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半导体封测大厂安靠（Amkor）于美国时间9月8日通过新闻稿宣布，其位于美国亚利桑那州先进封装与测试园区第二期计划启动。
Amkor表示，由于客户需求强劲，一期工程规划的33,000平方米洁净室容量已超出预期，二期扩建预计将新增60,000平方米，使园区洁净室总面积达到约93,000平方米。此次扩建将项目计划投资额提升至约120亿美元。
Amkor表示，亚利桑那园区一开始就以多期开发项目的方式进行规划，相关园区包括晶圆凸块（wafer bump）、晶圆测试（probe）、封装（assembly）及测试（test）能力，目前持续开发，因应美国对先进半导体封测服务的长期需求。
Amkor表示，第二期扩大制造规模后加上第一期计划，预计将有超过3,500名以亚利桑那州为工作地点的员工人数。
Amkor总裁暨首席执行官恩格尔（Kevin Engel）指出，芯片构架更复杂，先进封装在落实半导体创新扮演关键角色，在美国拥有这样的产能非常重要。
值一提的是，Amkor在今年6月中旬宣布与台积电签署为期10年的合作协议，为提升亚利桑那州先进半导体封装能力。随后在7月下旬，Amkor也宣布与英伟达（NVIDIA）达成15亿美元规模的多年协议，支持Amkor扩建美国先进封装产能，应对AI基础设施需求。此外，Amkor美国先进封装测试厂也将服务苹果公司。
编辑：芯智讯-林子
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