1.6T光模块核心瓶颈！光通信三大高端物料，10家本土龙头深度盘点

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当下AI算力集群持续扩容，1.6T光模块已经进入规模化落地的关键周期，NPO、CPO等新型光引擎也从样品研发，逐步迈入量产试点阶段。多数市场目光都聚焦在光模块组装企业身上，但深耕产业链就能发现，整条赛道真正的核心话语权，从来不在组装环节。

真正决定1.6T、3.2T高端光模块良率、功耗、成本上限的，是三类长期被市场低估的高端核心物料。中金最新月度产业数据显示，目前行业普遍出现头部厂商锁产能、锁物料的现象，海外云巨头更是提前锁定长期供货订单。这三类物料的供需格局、迭代速度，直接决定了国内光通信产业链国产替代的最终高度。

一、DSP芯片：高速光模块的核心电控命脉

在高速数通传输体系里，DSP数字信号处理芯片是绝对的核心电控器件。高速PAM4信号传输过程中，会持续产生损耗、干扰与噪声，DSP主要负责信号均衡、误差校正和时钟修复，是保障高速光模块稳定运行的基础。

从成本结构来看，DSP芯片在1.6T光模块BOM成本中占比达到30%-40%，功耗更是接近模块整体功耗的半数，是整颗模块里价值权重最高的单一元器件。

目前全球高端DSP市场呈现高度垄断格局，Marvell占据七成以上市场份额，博通、MaxLinear瓜分剩余份额。尤其适配AI数据中心的高端PAM4数通DSP，国内国产化率极低，也是当前光通信产业链最突出的卡脖子环节。

高端1.6T DSP依赖3nm、7nm先进制程工艺，全球晶圆产能本就紧张，叠加海外厂商交付周期持续拉长，头部光模块企业都需要提前大半年甚至一年锁定产能，供应链容错空间极小。

这里需要区分两个不同的应用场景，很多人容易混淆。国内企业在长距传输的相干DSP领域，已经实现商业化落地，技术成熟度较高。但适配AI机房短距传输的PAM4数通DSP，目前还处在送样验证、小规模测试阶段，距离大规模商用还有较长的迭代周期。

需求端的增长势头十分明确，800G光模块订单持续坚挺，叠加1.6T产品未来两年集中放量，数通DSP的市场规模迎来爆发式增长。高盛近期行业测算数据显示，2026年全球数通DSP市场规模将突破百亿级别，其中1.6T迭代带来的增量，是市场扩张的核心动力。现阶段先进制程产能不足，已经成为制约1.6T光模块批量交付的关键短板。

• 国内三大核心布局企业

【1】裕太微是A股稀缺的数通PAM4 DSP设计企业，核心研发团队源自海外顶尖芯片厂商，深耕高速电芯片赛道多年。企业自研的100G、200G PAM4 DSP已经顺利批量供货，适配1.6T场景的7nm工艺DSP产品，已向头部光模块企业送样测试，主打低功耗优势，精准匹配AI数据中心短距通信需求。目前产品已进入中际旭创、新易盛验证体系，现阶段营收依托中低速芯片支撑，后续高端芯片落地后，会带来可观的业绩增量。

【2】烽火通信旗下飞思灵，是国内相干DSP赛道的标杆企业，也是国内唯一实现全谱系相干DSP自研商用的厂商。从100G到800G全系列相干DSP产品，均已实现规模化商用，1.6T相干DSP也完成技术验证。相较海外同类产品，成本优势显著，主要适配骨干网、城域传输等长距通信场景。产品优先配套自身通信设备与光模块业务，同时对外小幅供货，电信领域国产替代基本完成，数通PAM4赛道仍在持续研发布局。

【3】优迅股份主打光模块电芯片一体化配套，可提供DSP、TIA、激光驱动芯片全套解决方案，覆盖光信号收发完整链路。企业800G全套电芯片已经稳定批量出货，适配1.6T的新一代电芯片方案持续迭代升级。一体化的配套模式，能够有效降低下游厂商的采购和调试成本，产品已顺利切入中际旭创、新易盛供应链，高端产品的客户验证工作稳步推进。

