产能已全部预定完毕，2028年行业供需缺口预计将进一步扩大至约50%。
根据半导体研究机构SemiAnalysis最新发布的报告也显示，2026年六家主要ABF基板供应商的产能已全部预定完毕，整体交期拉长至12至14个月，相比2025年初行业交期的约6至8个月延长了近一倍，凸显供需失衡加剧。
赴日十余次的“求料之旅”
为应对旺盛的市场需求，欣兴电子自身的扩产计划不可谓不激进。该公司今年已将全年资本支出大幅上调至537亿元新台币以上，其中约80%投向ABF载板。杨梅二厂预计2027年下半年完工、2028年量产。
然而，简山杰在论坛上指出一个被市场长期忽视的结构性问题：ABF载板的关键上游材料与设备集中在日本，而且往往掌握在中小企业手中。
比如，ABF载板的核心原材料——包括ABF树脂、低热膨胀玻纤布（T-Glass）等，绝大多数由日本中小型企业供应。这些企业长期深耕利基市场，产能规模本就有限，面对AI需求突然爆发，根本无力在短时间内大幅扩张。
简山杰还透露了一个令人震撼的细节：过去一年半以来，欣兴电子在团队已与客户共同赴日拜访关键供应商超过十次，向他们展示市场需求能见度，说服其扩产。直到最近，才终于看到部分供应商释放出正面信号、着手规划扩产。
“终于看到部分业者提出新的扩产计划，”简山杰说，但语气中并无轻松之意。
载板厂无法独自解决的难题
业界分析，这波AI投资潮与过往电子业景气循环最大的不同在于：当AI芯片快速走向大型化、多芯粒与先进封装，载板厂已无法只靠自己增加设备解决问题。
从ABF材料、低热膨胀玻纤布到专用设备，任何一个环节掉队，都可能成为卡住整条供应链的“瓶口”。欣兴电子甚至需要带着自己的客户——也就是AI芯片的最终买家——一起去拜访上游供应商，以提高整条供应链的韧性。
简山杰呼吁业者正视这一现实。他也以自己横跨先进与成熟制程的经验提醒行业，成熟制程并非过时技术，而是撑起AI生态系的关键底座。高带宽内存（HBM）、硅光子等新兴领域，都蕴藏着新的机会，需要整条供应链更紧密地协同。
编辑：芯智讯-浪客剑
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