【硬件资讯】高通骁龙第六代“超级至尊”骁龙8芯片正式发布，主频飞奔至5G！人类感谢程度50%达成！

新闻1️⃣：全球最快移动 CPU：高通发布第六代骁龙 8 超级至尊版芯片，CPU 行业首超 5GHz、GPU 性能提升 44%

9 月 23 日消息，夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）召开的 2026 骁龙峰会上，高通公司宣布推出第六代骁龙 8 超级至尊版移动平台和第六代骁龙 8 至尊版移动平台，官方表示这是“全球最快移动 CPU”。

高通称两款产品面向“智能体人工智能”时代的移动终端需求，主要应用于下一代旗舰智能手机。

IT之家援引博文介绍，第六代骁龙 8 超级至尊版定位为其性能最强的移动平台之一，重点提升终端侧人工智能、移动游戏和影像处理能力。

其中，平台搭载的 Adreno Neural Fusion 技术可利用人工智能辅助图形渲染；结合高级专业视频编解码器和智能像素控制技术，平台还可支持更复杂的场景理解及影像处理。

第六代骁龙 8 至尊版同样采用 2 纳米制程工艺，并配备定制版 Qualcomm Oryon 中央处理器、Adreno 图形处理器和 Hexagon 神经网络处理器。高通表示，该平台将在更广泛的旗舰机型中支持人工智能、游戏、影像和连接等功能。

CPU 方面，高通宣布第六代骁龙 8 超级至尊版的最高主频超过 5.0GHz，性能提升 13%、能效提升 37%、响应速度提升 15%。

GPU 方面，高通宣布 Adreno GPU 性能提升 44%，能效提升 40%。

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理 Chris Patrick 表示，公司此次同时推出两款旗舰移动平台，旨在为手机制造商提供更多产品选择，并推动个性化、自适应的智能体人工智能体验进入更多旗舰终端。

小米、vivo、红魔、REDMI、OPPO、一加、Motorola、iQOO 和荣耀等手机品牌将率先在相关旗舰产品中采用上述平台。

高通表示，两款移动平台将陆续进入相关终端产品。具体机型、上市时间及市场售价，仍由各手机厂商另行公布。

原文链接：https://m.ithome.com/html/1006004.htm

其实已经预热很久了，高通终于是把这个正式发布会给开起来了。依旧是“双旗舰”，依旧是中杯变大杯大杯变超大杯的大法，不过这次冠以超级至尊版芯片名号的骁龙8似乎确实有点东西。本次骁龙也是把主频抬升到了5Ghz，这可是台式机CPU都才没完成几年的成就啊，手机CPU不会也有朝一日全人类感谢吧？？CPU、GPU性能上，也都有了双位数的提升，尤其是GPU性能提升了44%，这已经是超越代际的提升了，这次倒也对得起超大杯的称号？？

新 闻2️⃣ ：高通骁龙芯片将整合 HBC 架构：手机本地运行 AI 更快、更省电

9 月 23 日消息，夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）召开的 2026 骁龙峰会上，IT之家带来前方现场报道，高通宣布将会向骁龙芯片下放 HBC 技术。

IT之家注：HBC 全称为 High Bandwidth Compute，直译为“高带宽计算”，于 2026 年 6 月召开的投资者日上公开，最初面向数据中心产品，在本次活动中宣布未来将会应用于骁龙芯片。

该架构是一种近内存计算（near-memory computing）架构，将计算芯片放置在堆叠式 LPDDR DRAM 下方，通过 3D 集成和硅通孔（TSV）缩短数据传输距离，目标是缓解 AI 推理中的“内存墙”问题。

对于普通用户而言，高通骁龙芯片未来如果整合 HBC 架构，手机能够更快、更省电地运行更大的端侧 AI 模型，而且可以在本地运行更多 AI 功能。

目前限制手机端 AI 的瓶颈，不再仅是 NPU 的乘加计算能力，还考验模型参数和中间数据在内存与处理器之间搬运的速度。HBC 通过把部分计算放到内存附近，减少数据来回移动，有望降低延迟和内存功耗。

高带宽内存本身不等于更大容量，但如果 HBC 同时提高有效带宽、减少数据搬运，并改善每瓦性能，手机就有机会运行参数量更大、上下文更长的模型。

原文链接：https://m.ithome.com/html/1006003.htm

另外，这次的高通第六代骁龙8超级至尊版在传统性能和能效提升的基础上，也是一款AI优化的新品，高通将HBC技术下放至骁龙产品线，确保可以运行更大的端侧模型、更多的AI功能以及降低延迟和功耗。在这个AI时代，厂商没有什么AI专项优化的性能才是奇怪呢，但不应放下传统运算性能，骁龙这种两开花倒是挺好的。

新 闻3️⃣： 高通发布第二代骁龙音频平台至尊版，支持无损音频、AI主动降噪、智能感知等

高通，推出第二代骁龙音频平台至尊版，进一步拓展音频可穿戴设备的体验边界。其集成了骁龙畅听技术、终端侧AI、以安全为核心的云连接智能，以及集成式超低功耗Wi-Fi 6E于一体，带来更直观、更个性化的用户体验。不但能够主动理解用户需求，实现无缝响应，同时还能持续地为消费者提供所期待的卓越骁龙畅听音频体验。

把智能，带给每一次聆听。第二代骁龙音频平台至尊版焕新登场！无损音频、AI自适应主动降噪、智能感知与人声增强，让音频体验更清晰、更自如，也更贴合你的需要。

与前代平台相比，第二代骁龙音频平台至尊版实现了音频可穿戴设备终端侧AI能力的显著跃升：AI能力提升高达2倍，并支持多种智能体验同时运行；平台功耗降低高达40%；平台尺寸缩小了30%。新产品助力OEM厂商打造响应速度更迅速、始终在线的个人AI体验，包括配备摄像头的终端形态，用于理解用户所处的周围环境并获取相关上下文信息。

• 高通 aptX Lossless无损音频技术旨在带来丰富细腻、极具沉浸感的高品质音频体验。

• 高通 扩展个人局域网（XPAN）技术将连接范围扩展至传统蓝牙覆盖范围之外，跨终端带来更加无缝、不间断的音频体验。

• AI增强音频技术包括全新第五代高通® 自适应主动降噪（ANC）技术，高通 cVc 回声消除和噪声抑制技术，以及对先进多麦克风架构的支持。这些技术旨在提升降噪效果、语音拾取能力和人声清晰度，从而在各种环境中实现更清晰的对话体验，并实现与AI助手更可靠的交互。

• 骁龙音频感知解决方案采用创新麦克风和算法提供智能音频能力，帮助终端更准确地感知人声和周围环境声音，从而实现更丰富的语音拾取、更清晰的沟通体验和响应更迅速的AI交互。

第二代骁龙音频平台至尊版支持广泛的产品形态，包括耳塞、头戴式耳机、开放式和混合式音频设计、配备摄像头的耳机、音频眼镜以及未来的多模态可穿戴设备。高通也将提供参考设计，助力OEM厂商加速下一代个人AI终端从原型设计、验证到商业化落地。

原文链接：https://www.expreview.com/108367.html

这才是真正的音乐p(╥﹏╥)q

其实高通在音频尤其是蓝牙无线音频上一直都是很重要的厂家，像ANC、aptX等，都是高通主导的重要技术，本次也是带来了第二代骁龙音频平台至尊版（怎么感觉名字这么中二啊）。本次最重要的更新应该就是加入了主动AI功能，AI降噪、感知等都有长足的提升。目前还缺少产品，让我们等真正搭载的产品问世后看看实际表现吧！

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