二、mSAP工艺PCB：1.6T高速光模块的承载基石

很多人误以为光模块PCB只是简单的承载板材，实际上高速迭代之后，传统PCB工艺已经完全跟不上技术需求。1.6T光模块搭载224Gbps高速信号传输，传统减成法工艺，无法解决高速信号的损耗与失真问题。

mSAP改进型半加成工艺，是目前1.6T及以上高端光模块的唯一主流封装基板方案。这项工艺可以稳定加工15至20微米的超细线路，阻抗控制精度误差极小，能大幅降低高速信号的插入损耗，同时实现设备小型化、高密度布线，完美适配新一代高速光模块的性能要求。

这项赛道的壁垒，远比表面看起来更高。成熟量产需要配套专属设备、超薄铜箔、特种光刻药水，同时对生产良率、品控体系、客户认证资质有着严苛要求。前期资本投入门槛高，单一客户认证周期普遍需要1至2年。

国内具备成熟mSAP大规模量产能力的企业屈指可数，大部分厂商仅能完成样品打样，无法承接批量订单。叠加产线建设、工艺磨合周期漫长，2026年随着1.6T光模块全面放量，合格的mSAP基板产能持续紧缺，下游头部企业纷纷提前锁产。

需求结构的切换十分彻底，800G光模块大多沿用传统高多层PCB，而1.6T产品基本全面切换mSAP工艺。升级之后的基板，单块价值量相比传统产品提升两倍以上。伴随NPO小型化光引擎的迭代，高密度、高精度基板的市场需求还会持续攀升。

根据中金最新行业预测，2026至2027年，光模块专用mSAP PCB市场规模将实现翻倍增长，是整个PCB板块中，绑定AI算力赛道弹性最强的细分领域。中长期来看，mSAP工艺填补了传统HDI板与高端IC载板之间的技术空白，除光模块外，还可应用于高速封装、AIPC等多个场景，行业成长空间足够广阔，2027年全球市场有望迈入百亿规模。

• 国内三大核心布局企业

【4】鹏鼎控股作为全球PCB行业龙头，是国内最早落地mSAP成熟工艺的厂商之一。依托长期积累的SLP类载板技术经验，快速切入1.6T光模块供应链，目前占据全球1.6T光模块PCB超两成市场份额。企业mSAP产线良率稳定，超细线路加工、阻抗管控能力行业领先，同步研发适配NPO光引擎的新型基板。淮安、泰国两大生产基地落地多条专业化产线，批量供货头部光模块厂商，顺利进入海外云厂商供应链，核心产能被下游长期锁定。

【5】深南电路是内资通信PCB领域的老牌标杆，同时布局光模块基板与IC封装基板两大核心业务。企业mSAP工艺可实现10微米级别精细线路加工，量产良率保持稳定，高速信号仿真技术积淀深厚，适配3.2T迭代的高端PCB产品已开启送样验证。无锡高端算力PCB基地持续扩产，客户覆盖光模块龙头与通信设备企业，同时兼顾运营商、数通两大市场，业务抗周期属性更强。

【6】沪电股份深耕AI服务器高速PCB赛道，在高速板材选型、信号仿真优化方面具备独特优势，深度绑定国内算力基础设施供应链。企业稳步完成mSAP产线改造升级，产品全面适配1.6T光模块与高速交换机主板。依托多年积累的服务器硬件客户资源，顺利切入光模块头部供应链，mSAP高端产品持续放量，深度受益于AI算力硬件的整体扩容浪潮。

三、高速光芯片：光电转换的核心刚需器件

作为光模块实现光电信号转换的核心器件，高速光芯片包含DFB激光器、CW连续光源、EML调制激光器、PD探测器等多个品类，是光模块最核心的硬件组成。在当前1.6T主流技术方案中，EML调制器、大功率CW光源的市场需求最为旺盛。

整个赛道的最大制约瓶颈，不在芯片设计与制造，而在最上游的磷化铟衬底材料。行业最新数据显示，2026年磷化铟衬底供需缺口持续维持高位，且材料扩产周期长达3至5年，短期产能完全无法跟上下游需求增速，直接卡死了高端高速光芯片的产能释放节奏。

全球高端高速光芯片市场，依旧由海外巨头主导，100G以上高端EML产品长期被海外企业垄断。国内厂商目前可以稳定批量供应100G EML，200G高端产品大多处在客户验证、小批量试产阶段。整体国产化率偏低，高端产品良率提升缓慢，是限制1.6T光模块大规模普及的另一大核心瓶颈。

