北京
PChome 9月11日报道，苹果iPhone 18 Pro系列搭载采用2nm工艺的A20 Pro处理器，散热能力迎来大幅升级。在制程与散热的双重加持下，iPhone 18 Pro的极限性能表现十分亮眼。
苹果iPhone 18 Pro系列的GeekBench跑分已经曝光，iPhone 18 Pro单核4719分、多核12677分，单核性能呈现断层式领先，不过多核成绩不及小米玄戒O3，双方存在明显差距。
苹果A20 Pro延续2+4的六核CPU架构，而小米玄戒O3采用十核全大核规格，多核并发能力优势突出。因此A20 Pro多核跑分不敌玄戒O3，属于架构差异带来的正常结果。
值得一提的是，iPhone 18 Pro Max（单核 4725 分、多核 12575 分）和Pro版的跑分几乎持平，两款机型的性能释放处于同一水平。原因在于苹果用上全新内存并行封装方案，同时采用VC均热板直触芯片，散热面积扩大三倍。整机散热能力大幅提升，持续性能稳定性相比上代提升40%。
根据GeekBench后台信息，这颗处理器最高主频达 4.93GHz，本次测试属于拉满峰值的极限跑分。这份成绩足以证明，iPhone 18 Pro的散热升级效果显著。
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