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当地时间2026年9月8日，高通技术公司与亚马逊AWS宣布达成一项跨多代产品的战略合作，双方将共同为大规模AI数据中心开发定制化芯片，并联合推进高速光互联解决方案。这一合作标志着高通在数据中心AI芯片市场的战略布局获得全球最大云计算服务商的关键背书。
定制AI推理芯片+1.6T光互联
根据高通官方新闻稿及监管文件披露的信息显示，此次与亚马逊AWS合作涵盖三大层面：
首先，定制AI推理芯片。 双方将围绕AI推理（AI Inference）场景，面向AWS不断扩张的AI基础设施，开发多代定制化芯片。高通将贡献其在低功耗处理、芯片设计及系统级集成领域的技术积累，亚马逊则提供其全面、安全且具备高性价比的AI基础设施。
其次，1.6T高速光互联。 两家公司将联合开发高性能光互联解决方案，速率最高可延伸至1.6Tbps，并覆盖未来代际产品。该合作将利用高通的SerDes（高速串行器/解串器）技术和光学DSP技术，旨在解决AI集群规模扩展中网络带宽可能成为瓶颈的问题。
第三，高通深化使用AWS AI服务。 作为合作的一部分，高通计划在其电子设计自动化（EDA）工作负载中扩大对AWS AI基础设施（包括Amazon Bedrock）的使用，目标直指缩短芯片设计周期。
最高600亿美元采购对应2500万股认股权证
此次双方的股权合作架构同样引人注目。据美国SEC文件披露，高通已向亚马逊发行了最多2,500万股的认股权证（Warrant），行权价为每股161.26美元（较公告前收盘价折价约4.4%），有效期至2036年9月3日。
该认股权证的归属机制与亚马逊的实际采购行为直接挂钩——触发条件包括特定商业安排的签订、具有约束力的采购订单的下达，以及对高通服务器芯片产品的实际付款。整体采购上限高达600亿美元，其中基于亚马逊初始采购承诺，375万股已在权证签发时立即归属。认股权证总价值约40亿美元。
TECHnalysis Research首席分析师Bob O'Donnell评论道：“这笔交易正是高通需要的——向市场证明其宏大的数据中心目标确实可以达成。”
高通数据中心战略获最强背书
此次合作是高通继今年早些时候与Meta达成合作后，与第二家超大规模云服务商签署的重大交易。受此消息影响，高通股价在美股周二盘中一度大涨8.7%，最终收涨3.17%，报收于174.09美元。
目前高通正在加速从移动通信芯片向数据中心基础设施领域转型。该公司于2025年10月发布面向AI推理的AI200和AI250加速器，2026年6月又公布了Dragonfly C1000数据中心CPU，并获Meta承诺2028年起部署。高通目标在2029财年实现数据中心业务收入150亿美元。
高通总裁兼CEO Cristiano Amon表示：“随着AI需求加速，数据中心基础设施需要在计算和连接两方面同时进步，以更高效率提供更强性能。高通很高兴与AWS合作，将数十年在先进处理和高能效计算领域的积累带入下一代AI基础设施。”
亚马逊AWS副总裁Prasad Kalyanaraman则表示：“此次合作建立在双方长期合作的基础上，通过在定制芯片和先进连接技术上的协作，我们将为客户提供性能更强、效率更高、成本效益更出色的基础设施。”
编辑：芯智讯-浪客剑
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