下游需求的拉动力度持续加码，AI算力集群扩容带动800G、1.6T光模块持续上量，单颗1.6T光模块所需的高速光芯片数量大幅增加。同时NPO、硅光新技术路线的普及，进一步催生大功率CW激光器的增量需求。国产光芯片凭借性价比优势，持续渗透本土供应链，长期国产替代空间十分充裕。

• 国内四大核心布局企业

【7】光迅科技是国内稀缺的全栈IDM光通信平台，同时布局磷化铟光芯片、硅光芯片两大主流路线，国企背景带来稳定的供应链优势。企业实现DFB、EML、探测器、硅光芯片全品类布局，产品既配套自有光模块生产，也对外独立供货。400G、800G级别光芯片已实现商用落地，持续推进100G、200G高端EML芯片迭代，双线覆盖运营商与数通市场，业务体系稳定完善。

【8】源杰科技专注磷化铟光芯片IDM赛道，是国内高速EML光源的核心企业之一。企业25G系列芯片大批量出货，100G EML实现稳定批量交付，适配硅光方案的CW光源出货量达到百万颗级别。新一代200G EML产品，已进入头部客户验证周期。产品深度配套国内主流光模块厂商，充分受益硅光、NPO技术迭代带来的增量红利。

【9】长光华芯是国内激光芯片IDM龙头，产品矩阵覆盖VCSEL、高功率CW激光器、高端EML等品类。目前100G EML已实现批量出货，规划在2026年四季度推进200G EML小批量交付。企业持续布局8英寸硅光代工业务，加大MOCVD设备投入，稳步扩充磷化铟外延产能，产品成功打入海外高端光模块供应链。

【10】东山精密通过收购索尔思光电，直接补齐高端EML技术短板，成为国内少数具备200G EML量产能力的企业。旗下100G PAM4 EML芯片已大规模商用，在中低端高速模块中出货量累计千万颗以上，200G高端EML已实现量产落地，持续为海内外头部光模块厂商供货，是国内高端光芯片供给的重要增量来源。

四、行业趋势复盘与赛道核心逻辑

纵观三大高端物料，整条产业链的增长逻辑，完全依托AI算力的持续迭代升级。光模块从800G向1.6T、3.2T持续升级，技术壁垒层层抬高，单模块价值量、技术含量、配套门槛同步提升。

DSP赛道呈现双线并行的发展趋势，数通PAM4芯片朝着低功耗、高带宽持续迭代，适配下一代高速光模块；相干DSP则持续深耕长距传输场景，不断提升市场渗透率。行业机构数据显示，2025至2028年全球数通DSP市场复合增速超40%，成长速度领跑光通信细分赛道。短期受制于先进制程晶圆产能，国产PAM4芯片仍处验证周期，未来两年将完成从零到一的关键突破。

mSAP PCB赛道的迭代方向清晰，线路精度持续提升、基材持续向低损耗高端材料升级，产品开发全面适配NPO、硅光一体化光引擎。2026年作为mSAP工艺大规模商用的元年，伴随1.6T放量，行业渗透率会快速提升，叠加多场景应用落地，中长期成长天花板持续打开。

高速光芯片赛道逐步出现技术分化，传统可插拔模块依托EML方案迭代，新型NPO/CPO架构依赖CW硅光光源。行业长期发展目标集中在提速、降功耗、提良率三个维度。受限于磷化铟衬底的长期缺口，高端光芯片产能短期难以快速扩张，未来三年国产厂商将完成从低速、中速向高速高端产品的全面升级。

三大赛道具备同一个核心特征：客户认证壁垒远高于设备生产壁垒。头部光模块客户的认证流程严苛、周期漫长，企业一旦顺利切入供应链，就能形成极强的客户粘性。在当前产能紧缺的行业环境下，具备稳定良率、持续交付能力的龙头企业，会持续收割行业增量份额。

五、行业潜在风险梳理

赛道高增长的背后，依然存在多重不确定性。AI行业资本开支不及预期，会直接传导至光模块采购需求，压制上游物料订单。海外行业巨头可能通过降价策略，挤压国产芯片、基板的生存空间。

同时NPO、CPO等新技术路线快速迭代，有可能改变现有物料的需求结构。国产高端产品客户认证进度不及预期，会延缓国产替代节奏。上游核心原材料价格波动上涨，也会压缩产业链企业的盈利空间。