上海
9月15日，地平线在上海临港交出了一份量产成绩单——征程系列智驾芯片累计量产突破1500万套。有意思的是，第1500万颗芯片没有落在某个新势力车型上，而是装在了一汽-大众ID.AURA T6里。
这一事件的分量，远不止一个数字里程碑那么简单。它既藏着中国智驾芯片规模化的底层逻辑，也照见了合资品牌智能化转型的真实路径，更预示着高阶智驾普及的速度可能比所有人预想的都要快。
量产规模印证智驾安全价值
很多人看1500万，只看到了"量大"，但真正值得注意的是"加速度"。地平线从0走到1000万套用了5年，而从1000万到1500万，只用了12个月，年增速达到39%。这个曲线背后，是车规级芯片最核心的竞争力——量产交付能力。
市场份额的数据也能印证这一点。相关数据显示，2026年上半年地平线在自主品牌乘用车全阶智驾芯片市场以31.94%的份额蝉联第一，领先英伟达2.56个百分点；在自主品牌ADAS芯片市场份额更是突破50%，约为第二名的两倍；在城区NOA这一高阶赛道，地平线份额达到22.8%，较去年提升约5个百分点，跃居行业第二。
地平线创始人兼CEO余凯说"规模是对安全可靠最好的背书"，这句话其实点透了智驾行业的本质。目前已有超800万辆车搭载征程芯片行驶在路上，累计千亿公里的真实道路数据，不是实验室里的仿真结果，而是全工况、全天候、全场景的真实验证。车规芯片的可靠性，从来不是测出来的，是跑出来的。
大众合作彰显芯片量产实力
第1500万颗芯片花落ID.AURA T6，这个选择本身就很有信号意义。作为一汽-大众智电2.0时代的战略首车，ID.AURA T6首发搭载征程6H芯片，由HSDAI基座模型深度赋能。这不是传统意义上的Tier1供货模式，而是双方通过合资公司酷睿程深度绑定的产物，从芯片定义到算法适配，再到整车验证，完全是联合开发的路径。
一汽-大众汽车有限公司（商务）副总经理王胜利在现场说这是"德系精工与中国智慧的完美融合"，这话不算夸张。大众对供应链的验证标准之严苛，行业内有目共睹。能进入大众的核心车型供应链，并且作为战略首车的主力方案，某种程度上比拿下十个新势力订单更有说服力。
更值得关注的是，这只是起点。按照双方的规划，合作将在新能源领域全面铺开。对地平线来说，大众这张门票的价值，不止于国内市场，更在于打开了全球化的通道。目前地平线已与博世、电装等全球顶级Tier1开展深度合作，海外市场在手定点超200万套。
快速迭代推动智驾平权落地
活动现场另一个重磅信息，是HSDV2.1版本即将推出，核心首发全场景倒车能力。就在今年6月，HSDV2.0才刚刚正式推送，以"任意点到点，全维防碰撞"为核心，带来了端到端模型的体验升级。不到三个月，V2.1就跟进补齐倒车场景，这个迭代速度放在整个行业里都属于第一梯队。
很多人没意识到，倒车、窄道通行、脱困这些场景，恰恰是用户日常最高频的痛点，也是区分"能用"和"好用"的关键。HSDV2.1采用端到端模型轨迹直出的方式，本质上是把智驾的能力边界从行车场景延伸到了更复杂的低速场景。
而比功能更重要的，是"智驾平权"的推进节奏。依托征程6M芯片，合作伙伴已经把城区NOA功能下放到了10万级燃油SUV上，油电同权不再是口号。余凯还透露，HSD年内将搭载某头部新能源大厂车型量产。当高阶智驾从几十万的豪华车下探到十万级主流车型，这个市场的爆发才真正开始。
可以说，地平线第1500万颗征程芯片装车，是中国智驾产业的一个里程碑，但更像是新征程的起点。回望这11年，地平线从首家聚焦深度神经网络计算的创业公司，走到市场份额第一，走的是一条"用规模换验证，用验证换信任，用信任换更大规模"的路径。这条路很难，但一旦走通，壁垒就足够深。
当然也要看到，在高阶智驾芯片市场，英伟达依然占据头名，华为也在快速追赶，竞争远未到终局。1500万套之后，真正的考验才刚刚开始——能不能在高阶市场持续突破，能不能在全球市场站稳脚跟，能不能把规模优势转化为持续的体验优势，这些都还需要时间给出答案。
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