中国公司与安世半导体分割后，安世又找上印度公司：ASML提供设备、力积电提供技术、安世提供订单，与中国企业展开竞争

前沿导读

据《观察者网》指出，荷兰芯片厂商安世半导体宣布与印度塔塔电子达成合作，该合作并不是简单的采购，而是直接进入生产芯片环节。印度所拿到的不只是芯片制造订单，而是切入晶圆制造和封装测试两个环节的机会。

重建产业链

安世半导体的价值并不在于先进制程，而在成熟功率器件领域的高可靠、低成本、大批量。

此前安世半导体的思路很清晰，欧洲地区的工厂进行晶圆制造，然后将制造完成的晶圆交付给安世中国的东莞工厂进行后端封装测试。无论是二极管、三极管、保护类器件，均在中国工厂进行最后一步的制造，完成制造后再按车规、工业、消费三个层级发往全球。

这种合作模式已经保持了很多年，优点是分工明确、响应快、产品的车规体系成熟。而缺点也是有的，那就是一旦安世半导体总部的晶圆供应出现问题，下游的中国封测工厂会出现业务停滞，进而影响中国企业的合法权益。

虽然安世半导体位于荷兰，但是早就已经被中国闻泰科技以100%的股权收购为子公司。

荷兰在没有与中国母公司协商的情况下擅自接管安世半导体总部，以管理不当的缘由罢免了张学政的CEO职位，甚至还在后期停止安世中国的员工进入工作系统、断供安世中国的晶圆供应，这一系列做法已经在不尊重中国企业的基础上对中国公司造成了非常恶劣的影响。

安世中国在被切断工作系统、断供所需晶圆之后，立即启动自救方案。

先建立了一套正常运行的工作系统，随后基于本土供应链体系实现晶圆供应。如今的安世中国不但完全脱离了安世半导体总部的“筹码胁迫”，而且还实现了12英寸技术平台的晶圆制造，而安世半导体欧洲总部也不过只有6英寸和8英寸生产线。

印度的“造芯”计划规模庞大，印度塔塔电子在古吉拉特邦建立了一座300mm的晶圆制造工厂，300mm对应12英寸，这也是印度迄今为止规模最大的芯片制造工厂。

塔塔电子不但联合中国台湾的力积电获取成熟芯片制造技术，而且还与荷兰ASML、美国应用材料达成合作，采购用于制造芯片的光刻机和其他设备，颇有一种要将印度半导体产业打造成仅次于中国技术规模的趋势。

据报道指出，该工厂满负荷运营时，每月可以制造5万片晶圆，其产品组合覆盖了电源管理、显示驱动、控制器等多个产品，面向汽车、消费电子、人工智能和通信多个产业。

相对于先进制程芯片，成熟芯片才是一切产业稳定运行的根本。

美国此前高度针对中国企业在先进制程领域的发展，但是中国企业依靠本土产业链实现了成熟芯片的规模化扩产，让国际企业开始对中国企业制造的高水平成熟芯片产生了依赖。本以为可以压制中国芯片产业发展，但是没想到让中国芯片越挫越强。

而如今印度企业也盯上了成熟芯片这个市场。

面临问题

目前安世半导体与印度塔塔电子的合作并没有披露具体产量、价格区间和爬坡时间，只是提到了300mm晶圆厂将生产安世半导体的MOSFET产品，塔塔电子在阿萨姆邦旗建设的另一个工厂负责对安世半导体的分立器件进行封测。

从准备制造到大规模量产交付，需要面临多个问题。

第一个是工艺移植，安世半导体的产品参数、良率模型、可靠性数据库都在原产线跑过多年。换到印度工厂制造，哪怕用相似成熟节点，也要重新做DOE、良率学习、批次稳定性。

第二个是车规级认证，AEC-Q、IATF体系、客户端PPAP，并不是建立好厂房买来设备就能通过的。功率器件尤其看高温反向、热循环、焊接疲劳，汽车客户还要做多年供货风险评估。

第三个是封测协同，MOSFET的前道制造在古吉拉特邦，后道在阿萨姆邦，跨邦物流、库存、晶圆管理、报废追溯都比单厂更加复杂。虽然印度的芯片工厂已经完成建设，但是其缺乏像中国珠三角、长三角这样邻近封测、材料、测试设备的全套供应链。

如今印度晶圆厂的初期芯片工艺在90nm及以上节点，28nm还停留在规划版图上，封装测试也仅仅刚起步。

安世半导体为印度工厂提供商业订单，并且还有遍布全球的汽车和工业客户，这直接为印度芯片制造业的发展“添了一把火”。

安世中国已经脱离了安世总部的技术标准，依靠中国本土供应链实现产业合作和12英寸器件制造。而安世总部所面临的问题，则是没有中国工厂成熟的封测技术，联合印度塔塔电子一起搞封测环节的技术替代也算是一个解决方案。

据媒体指出，西方企业提供技术和客户，印度提供全新的制造基地，这让中国企业在供应链中的位置被削弱。

安世半导体与印度合作，在成熟芯片制造上追赶中国企业的技术脚步。这个发展方法虽然在理论上说得通，但实际运营起来还面临着多种困难，短时间内难以追上中国企业在成熟芯片领域的规模化优势。