江苏
据投融湾获悉，近日，芜湖顺合科技有限公司（下文简称：顺合科技）成功完成天使轮千万级融资。本轮融资由梦溪天使基金领投，芜湖科创集团、鸠江鸠创投资跟投。
顺合科技创立于2026年5月，公司总部位于安徽省芜湖市鸠江区。顺合科技的核心定位是高性能射频可调器件国产替代研发商。顺合科技自主研发新一代射频可调器件，提供高速高频射频开关与开关矩阵整套解决方案，目标解决高端射频器件长期依赖进口的行业痛点，填补国内高频射频器件国产化供给缺口，面向AI算力、高速芯片测试、5G/6G通信三大赛道提供核心元器件。
创始人刘天一
顺合科技的创始人是刘天一，长期深耕射频半导体、高速电子测量器件产业，深度参与消费电子射频前端、芯片测试元器件的产品开发，具备射频器件从产品定义、电路仿真、可靠性验证到客户导入的完整产业化落地经验。2026年，创办顺合科技，全面负责公司战略规划、融资、射频器件研发项目管理以及上下游客户资源拓展。
新一代射频可调器件
顺合科技的产品就是新一代射频可调器件，主要分成三大类产品：面向AI/HPC算力芯片测试的高速高频开关、面向手机射频前端的射频可调器件和面向AI数据中心高速互连场景的高速开关矩阵。
简单点说，射频开关就相当于高速电路里的“高速信号闸门”。电子设备里面高频电信号需要来回切换通路，这个闸门的好坏，直接决定信号会不会衰减、能不能稳定高速传输。传统机械继电器体积大、切换速度慢，而且普通半导体开关在超高频率下，信号损耗严重，很多高端AI芯片测试、高速通信设备用不了。
顺合科技做的就是新一代射频可调器件，整套产品不是单一芯片，而是包含射频开关芯片、开关矩阵模组，搭配配套的驱动控制电路。
三大核心技术
顺合科技的核心技术主要围绕射频可调器件自主设计，底层聚焦电路架构、电磁仿真、器件可靠性改良，全部自主开发，不依赖境外底层设计方案，核心技术分为三大部分。其中，超高频射频开关低损耗电路拓扑自主设计技术，就是重新设计射频信号的传输通路。顺合科技自研全新电路拓扑结构，优化信号通路，减少信号在开关内部的能量损耗，满足AI芯片高精度测试对于信号完整性的高要求。
多物理场电磁仿真与器件协同优化技术，顺合科技通过电磁仿真，提前在电脑里模拟器件内部电磁场分布，提前预判信号传输过程中会出现的干扰、损耗问题，在流片生产之前就优化器件结构、布局，减少后期试错成本。射频器件可靠性改良与封装适配技术，优化器件的封装方案，改良器件的耐久特性，降低温度变化、反复切换带来的性能漂移，提升器件使用寿命。
国产化替代空间巨大
国内AI算力产业快速扩张，AI芯片、高性能处理器的出货量持续增长，每一颗高端芯片出厂都需要经过高速测试设备检测，高速测试仪器的市场需求持续走高，而测试仪器内部的高频射频开关属于核心零部件，长期依赖海外厂商，国产化替代空间巨大。
作为2026年在芜湖成立的半导体初创硬科技企业，顺合科技抓住AI芯片测试设备国产替代的机遇，聚焦高频射频开关这一卡脖子细分元器件，是国内新一代射频可调器件国产化方向的新锐企业。
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