制造业回流梦碎，美国芯片被人才缺口卡脖子！

美国推动芯片制造业回流的计划面临一个严重的问题，工厂图纸敲定了，资金也陆续到位了，现在居然找不到足够懂技术的芯片产业工人。

据CNBC报道，就在不少AI企业担忧技术发展速度过快，提议放缓大模型研发的时候，硬件端冒出的人才难题，或许会迫使芯片扩产的脚步慢下来。

三星得州奥斯汀半导体事业部执行副总裁乔恩・泰勒，在接受CNBC采访时对此表示十分担忧。因为他翻看人才储备池发现，根本找不到足够多符合要求的技术人员。

这一点得到了行业数据证实，据麦肯锡与SEMI基金会联合发布报告显示，每年美国工程类毕业生里，仅仅只有3%愿意进入半导体行业。同时73%的芯片企业坦言，在招聘工程岗位的时候，遇到了巨大阻力。

麦肯锡数据预计，到2030年，美国半导体行业会出现高达15.7万人的技术人才缺口。

现在的美国，正在推进历史上规模最大的芯片产能扩张。

不管是逻辑芯片还是存储芯片，都要加速量产，用来支撑如火如荼的AI产业。

受特朗普“邀请”，台积电、英特尔已经在亚利桑那州的晶圆厂，生产先进逻辑芯片。三星也紧随其后，今年晚些时候，得州泰勒市的第一座新晶圆厂就将投产，这是三星350亿美元扩建计划的一部分，两座工厂预计能创造大约3500个岗位。

乔恩・泰勒坦言，他们正在大量招聘工程师、技术人员，还有供应链相关人才。

有趣的是，无论台积电、英特尔还是三星，所有大厂争抢到最后发现，它们的目标居然是同一批技术人才。

人才池就这么大，随着各个工厂陆续启动投产，这场抢人大战，甚至比商场博弈更要激烈。

那么问题来了，美国明明是半导体的发源地，芯片设计依旧保持优势，制造人才怎么会断层这么严重？

道理其实不难看懂，过去几十年，先进芯片制造产能基本转移到亚洲地区。

长期的产业外迁，直接造成美国本土熟练技工的培养链条断裂，成熟的产线操作经验，也大多留在亚洲——这也是美光会跑到韩国理工科大学加急招聘的原因，一天之内完成面试，直接给亚洲晶圆厂发放正式录用通知。

这里顺带对比一下两边的薪资情况。

据SEMI基金会数据显示，美国半导体行业普遍年薪区间在12.7万美元至18.7万美元，高级岗位年薪能够突破23.8万美元。

看着待遇不算低，但和韩国芯片行业一比，吸引力就打了折扣。虽然韩国芯片岗位常常要执行12小时的高强度轮班，可一旦劳资谈判出现冲突，奖金可以飙升到50万美元以上，当地芯片从业者在婚恋市场都格外吃香。

那么问题又来了，为什么美国高校不能快速批量培养这类专业人才？

眼下确实已经有不少院校开始发力，刚好能承接一部分学生的就业需求。

受AI浪潮冲击，不少软件工程岗位收缩，美国理工科毕业生的就业选择变少，半导体行业，反倒成为一条新出路。

普渡大学、亚利桑那州立大学已经投入数百万资金，搭建芯片方向的培训项目。

亚利桑那州立大学校长迈克尔・克罗对CNBC表示，学校已经是英特尔全球最大的应届毕业生输送方，现在目标是成为台积电最大人才供应源。

克罗还提到，随着企业持续扩产，人力需求暴涨，企业后续只能不断抬高薪资，才能留住人才。

内存芯片赛道的人才竞争，会更加白热化。

全球存储芯片供需波动，英伟达、超微半导体这类AI巨头，都在抢着锁定稳定的芯片供应，各大存储厂商争相扩产。

美光正在爱达荷州博伊西建设美国首座先进内存工厂，预计明年投产，纽约州克莱市还有另一座在建工厂。

SK海力士也在印第安纳州的普渡研究园，落地耗资40亿美元的美国工厂，不过这座工厂主要做芯片封装，不是前端晶圆制造。不过就算业务侧重封装，SK海力士和美光依旧要争夺美国本土为数不多的内存技术人才。

SK海力士首席执行官郭诺正，在印第安纳州工厂奠基仪式上告诉CNBC，依托和本地社区的合作，他们计划用几年时间招募一批高素质员工。

他直言，人才，就是整个项目最核心的难题。

据路透社本周三的报道，SK海力士正在和英特尔洽谈，计划首次在美国本土生产内存芯片。路透社援引知情人士消息，其中一个备选方案，是SK海力士租赁英特尔俄亥俄州晶圆厂的部分产线。

