BOE（京东方）IPC 2026：一块屏的第N种可能

9月22日上午的北京国家会议中心二期，媒体签到通道排起了队。这是京东方全球创新伙伴大会（BOE IPC）走过的第九届，主题依旧是那句“屏之物联”，但多了一个后半句“光筑未来”。据悉，本届大会预计汇聚1800余家合作伙伴单位、5700余人出席，场地规模、嘉宾阵容、首发产品数量和展区面积均创历届之最。走进展区便能感受到，这家全球出货量第一的科技创新企业，正在尝试把同一块玻璃，讲出三种不同的用法。

主论坛：新定位与“第N曲线”三大创新业务

上午的大会主论坛上，京东方董事长陈炎顺发布“2035产业洞见”，并首次对外公布了面向智能时代的全新企业定位与未来发展规划。对一家有着三十多年历史的显示企业来说，“重新定义自己”不是一件小事。

主论坛大屏上给出了一份成绩单。LCD出货量全球第一，柔性AMOLED出货量全球第二，创新业务整体规模已突破600亿元，细分领域20多个全球第一。但更值得琢磨的是随后展开的“第N曲线”业务版图，玻璃基钙钛矿器件、玻璃基封装载板、短距离光互连，三条新业务全部指向“光电融合”这个核心主线。

换句话说，京东方把自己的玻璃基板工艺视为可迁移的底层能力。往光伏方向走是钙钛矿器件，往玻璃基封装方向走是玻璃基载板，往算力互联方向走则是光互连。下午的玻璃基先进封装分论坛座无虚席，也在侧面印证了业界对这条路线的关注度，AI算力对先进封装和Chiplet互联的需求正在爆发，玻璃基板恰好站在了产业链的关键节点上。

嘉宾阵容同样透露着这种跨界意图。《连线》杂志创始主编、未来学家凯文•凯利围绕AI浪潮发表演讲；清华大学集成电路学院教授吴华强围绕算力突破带来前沿洞察；AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明则从终端生态创新的角度补充了产业链视角。

展区：屏的功能边界被打开

如果说主论坛讲的是战略，展区讲的就是“屏还能是什么”。

在光电融合技术展区，京东方展示了包括双四基色RGBX显示、原生FHD 1000Hz显示、镜感“无痕”OLED显示、TSF广色域显示、P0.7 Micro LED显示等一系列“全球之最”的行业首发技术。

此外，三条“第N曲线”的创新业务进展更值得关注：在钙钛矿光伏领域，2.88㎡标准组件稳定性通过双85及85℃ MPPT 1000Hr测试，并已取得TÜV莱茵61215/61730全序列测试认证；标准引领方面，BOE光能作为主要起草单位参与编制的首个钙钛矿光伏领域国家标准近日正式发布；现场展出的柔性钙钛矿光伏组件，完美匹配车载、户外等客户场景，为客户提供轻量化、定制化的零碳能源解决方案。在玻璃基封装载板领域，BOE（京东方）带来最新超大尺寸玻璃基封装载板，依托TGV技术，产品可匹配AI、HPC大算力芯片先进封装，解决大尺寸载板翘曲、布线不足痛点；同时光幕技术最新产品亮相，升级多分区互动调光，并推出大面积柔性调光天幕，打造全景视野，带来顶奢驾乘体验。此外，Micro LED光互连系统链路同台亮相，现场还展示了基于Micro LED光源的短距光互连功能性验证样机，充分展现光电融合赛道的技术储备。

AI展区的人气不亚于显示主展区。京东方呈现了AI技术从底层能力到落地应用的丰富创新场景：以京东方蓝鲸显示大模型为技术底座，以AI工厂构建制造全链路智能示范，以AI实验室驱动显示基础研发范式革新，以多领域AI智能体赋能工作、娱乐、健康等场景。从造好一块屏，到让屏更聪明，再到让AI深入每一天的工作与生活——京东方正以“AI+”为战略主线，推动人工智能从单点赋能走向全域智能，全方位勾勒出AI技术覆盖生产制造、产品创新、企业运营的产业实践样本。

展会之外，本届IPC WEEK同期举办十余场峰会论坛，覆盖显示器件、智慧医工、钙钛矿光伏、玻璃基先进封装、“AI+”创新、零碳技术等方向；IPC开放式创新论坛和AI 黑客松比赛把路演和比拼搬到了现场，BOE无畏杯《无畏契约》挑战赛「爱攻」赛季总决赛也同步开打。9月25日至27日，展区将对公众开放。

是叙事，还是生意

作为一名连续多届参会的媒体人，此次大会最直观的感受是——前几届的京东方在回答“屏怎么做更好”，这一届在回答“玻璃还能做什么”。

这个转向有其现实逻辑。显示行业周期性强，单纯卷面板参数的天花板清晰可见，京东方需要第二增长曲线；而AI带来的算力需求，恰好给了玻璃基板、光互连这些“老手艺”新的用武之地。玻璃基封装载板对标的是先进封装的下一代方案，钙钛矿光伏踩中的是新能源的确定性趋势，赛道选择不算激进，但都押在了自己已有的工艺积累上，这比跨界讲故事要务实得多。