【简讯】三星、SK海力士内存库存不足10天供应量；联发科天玑9600系列官宣9月15日发布 …

三星、SK海力士内存库存不足10天供应量

近日，韩国券商KB Securities放出最新报告警告，三星电子与SK海力士的存储半导体库存已降至不足10天供应量，预计明年可用货源将明显不足。该机构在周一发布的报告中指出，人工智能基础设施投资正以前所未有的速度扩张，存储芯片市场面临严重供应短缺，而向下一代高带宽内存HBM4的过渡则进一步加剧了这一局面。

分析称，HBM4所需晶圆约为传统DRAM的三倍，在晶圆产能有限的情况下，HBM4的量产势必挤压传统DRAM的可用产能。KB Securities预计，明年DRAM和NAND需求将因此超过供给达10个百分点以上。研究主管Kim Dong-won补充称，AI服务器不仅消耗HBM，还大量消耗服务器DDR5内存和企业级固态硬盘，或导致历史性短缺。

报告还显示，全球超大规模数据中心运营商已将明年AI基础设施投资预期上调至1.3万亿美元，同比增长60%；随着AI商业模式成熟并成为直接收入来源，投资增速正持续加快。KB Securities预测，明年存储半导体将占AI基础设施总投资的57%，远高于去年的14%，而TrendForce则预计该比例可能高达68%。

联发科天玑9600系列官宣9月15日发布

9月8日，联发科宣布将于9月15日14:30举行新品发布会，新一代MediaTek天玑旗舰芯即将正式揭晓，官方预告新品将开启全新“Pro”体验。

结合此前爆料，本次发布会预计将带来天玑9600系列，包括天玑9600和天玑9600 Pro两款旗舰芯片。爆料显示，天玑9600定位天玑9500系列的增强版本，基于台积电3nm工艺打造；定位更高的天玑9600 Pro则率先采用台积电2nm工艺，成为联发科旗下首款2nm手机芯片。

CPU方面，天玑9600 Pro采用8核心设计，由2颗4.55GHz超大核、3颗4.35GHz大核以及3颗3.1GHz中核组成。

GPU方面，天玑9600 Pro集成全新G2 Ultra NX MC12图形处理器，与小米玄戒O3搭载的G2 Ultra NX同属新一代GPU架构，图形性能也将成为此次升级的重点之一。

首发机型方面，vivo X500系列将率先搭载天玑9600系列。其中，vivo X500搭载天玑9600，X500 Pro和X500 Pro Max则首发天玑9600 Pro。

三星4nm产线全速运行

据Wccftech报道，由于HBM4的需求超过了供应，迫使三星不得不将更多的4nm产能分配过去。目前三星4nm产线正在全速运行，其中50%至60%产能用于生产HBM4的基础裸片。三星的4nm产线集中在韩国平泽工厂2号和3号园区，包括S5和S6两条生产线，月产能为3万片晶圆，这意味着HBM4占用了至少1.5万片晶圆。

今年2月，三星宣布开始量产HBM4。其结合了4nm基础裸片，并搭配1cnm（第六代10nm级别）工艺制造DRAM芯片，从量产初期就实现了稳定的良品率和行业领先性能，加上抢占了先机，使得的出货量快速上升，量产四个月后收入就已突破10亿美元。同时三星HBM4良品率已经从最初量产时的不到60%提升至接近80%，提前实现了最初设定在2026年末达到80%的良品率目标。

过去HBM的基础裸片都是使用DRAM工艺制造，但是从HBM4时代开始将转移到代工厂，改用逻辑芯片的工艺，以解决高性能计算中的热量、信号延迟和能效问题。特别是定制HBM的到来，其中将集成内存控制器等功能模块。三星已经选择了自家的代工厂生产基础裸片，而SK海力士和美光则选择与台积电（TSMC）合作。

雷克沙带来NF100系列

雷克沙日前宣布，推出新款NF100系列，属于2.5英寸规格产品，提供了120GB、250GB、500GB和1TB四种容量可选。目前新产品已登陆电商平台，并开始销售了，首批提供了250GB和500GB产品，带三年有限保修。

NF100系列SSD有着良好的兼容性，能适配广泛的设备，包括台式机和部分笔记本电脑，实现灵活安装。其搭载了优质3D NAND闪存颗粒，采用了SATA III接口，最大顺序读取速度为500 MB/s，能够快速响应及加载，实现秒速开机。同时结合了抗震防摔设计，对数据全程守护。

用户还可以使用DiskMaster硬盘管理软件，实现全面的SSD管理和维护，包括固件升级、健康状态检查、性能优化和数据保护等。

联发科技发布曦力G99+移动平台

近日，联发科技官网正式公布曦力（Helio）G99+ 移动平台。这款4G芯片相较原版G99并无架构层面的大幅改动，核心升级点在于将内存支持从4266Mbps LPDDR4X提升至5500Mbps LPDDR5X。曦力系列4G处理器主要定位于对性能要求不高、但对成本较为敏感的市场。

当前DRAM原厂的产能正加速向HBM、LPDDR5X和DDR5等高附加值产品倾斜，老旧制程产线面临关停或升级，导致LPDDR4X供应量大幅缩减，价格持续走高。G99+新增对LPDDR5X的支持，可有效提升下游智能手机制造商的物料调配灵活性，使其能够根据内存颗粒的实际价格波动灵活调整产品配置，从而在保障性能的同时持续优化成本结构。

目前已有部分芯片厂商已开始设计调整，例如车载芯片企业Telechips今年已将产品支持规格从LPDDR4/4X切换至LPDDR5/LPDDR5X，进一步印证了行业向新一代内存标准迁移的总体方向。

英特尔CPU或再提价10%

据DigiTimes报道，近日有供应链人士透露，英特尔计划继续提高CPU的价格，2026年10月5日起执行，涨幅大概在10%。同时英特尔还打算压缩产品线，一些毛利率偏低的产品可能会走向EOL（End-Of-Life）阶段，从而改善整体盈利情况。

这一切计划都是出自英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）的策略调整，主要目的是要将产品重心放在CPU业务，从价格、毛利、产品组合再到制造成本，每一个环节进行重新评估，其他芯片组和网络芯片等产品线还没有做类似的评估。过去英特尔比较在意平台完整性及倾向于满足客户需求等，选择大量保留产品型号，现在情况已经发生变化，更加聚焦于对盈利的贡献程度。

相比于消费端，英特尔更为棘手的是服务器领域。目前英特尔自己的产能分配以生产服务器CPU优先，毛利率也优于台积电代工，但是服务器CPU仍然满足不了市场的需求，很可能继续挤压消费端产能。

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