在美光的活动上，美国商务部长霍华德・卢特尼克也公开呼吁SK海力士、三星，在美国建设前端内存晶圆厂。

面对这个提议，泰勒表示，这类重大投资决策不在自己的权限范围。因为不管是内存芯片还是逻辑芯片，它都面临巨大压力，要凑齐全部人力，保障新工厂正常运转。

面对困境，企业只能采取短期应急方案。三星、SK海力士都对外表示，会从韩国临时调派资深员工，来启动美国新工厂。

泰勒解释，先进芯片制造的技术根基，目前依旧集中在亚洲。韩国同事过来，就是帮忙调试这套大家尚不熟悉的设备。

三星还会挑选美国本土员工，送到韩国接受长达数月的实操培训。早在2021年台积电修建亚利桑那工厂的时候，就用过这套办法。

欧洲光刻机巨头ASML，也在美国新建培训中心，提供配套的技术培训支持。

不过受美国移民政策影响，想要依靠引进海外人才补齐缺口，这条路并不好走。

芯片厂商向CNBC透露，依靠H-1B签证引进外籍人才，流程繁琐，成本高昂，只能当作临时手段，长期方案，还是搭建本土人才输送通道。

亚洲不少高校，直接开设半导体相关研究生院，整套人才培养体系已经非常成熟。美国这边起步更晚，好在各大芯片企业砸钱扶持，相关培训项目慢慢涌现。

普渡大学在2022年推出半导体学位课程，每学期大约2500名学生选修芯片相关课程。学校伯克纳米技术中心，配备了和附近SK海力士工厂同款的设备，方便学生上手实操。

普渡大学代理校长米奇・丹尼尔斯直言，如果想要找到系统学习半导体专业的年轻人，这里算是为数不多的选择，学校招聘会每次都报名爆满。

亚利桑那州立大学拿到了应用材料公司2亿美元资金，把一座老旧摩托罗拉晶圆厂改造为洁净实验室，搭建全新技术中心。台积电在这里开设技术员培训项目，学员结业之后，能直接拿到面试机会。

台积电向CNBC透露，去年走访了大约12所大学，计划给数百名实习生里的很多人提供高级岗位，填补亚利桑那三座晶圆厂大约6000个岗位空缺。

英特尔在2024年于亚利桑那推出学徒计划，承诺向俄亥俄州80多所院校投入5000万美元奖学金，2025年进一步推出覆盖K-12阶段的半导体教育计划。

三星的人才布局起步于2023年，向得克萨斯大学、得州农工大学、伊利诺伊大学捐赠数百万，新增芯片工程专业。还拿出100万美元，在泰勒高中搭建技术实验室，每年接待上百名实习生。

美国联邦层面同样有配套支持，2022年《芯片法案》（CHIPSAct）落地之后，依托2亿美元专项人才基金，超过80所社区学院新增或者扩充半导体相关课程。

普渡大学代理校长丹尼尔斯给出了很严肃的警告，如果不能更快、更果断行动，这件事最后会走向失败，而美国承担不起这样的结果。

乐观者认为，这套从中学、社区大学到高校的完整培养体系，只要给足时间，完全可以搭建稳定本土人才池，芯片回流计划就能稳步推进。

反对者则有不同看法，人才培养是慢工出细活，晶圆厂投产的时间表却不会等待。短期巨大缺口很难填补，薪资上的差距，也会持续削弱行业吸引力。

笔者认为，美国现在这套人才培养方案，思路看着很完整，但存在天然的时间差。厂房可以几年建成，但是能熟练操作先进产线的工程师，需要多年的实操打磨。

总之，美国轰轰烈烈的芯片制造业回归，最大拦路虎不是设备，不是资金，而是“人”。

大家往往只看见几十亿、上百亿的投资新闻，却忽略了芯片制造极度依赖一代代积累下来的熟练技术工人。

那么这场人才争夺，究竟会不会直接延缓美国本土扩产的节奏，笔者不敢妄下判断。但海外外派人员毕竟只能短期扶持，不可能长期扎根美国工厂。一旦海外专家分批撤离，本土人才能不能顺利接棒，就是一大考验。

说到底，芯片产业从来不是有钱、买设备、盖厂房就能一键复活的产业。产业转移可以靠政策补贴快速推动，人才生态的重建，却没有捷径可走。美国想要完成制造业回流的宏大目标，能不能跨过人才短缺这道难关，恐怕才是值得关注的问题。

参考引用来源：CNBC，麦肯锡与SEMI基金会联合报告，路透社