亚商投顾沈杨：光芯片与硅光——最上游、最稀缺、最值钱

这条新闻的核心在于——高通正式打入全球最大云计算公司的供应链，双方联合开发定制AI推理芯片和最高1.6T的光互连解决方案。这不是一份普通的合作协议，是AI算力基础设施从“买显卡”升级为“建系统”的又一个标志性事件。

核心逻辑

需求端的变化很直接——AI数据中心的带宽瓶颈在加速逼近。AI集群规模从万卡向十万卡、百万卡扩张，传统可插拔光模块的带宽密度和功耗已经快撑不住了。高通和亚马逊这次合作的核心，就是用定制芯片+1.6T光互连来重新定义AI数据中心的互联架构。分工上，高通负责落地移动芯片领域的能效技术与芯片设计，AWS提供Amazon Bedrock等AI基础设施。双方还绑定了最高达600亿美元的采购协议和最高2500万份认股权证——这是真金白银的长期绑定，不是口头合作。

再看供给端。1.6T光互连不是PPT，是整个行业正在冲刺的下一代标准。光迅科技即将展出全球首款6.4T硅光单模NPO光引擎；华工科技将对12.8T XPO、6.4T NPO等多款下一代产品进行动态展示。中泰证券指出，CPO进一步把交换ASIC与光引擎纳入共同封装，将高速电路径压缩至毫米级或封装级，是交换容量向102.4T及以上演进过程中的中长期主线。产业链价值正在由传统可插拔模块向高功率CW激光器、ELS、FAU、高密度连接、先进封装等环节重新分配。

对A股来说，华西证券指出，光模块与CPO正处于“产业加速兑现+负面因素钝化”的双重拐点。国盛证券从预付账款和存货角度验证了行业需求的确定性——头部厂商普遍备货充足，库存水平可支撑约半年的生产消耗。高通亚马逊这份协议的意义不在于一个合作本身，而在于它给全球光互连产业链做了一次“需求背书”——连亚马逊都在加速部署1.6T光互连，这条赛道的确定性又上了一个台阶。

产业最受益方向

产业一：光模块与光引擎——1.6T时代的“直接受益者”

高通亚马逊合作开发1.6T光互连，最直接的受益方向就是光模块和光引擎。光迅科技将展出全球首款6.4T硅光单模NPO光引擎，华工科技将对12.8T XPO、6.4T NPO等多款下一代产品进行动态展示。

产业二：光纤光缆——算力扩张的“物理底座”

AI数据中心吞吐量暴增，光纤用量在翻倍。长飞光纤今天涨停，亨通光电主力净流入超13亿。光纤是AI数据中心的物理底座——算力越大、光纤越多。光棒扩产周期长达18至24个月，供需缺口短期补不上。

主题方向——光互连产业链：

方向一：光模块与光引擎——1.6T时代的“印钞机”

核心受益逻辑：高通亚马逊联合开发1.6T光互连解决方案，直接把光模块的天花板又往上推了一层。光迅科技即将展出全球首款6.4T硅光单模NPO光引擎；华工科技是国内唯一3.2T NPO硅光引擎量产厂商。从800G到1.6T再到3.2T，光模块的单价在翻倍、毛利在扩张。资金往这个方向去的逻辑很朴素——AI算力在扩张，光模块是刚需，速率越高越值钱。持续性上看，CPO/NPO是中长期的技术演进主线，不是炒完就散的一日游。

受益环节：最先受益的是已实现1.6T量产和NPO光引擎突破的头部光模块厂商——订单饱满、技术领先。弹性最大的是在CPO/NPO上有先发布局的公司——下一代产品的定价权在谁手里，谁就能吃到最大的利润。后发跟进的是传统光模块封装企业——等高端产能不够用了，订单才会外溢。

方向二：光芯片与硅光——最上游、最稀缺、最值钱

核心受益逻辑：光模块的核心是光芯片。硅光技术占比在持续提升，6.4T硅光单模NPO光引擎已经问世。机构研报指出，中际旭创、光迅科技等设备商受益于订单放量，而长光华芯、仕佳光子等上游芯片企业更直接受益于价值量提升与国产替代拐点。光芯片是光互连产业链上技术壁垒最高、国产替代空间最大的一环。

受益环节：最先受益的是在高速光芯片和硅光芯片上有自主设计能力的公司——技术壁垒最高。弹性最大的是那些已进入主流光模块厂商供应链的光芯片企业——订单确定性强。后发跟进的是光芯片封装和测试企业——等芯片出货量上来了，配套服务才会紧张。

方向三：光纤光缆——算力“高速公路”的铺路工

核心受益逻辑：AI数据中心在疯狂吞噬光纤。长飞光纤已累计交付超10000芯公里空芯光纤。光棒占光纤制造成本70%，扩产周期18至24个月，全球光纤供需持续偏紧。高通亚马逊的1.6T光互连一旦部署，对底层光纤基础设施的需求只会更大。光纤是AI数据中心的物理底座——算力越大，光纤越多。

受益环节： 最先受益的是拥有光棒自产能力的龙头光纤厂商——有棒在手就有定价权。弹性最大的是在空芯光纤等新技术上有先发优势的公司——下一代产品的单价和毛利远高于传统光纤。后发跟进的是光纤施工和运维企业——等光纤铺完了才有他们的活。

架构演变持续推进，光通信产业链逐步向上发展

当前光通信行业呈现高端产品供不应求的紧平衡态势。当前产业端出现三个显著变化：一是速率演进超预期，1.6T光模块已迈入商业化元年并开启规模化出货，单波 400G及 3.2T/6.4T等前瞻方案密集亮相，800G与1.6T合计市场规模有望占据整体市场重要比例；二是互联架构加速向“光电融合”演进，为解决高速率下的功耗与信号完整性瓶颈，NPO方案正加速推动光引擎向交换芯片侧靠近，CPO技术也逐步从实验室验证走向小批量交付；三是底层核心器件价值量凸显，随着3.2T及NPO/CPO 的推进，DFB、EML等有源芯片及精密耦合组件等上游环节的重要性同步提升，国产光芯片自给率正加速突破。

1. 资本开支高增，CSP云业务蓬勃发展，光通信行业景气周期持续加码

2. 光通信：迭代周期缩短，产品向NPO/CPO/OCS/LPO/OIO等演变

3. 随着速率的持续性提升，降低时延/功耗的需求带动光接口到芯片间距离逐步缩短

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