上海华为全联接大会,9 月 20 日正式发布昇腾 960 超节点 AI 算力基础设施,把国产 AI 集群规模推向全新高度。新一代超节点最高可搭载 4096 张算力卡,对比上一代 1024 卡上限实现四倍扩容,首次落地 NPO 近封装光学技术,目标支撑十万亿参数大模型训练与推理,补齐国产大规模集群互联短板。
大规模 AI 集群最大瓶颈从来不是单卡算力,而是多卡之间数据传输延迟与功耗。传统铜缆互联在数千卡规模下信号衰减、功耗开销会急剧上升,限制集群扩展。NPO 近封装光学,把光引擎靠近芯片封装,大幅降低信号损耗,提升带宽密度,减少散热压力。这也是全球算力厂商争夺的核心技术路线,英伟达、英特尔都在布局同类光互联方案。
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AI生成
昇腾 960 超节点的发布,意味着国产算力集群已经具备搭建超大规模智算中心的硬件底座。过去国内智算集群受限于互联技术,很难稳定跑通上万卡集群,NPO 技术落地,大幅降低大规模组网难度,减少跨卡通信损耗,提升大模型训练稳定性。
产业层面,这会带动国内智算中心建设提速,昇腾生态伙伴、服务器整机、光模块、高速连接器产业链有望同步受益。但也要客观看待差距:大规模集群不仅靠硬件,还要配套底层软件栈、调度框架、运维体系,软硬件协同生态建设周期漫长。
国产算力路线,正在从单芯片追赶,走向整机、互联、软件栈一体化体系竞争。昇腾 960 超节点,是华为在算力基础设施层面的关键一步。短期看,利好国内智算项目招标落地;长期看,NPO 近封装光学技术成熟,将打开国产算力持续扩容空间,改变国内超算中心只能依赖海外方案的旧格局。
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