面板、LED企业抢入Micro LED光互联赛道，放量出货还要两年

在AI基建引发的光通讯热潮下，国内多家面板、LED上市公司近期加快MicroLED芯片在光互联领域应用的布局，多数在建立联合实验室、送样验证的过程中，尚处于产业化前期。

TrendForce集邦咨询分析师吴盈洁9月16日向第一财经记者预测说，MicroLEDCPO（光电共封装）光收发模组出货量最快将在2028年下半年快速放量，将在2030年达到530万支。

盯上MicroLED光互联商机

MicroLED之前曾被视为下一代新型显示技术，引发面板、LED企业纷纷布局。不过，MicroLED受到巨量转移良率、成本较高的限制，叠加MiniLED、OLED显示持续迭代较快，目前MicroLED仅在高端商用大屏、AR微显示小批量落地。如今，AI算力基础设施建设热潮引爆光通讯的需求，为这些面板、LED企业打开了新的机会窗口。

调研机构TrendForce集邦咨询预估，CPO（光电共封装）在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，2030年有机会达到35%的水平。而MicroLED凭借超高调制带宽、微米级发光面积及极致低功耗等优势，正成为下一代短距光互连架构中富有潜力的光源。预计MicroLEDCPO光收发模块市场产值将于2030年达到8.48亿美元。

在此背景下，面板、LED企业纷纷借势抢入MicroLED光互连的赛道。

面板龙头京东方（000725.SZ）9月10日与投资者交流时表示，已成立MicroLED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。京东方旗下华灿光电（300323.SZ）2025年下半年已产出MicroLED通讯应用芯片样品并交付客户验证。

LED芯片龙头三安光电（600703.SH）今年在半年报中也透露，推进MicroLED芯片的光互联应用，已与国内外多家客户展开合作并进行多轮验证，持续突破光传输的速度。其MicroLEDCPO光互连方案用于数据中心，互联能耗仅为传统铜缆的5%。

兆驰股份（002429.SZ）从显示、LED切入光通讯领域，半年报透露光通信是增长新锚点，其武汉光通信研发中心已落地运营，重点布局共封装光学（CPO）与近场封装光学（NPO）等前沿封装架构，探索MicroLED在光器件领域的应用潜力。

此外，彩电龙头海信视像（600060.SH）旗下LED芯片企业乾照光电（300102.SZ）在半年报透露，MicroLED光通信领域与高校开展产学研合作，同时积极与下游模块厂商形成研发协同，针对性开发多款专用芯片，已进入送样验证阶段。

为了推动MicroLED在光互联场景的应用、打破光电共封装（CPO）技术瓶颈，“产学研”合作成为趋势。三安光电今年3月已与清华大学、中国移动取得合作进展；5月，兆驰股份与湖南师范大学成立联合研究实验室；8月，京东方华灿光电与南京大学，聚灿光电（300708.SZ）与中科院苏州纳米所，雷曼光电（300162.SZ）与南方科技大学纳米科学与应用研究院，也分别宣布成立联合实验室或达成战略合作。

MicroLED光模组放量要到2028年

从各家公布的数据看，三安光电与清华大学、中国移动合作研发的MicroLED光源器件，经测试，其3dB调制带宽预计超过7GHz；京东方华灿光电与南京大学的联合研发团队，已将蓝光Micro-LED单通道调制带宽提升至3GHz。

TrendForce集邦咨询分析师吴盈洁向第一财经记者表示，MicroLED光互连供应链厂商积极提升带宽，供应链结盟包含MicroLED、光电二极管（Photodiode）、光纤、光学元件及光通信模组等领域，也逐渐成形。

不过，目前MicroLED光互联的产业化仍有不少挑战。吴盈洁认为，这些挑战包括带宽提升、元件可靠性、光学元件/光纤控光能力、光纤适配性与耦合精度以及CMOS（互补金属氧化物半导体）整合功能，需要消除多芯片互连所带来的额外功耗与延迟。

从未来发展趋势看，TrendForce集邦咨询的最新调查显示，受到生成式AI兴起影响，高速光通信需求急剧提升。MicroLED能耗低、数据传输密度高，且具有低位错误率，将有望在垂直扩展的数据中心网络中，成为机柜内短距高速传输的三大解决方案之一（另两大方案为主动式电缆及VCSELNPO）。在供应商结盟下，考虑到产品规格制定、送样验证等流程，预计MicroLEDCPO光收发模组出货量最快在2028年下半年“发酵”（快速放量），在2030年达530万支，为市场贡献8.48亿美元。

据兆驰股份相关规划的公开信息，它计划打通“芯片研发-先进封装-模块集成-系统测试”的全产业链。据其规划，2026年通过流片、调试实现MicroLEDCPO技术中单颗和阵列MicroLED芯片通信相关性能，确定可应用于MicroLEDCPO的芯片产品技术标准；2027年具备从芯片到模组，并从单通道到多通道的集成能力，将完成模组端的整体送样测试；2028年MicroLEDCPO光模组试量产。

聚灿光电近期在深交所互动易平台表示，光互联MicroLED芯片研发，瞄准算力设备内部超短距并行光信号传输场景，可作为下一代共封装架构里的核心光源器件。研发成果受技术水平限制，技术产业化、转化周期及商业化规模均存在不确定性，对公司2026年度业绩无重大影响。