吉林
9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会，以下简称光博会）将在深圳国际会展中心（宝安）举行。这是光电行业最具影响力的年度盛会之一，覆盖信息通信、精密光学等核心领域。
在全球AI（人工智能）算力基础设施持续扩张的背景下，光通信产业正迎来新一轮景气周期。随着AI服务器集群规模不断扩大，GPU（图形处理器）之间、服务器之间以及数据中心之间的数据交换量快速增长，传统电互联在带宽、功耗和传输距离等方面面临越来越大的压力，高速光互联的重要性随之提升。
从产业链来看，AI算力规模化落地并非单一芯片或服务器厂商可以完成，而是覆盖芯片、服务器、高速光互联、存储、供配电以及数据中心集群等多个环节。其中，通过光模块、光引擎等器件，可以实现GPU、CPU（中央处理器）等计算芯片之间，以及服务器与交换机、数据中心网络之间的高速数据传输，是承载海量数据流量的关键基础设施。因此，光通信产业技术路线也在持续升级，从400G、800G向1.6T乃至更高速率演进，同时围绕LPO（线性驱动可插拔光学）、NPO（近封装光学）、CPO（光电共封装）等技术路线的下一代光互联方案加速推进。
据《每日经济新闻》记者了解，本届光博会将集中展示高速光模块、LPO/NPO/CPO方案、高性能光芯片、OCS全光交换、算力组网核心高速连接器、光测试测量设备、光无源器件等产品和技术，覆盖从光芯片、光器件、光模块到光纤光缆、测试设备的智算互连全链路，具有较强的产业观察价值。
当前，云端智能体、大模型多部署在万卡、十万卡甚至更大规模的服务器集群上，对数据传输速率、时延、稳定性要求极高。以10G/25G/100G为代表的传统中低速光芯片及配套模块，已经跟不上算力集群的运行需求。
从本届光博会的展商和产品布局来看，高速互联将成为信息通信展的重要看点。而从产品演进来看，400G/800G光模块仍为出货主力，1.6T光模块商业化元年，头部厂商已经开始出货，主要供应海外市场。
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