2026京东方全球创新伙伴大会隆重举行 光电融合擘画全新产业图景

2026年9月22日，以“屏之物联 光筑未来”为主题的京东方全球创新伙伴大会2026（BOE IPC 2026）在北京国家会议中心二期盛大开幕。作为BOE（京东方）面向全球显示与科技创新领域举办的第九届行业盛会，本届IPC大会在场地规模、嘉宾阵容、参会人数、首发产品数量、展区面积等维度均创历史新高，BOE（京东方）现场重磅展示了包括双四基色RGBX显示、原生FHD 1000Hz显示、镜感“无痕”OLED显示、TSF广色域显示、P0.7 Micro LED显示等一系列“全球之最”的行业首发技术，多元化场景解决方案，AI创新与应用领先实践，以及玻璃基封装、钙钛矿光伏、光互连等创新业务成果。在长达6天会期中，BOE（京东方）还将举办十余场专业论坛以及IPC开放式创新论坛、AI黑客松大赛、电竞嘉年华等系列创新活动。值得关注的是，依托“第N曲线”发展理论，以及多年积淀的光电融合底层技术优势，BOE（京东方）还重磅发布了企业全新定位及未来二十年发展路径，引领行业技术迭代方向，驱动万物智联产业生态高质量发展。

本届IPC大会主论坛，来自学术界与产业界的多位权威专家和行业领袖齐聚一堂，包括《连线》杂志创始主编、未来学家凯文・凯利，清华大学集成电路学院教授吴华强，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明等，他们分别围绕AI浪潮、算力突破、终端生态创新带来前沿洞察。同时，在与会嘉宾的共同见证下，BOE（京东方）董事长陈炎顺，BOE（京东方）首席执行官冯强携手合作伙伴共同发起“光筑未来”产业倡议，秉持长期主义，坚持开放协同，聚力产业化落地，推动光电价值升维，赋能万物智联新时代。

锚定全新企业定位 绘就未来发展新图景

作为全球科技创新领域的标杆盛会，BOE（京东方）在历届IPC都会重磅发布公司发展战略及未来趋势。继2024年正式提出“第N曲线”理论，2025年深化核心内涵后，本届2026年IPC大会进一步迭代该理论并解读“N”的多重内涵，同步对外发布全新企业定位，推出“屏之物联”未来二十年发展路径，在传承积淀的基础上持续突破创新。

BOE（京东方）董事长陈炎顺在“屏之物联 光筑未来”主题演讲中指出，当前，AI正深度渗透我们的日常生活，驱动生产方式变革，并持续带动产业规模增长，光电融合已成为智能时代重要的底层技术支撑。回顾BOE（京东方）的发展历程，光电融合技术始终贯穿其中。历经二十余年积淀，BOE（京东方）构筑起显示技术、玻璃基加工工艺、大规模集成智能制造三大核心优势，持续开拓新技术与新业务。同时依托“第N曲线”理论，实现多条业务曲线协同演进，驱动企业螺旋式向上发展。面向时代变局，BOE（京东方）确立“全球领先的科技创新企业，以光电融合技术推动万物智联”全新定位，并将“屏之物联”二十年发展路径划分为“屏即终端”“屏即系统”“屏即平台”“屏即生态”“屏及万象”五大并行跃迁的价值演进阶段。未来，BOE（京东方）愿与全球伙伴一道，汇聚产业协同之力、锚定光电融合之基、共启价值升维之航，携手同筑万物智联美好未来。

作为全球领先的科技创新企业，BOE（京东方）依托“屏之物联”战略与“第N曲线”理论，持续推动显示技术向更多新兴赛道延伸。在IPC大会上，BOE（京东方）联合华南理工大学、SEMI、中国光学光电子行业协会液晶分会、AMD、海信、冠捷、康宁、影石、小鹏、Jabra，共同发起了“光筑未来”产业倡议，即“以光电融合 共筑产业根基 共拓产业边界 共启万物智联”。未来，BOE（京东方）将以此次倡议为起点，巩固显示业务的基本盘，协同产业链上下游，让显示和AI深度融合，加速前沿显示技术的突破。同时，持续加大光电融合底层技术投入，稳步推进光互连、先进封装等光电融合相关前瞻技术平台建设，与产业伙伴们一起，推动相关产品走向规模化应用。

全球尖端技术首发 生态联动激活产业动能

本届IPC大会，BOE（京东方）特别设置光电融合技术展区、AI+展区、可持续发展展区、万物智联展区、及合作伙伴展区等，可一站式体验前沿科技魅力。

在光电融合技术展区，多款由三大技术品牌赋能的首发尖端显示技术重磅亮相。在ADS Pro方面，BOE（京东方）85英寸RGBX Ultra TV成为现场焦点，搭载全球首发、行业首创“面板RGBC+背光RGBC”双四基色架构，结合智能色彩转换算法，实现BT2020 130%超广色域；全球首发31.5 英寸8K UB Cell显示器，支持8K 120Hz & 4K 240Hz高刷双模切换，将8K超高清画质与分区精细控光融为一体。

