北京
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《芯片规模红利已成，质量突围崛起》
——产量决定当下，高端能力与产业生态决定未来
“日产约17亿块芯片，中国半导体已跨过规模门槛，却尚未越过质量高墙。”
今年前7个月，集成电路出口达2160亿美元，同比增长99.5%，超过去年全年。增长来自三股力量：AI推高存储需求，国内汽车电子、工业控制释放订单，完整产业链承接全球成熟制程刚需。
“涨的是出口，考验的却是产业成色。”我国28纳米及以上成熟制程产能全球占比接近30%，而全球约70%的芯片需求集中于成熟工艺。“成熟制程不是低端代名词，而是工业体系的粮食。”
急刹车。繁荣不等于无忧。高端芯片、核心设备与关键材料仍有短板，重复建设与结构性过剩也在积聚。“真正的‘卡脖子’，不只是一台设备，更是人才、工艺与生态的系统缺口。”
下一步应做三件事：集中攻关设备材料，依托新能源汽车与AI场景“以用促研”，建立产能预警并拓展多元市场。“繁荣期最危险的动作，是把周期红利误判成永久能力。”
“芯片强国的标志，从来不是生产得最多，而是关键时刻有得用、用得稳、迭代得快。”
（唐加文，笔名金观平；本文成稿后，经AI审阅校对）
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