安世“分家”近一年内情：海外晶圆断供，国内12英寸晶圆接棒

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安世“分家”近一年后，最先被重写的不是股权，而是一块晶圆。

过去，安世的生产链条是跨国拼起来的：欧洲晶圆厂负责前端制造，中国、马来西亚、菲律宾等地负责封装测试。其中，德国汉堡和英国曼彻斯特两座晶圆厂合计月产能约5.9万片8英寸当量，安世中国东莞工厂则承担全球约70%的封测产能。

这套体系运行了多年，直到2025年下半年被突然切断。

2025年9月底，荷兰政府及当地法院以国家安全为由，对安世半导体采取一系列措施，闻泰科技对安世荷兰的控制权受到限制。此后，中荷两地安世实体事实上走向分裂，原本高度协同的全球供应链也随之被拆开。

对于安世中国而言，最直接的冲击来自晶圆供应：没有海外晶圆，手里的封测产能就可能没有芯片可封。

过去一年，安世中国做的事情，可以概括为一次制造体系的“重建”。安世中国没有继续等待原有供应链恢复，而是开始在中国重新寻找晶圆产能，将原本依赖欧洲的部分6英寸、8英寸产品逐步迁移到12英寸平台，同时继续扩充国内封测能力。

近日，创业圈记者探访安世中国研发中心了解到，安世中国正依托中国战略合作伙伴的12英寸晶圆平台保障产品持续交付，同时推进现有产品线迭代升级。

接近安世中国的相关人士向创业圈记者表示，“境外晶圆供应渠道中断后，安世中国自2025年第四季度起集中开展晶体管晶圆替代方案攻关，并于2026年一季度末与中国战略合作伙伴达成合作，顺利完成12英寸晶圆工艺平台导入，同步推进新产品验证及量产导入工作。”

截至今年8月，安世中国已经基于中国战略合作伙伴的12英寸晶圆平台，推出T2X系列低压MOSFET、第八代FS8 IGBT，并实现12英寸双极型二极管、三极管研发及量产；12英寸逻辑芯片平台量产料号超过1300颗。

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12英寸晶圆平台解困

过去的安世，是一家典型的全球化半导体公司。

晶圆在欧洲制造，晶圆完成后再运往中国、马来西亚、菲律宾等地封装测试，最终进入汽车、消费电子、工业等市场。

其中，德国汉堡晶圆厂始建于1953年，目前月产能超过3.5万片晶圆（8英寸当量）；曼彻斯特晶圆厂主要生产6英寸TrenchMOS，月产能约2.4万片（8英寸当量）。两座晶圆厂合计月产能约5.9万片（8英寸当量）。

相比之下，安世中国引入的中国战略合作伙伴，晶圆产能已具备较大规模。

接近安世中国战略合作伙伴的相关工作人员向创业圈记者表示，该工厂为首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂，目前月产能约3.6万片，产能利用率已超过100%；到2026年底，月产能计划提升至5万片。按照晶圆尺寸换算，3.6万片12英寸晶圆约相当于8.1万片8英寸晶圆。

此前，业内曾有观点认为，用12英寸晶圆生产二极管、三极管、MOSFET、IGBT等成熟产品，存在“大材小用”的意味。但从制造效率和产品一致性来看，12英寸平台并非只有“尺寸更大”这一项优势。

相比投产时间较早、已运行数十年的汉堡、曼彻斯特晶圆厂，安世中国战略合作伙伴的12英寸晶圆厂配备全自动化生产设备，在单位晶圆产出、制造成本和产品一致性等方面具备一定优势。

前述工作人员介绍，12英寸晶圆的有效面积约为8英寸晶圆的2.25倍，在相同工艺条件下，单片晶圆可以切割出更多芯片，规模效应有助于摊薄单位制造成本，从而提升产品的价格竞争力。

与此同时，新厂采用自动化生产流程，对关键工艺尺寸进行更精细的控制，有助于降低产品电气参数的离散度，提升批次间的一致性。对于汽车、工业等对可靠性和一致性要求较高的市场，这也是12英寸平台的价值之一。

在良率方面，全自动化生产能够减少人为操作带来的波动，再结合更严格的洁净室管理和缺陷控制，有助于维持稳定良率。

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固守基本盘之外

对安世中国而言，其中国战略合作伙伴旗下的12英寸晶圆厂，解决的不只是晶圆供应问题。更重要的是，依托新的制造平台，安世中国有机会以更低的单位成本、更稳定的良率，重新建立成熟功率器件、逻辑器件、双极性分立器件的规模化制造能力。

这种变化已经开始传导至产品端。

今年8月，基于12英寸晶圆工艺平台，安世中国功率器件、逻辑器件、双极性分立器件三大核心产品线同步更新。其中，功率器件推出T2X系列低压MOSFET与第八代FS8 IGBT；双极性分立器件已成功实现部分12英寸晶圆双极型二极管、三极管研发设计与量产；同时量产逻辑芯片料号超1300颗，覆盖消费电子、工业、汽车、AI多类应用。

这背后其实是安世中国过去一年最重要的一件事，把被供应链调整打断的制造能力，重新接起来。

此前，受供应链调整影响，安世中国MOSFET、逻辑与模拟IC产品交付节奏阶段性承压。接近安世中国的相关人士表示，随着供应链优化的持续推进，MOSFET、逻辑与模拟IC产品供货连续性逐步改善；晶体管产品的供应预计将于2026年下半年陆续恢复常态。

与此同时，新产品也在加快进入客户验证。目前，多款中低压MOS、IGBT、晶体管新品已经完成制备并送样，主要面向AIDC、新能源汽车等市场。

汽车业务仍是安世中国最重要的基本盘。

据悉，安世中国半导体业务90%以上的产品都符合车规级标准，东莞封测工厂已完成全套汽车行业质量体系认证，可以适配整车及一级供应商的可靠性、使用寿命、环境耐受指标，汽车功率器件业务已经成为安世中国最核心的收入基本盘。

但汽车正在发生变化。新能源汽车渗透率提升、高阶智能驾驶普及，以及传统燃油车电子化程度提高，都在推高单车半导体用量。对于安世中国而言，过去积累的车规客户和产品能力，仍然是基本盘；而新能源汽车和智能驾驶，则提供了新的增量空间。

另一个增量来自AI。AI数据中心表面上是一场GPU算力竞赛，底层却是一场电力与电源管理的竞赛。电网输入的高压电无法直接进入GPU，需要经过变压、整流、稳压，最终转化为芯片可以使用的低电压。算力越密集，功耗越高，电源系统的重要性也越高。

安世中国MOSFET、保护器件等产品正沿着这条链条进入AI服务器、AI PC等场景。换句话说，安世中国擅长的并不是AI芯片本身，而是给这些AI芯片“供电”。当AI服务器的功耗持续上升，电源转换效率从后台参数变成了算力基础设施的一部分，功率半导体也从传统的配套器件，开始获得新的需求空间。

对安世中国来说，12英寸晶圆平台解决的是制造端的问题，车规市场守住的是基本盘，而AI服务器等场景，则决定了这套本土制造体系未来能够走多远。

作者 | 朱成呈

编辑 | 郭儒逸

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