在f‑OLED方面，BOE（京东方）展示了基于行业内首个结合主客观为一体的画质评价标准的通透感OLED显示，该技术凭借出色的色彩表现通过了Pantone色准认证，成为中国显示行业首款、目前唯一获此认证的技术；现场展示的镜感“无痕”OLED柔性屏，通过材料与结构优化，模组折痕深度小于100um，折痕斜率小于20un/mm，降低60%，机械强度提升50%，-40℃低温环境下可反复弯折5W+次，已获SGS平整度国际权威认证；此外，360°多形态折叠笔记本、千克级AI超轻薄PC等形态创新产品集中亮相。BOE（京东方）依托在柔性显示领域技术领先，持续拓展OLED在智慧座舱、便携终端全新应用边界。

在α‑MLED方面，全球首发18英寸WQU 240Hz Mini LED BLMB产品，应用BOE（京东方）首创BLMB技术，有效减少动态拖影，提升动态清晰度；135英寸P0.7高亮超薄Micro LED，实现3000nit峰值亮度，模组厚度仅7mm，树立商用大屏轻薄化新高度。

光电融合板块作为本届IPC核心亮点，在钙钛矿光伏领域，2.88㎡标准组件稳定性通过双85及85℃ MPPT 1000Hr测试，并已取得TÜV莱茵61215/61730全序列测试认证；标准引领方面，BOE光能作为主要起草单位参与编制的首个钙钛矿光伏领域国家标准近日正式发布；现场展出的柔性钙钛矿光伏组件，完美匹配车载、户外等客户场景，为客户提供轻量化、定制化的零碳能源解决方案。

在玻璃基封装载板领域，BOE（京东方）带来最新超大尺寸玻璃基封装载板，依托TGV技术，产品可匹配AI、HPC大算力芯片先进封装，解决大尺寸载板翘曲、布线不足痛点；同时光幕技术最新产品亮相，升级多分区互动调光，并推出大面积柔性调光天幕，打造全景视野，带来顶奢驾乘体验。此外，MicroLED光互连系统链路同台亮相，现场还展示了基于Micro LED光源的短距光互连功能性验证样机，充分展现光电融合赛道的技术储备。

在AI+展区，BOE（京东方）呈现了AI技术从底层能力到落地应用的丰富创新场景：以京东方蓝鲸显示大模型为技术底座，以AI工厂构建制造全链路智能示范，以AI实验室驱动显示基础研发范式革新，以多领域AI智能体赋能工作、娱乐、健康等场景。从造好一块屏，到让屏更聪明，再到让AI深入每一天的工作与生活——BOE（京东方）正以“AI+”为战略主线，推动人工智能从单点赋能走向全域智能，全方位勾勒出AI技术覆盖生产制造、产品创新、企业运营的产业实践样本。

展会现场，BOE（京东方）还集中呈现了可持续发展领域的理念与实践，也成为前沿技术之外的另一道绿色“创新注脚”，依托显示行业首个可持续发展品牌“ONE”，BOE（京东方）持续探索技术创新与可持续发展的融合路径。此外，在万物智联展区，BOE（京东方）带来覆盖生产、生活、移动、城市场景的多元化创新应用；合作伙伴展区汇聚北京市科学技术研究院、斯迪克、康宁、Jabra、vivo、冠捷、创维等众多产业链生态伙伴，集中亮相“Powered by BOE”系列终端产品，充分彰显产业协同创新的聚合价值，加速显示技术赋能千行百业。

多元活动精彩纷呈 共筑产业创新生态

本届IPC WEEK还同期召开了显示器件论坛、智慧医工论坛、钙钛矿论坛、玻璃基先进封装论坛、投资者交流活动、“AI+”论坛、零碳技术论坛、超高清论坛、技术策源地论坛、光场论坛、微显示论坛、工业互联网论坛、数字文旅论坛、企业文化论坛等14个峰会论坛，聚焦光电融合前沿突破、新型显示技术迭代、AI赋能千行百业、零碳绿色发展等关键议题，开展多维度深度研讨，为产业高质量发展输出前瞻思路，引领行业技术创新方向。

除此之外，BOE（京东方）特别举办了IPC电竞嘉年华暨第四届BOE无畏杯《无畏契约》挑战赛「爱攻」赛季总决赛，汇集行业大咖分享、职业选手近距离互动、水友趣味竞技、巅峰总决赛对决等丰富内容，打造兼具竞技热度与互动乐趣的电竞盛会，充分彰显BOE（京东方）在电竞领域的技术积淀与行业影响力。BOE（京东方）还首次打造面向生态的IPC开放式创新论坛，为内外部新赛道、初创项目开放专属路演平台，创新产品发布、H.E.R.O.同行・智启出行生态、前瞻技术、AI、创新材料等多场专题分享与项目路演轮番上线，为产业生态伙伴优质创新成果提供集中亮相的舞台。大会同步开展AI黑客松大赛，累计征集300余份参赛作品，20份优秀作品入围决赛，覆盖AI健康监护、智能财务、情感陪伴、智能决策、视觉感知等诸多方向，实现技术创新与社会效益双向赋能。

当前，新技术迭代提速、消费业态革新，正重塑整个产业的发展格局。BOE（京东方）紧抓光电融合产业发展关键窗口期，践行“第 N 曲线”发展思路，不断深化“屏之物联”战略布局，以创新开拓新赛道。未来，BOE（京东方）将携手全球生态伙伴，持续拓展光电技术的产业边界，依托AI赋能千行百业场景革新，引领行业迈向更高质量的发展新阶段。