随着智能手机行业不断发展,各大品牌陆续推出自研核心技术,比如屏幕玻璃、护眼方案、电池、影像芯片、电竞芯片、性能引擎等,覆盖到各方面,主要是进一步突破性能,让新机优势更突出。
而基础配置,保持更新状态,尤其是处理器、摄像头、屏幕等,部分机型进行定制或特调,可提升性能和适配度,有助于新机提升,超过同档机型。
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荣耀新机官宣,锁定在9月28日全新登场,机型为荣耀Magic9系列,暂定有三个版本,包括超能版、标准版、Pro Max版,不同版本各有定位,所以优势有所区别。
新机已预热,比如自研芯片、阿莱影像、2亿像素、全新外观、配置版本、MagicOS 11系统等方面,所预热的内容陆续增加,毕竟距离新机发布还有一段时间。从所预热的内容,新机定位保持不变,主力依然是专业影像,而配置保持在旗舰级别。
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荣耀Magic9标准版,搭载骁龙8 Elite Gen 5旗舰芯片,并非是即将发布的新一代旗舰芯片。而此芯片采用3nm工艺制程,CPU拥有8大核心,架构为2+6全大核,其中的超级内核为4.6GHz,性能内核为3.62GHz。
GPU采用Adreno 840+切片架构,光追性能更强,而且新增HPM专用高速显示,大小为18MB。整体性能自然是旗舰级,日常重负载场景均可流畅运行,比如大型手游、专业拍摄、多后台运行等。
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新机拥有一块6.37英寸的小直屏,分辨率为2664*1236像素(1.5K),刷新率保持120Hz自适应。屏幕保持高亮度,在户外阳光、室内灯光环境下,依然清晰可见。
护眼方面,继续采用绿洲护眼方案,同比AI护眼科技更多,保持软硬结合,覆盖到多场景护眼,逐步实现全场景护眼。
屏幕外观,延续上一代的单孔直屏设计,面板有巨犀玻璃加持,主打耐摔耐用,并且支持屏下3D超声波指纹识别。
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影像方面,前置升级到5500万像素,光圈为F/2.0,支持方形拍摄。后置拥有三摄,比如2亿像素的主摄,超大底为1/1.4英寸,光圈为F/1.9;5000万像素超广角,光圈为F/2.0;2亿像素潜望长焦,超大底为1/1.56英寸,光圈为F/2.6,支持3.5倍光学变焦。
同时,新机搭载自研芯片“荣耀驭光H1”,以处理画质为主,比如光影、降噪、算法等。还有阿莱影像加持,融入阿莱色彩科学、阿莱电影模式等,直达专业级别。
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续航方面,电池容量为8000mAh,同为青海湖电池,能量密度和硅含量进一步提升,带来超长续航。荣耀在电池方面,的确领先于部分品牌,而且不断突破,让新机续航更长。新机拥有双快充,分别是80W有线、50W无线快充。
新机外观,重点调整后置镜头模组,采用横向大矩阵冷雕Deco设计,同比辨识度更高。新机拥有四配色、三版本,分别是黄+白+黑+青、12GB+256GB/512GB、16GB+512GB。
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