湖南
早年的芯片行业，走的都是“一条龙”路线。
像英特尔这样的老牌大厂，设计、制造、封测全都是自己干，从头到尾不需要外人插手，这种模式有个专门的名词，叫IDM。
但后来这条路越走越难。芯片越做越先进，设计难、制造更难、封测也都不简单，一家企业想样样精通，钱包和技术都得吃不消。
这时台积电横空出世，把设计和制造拆开了：你专心画图，我负责代工造出来。于是整个行业分工越切越细，有专注设计的，有专注制造的，有专注封测的，谁也不必什么都干。
在这些环节里，大家普遍把“设计”看作价值最高的一层。道理不复杂：它是轻资产的脑力活，不用砸几百亿美元建晶圆厂，只要能设计出畅销的芯片，产品就能卖向全球，附加值也最可观。
那么问题来了：放眼全球，芯片设计到底谁最厉害？中国大陆又能排第几？不黑不吹地讲，现状是美国第一，中国台湾第二，中国大陆第三。
美国的第一，基本没什么争议。CPU领域，英特尔、AMD都是响当当的角色；手机SoC领域，高通、苹果是典型代表；GPU就更别提了，英伟达如今更是如日中天。
设计这门“脑力活”，美国的家底确实最厚。
最新的全球前10大芯片设计企业（Fabless，也就是无晶圆厂企业）榜单，就是最直观的证据：10个名额里，美国占了6家，中国台湾占了3家，中国大陆只有1家上榜。
所以第一名没争议；第二名是中国台湾，争议也不大——不管是企业规模、市场份额，还是全球产值占比，都仅次于美国。
中国大陆排在第三，原因主要有两个：一是龙头企业个头还不大，前10里仅有一家；二是国内虽然还有不少没上榜的中小设计企业，但加在一起的总产值，和台湾省比还是有差距的。
不过有一点值得说道：我们的增速很快。虽然眼下前10名单里只有一家中国企业的名字，但在CPU、GPU、SoC、AI芯片这些方向上，国内企业都在高速追赶，未来上榜的名字，大概率会越来越多。
一句话总结：芯片设计这门最“值钱”的手艺，美国依然断层领先，台湾省稳居第二，中国大陆排在第三但跑得最快。座次暂时难改，但差距是在缩小还是拉大，往后几年就见分晓了。
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