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苹果对 iPhone 的下一轮大改，可能落在 2027 年。
据 Mark Gurman 等长期跟踪苹果供应链的记者与分析师披露，苹果预计将在 2027 年发布的所有 iPhone 新机中，全面换用自研调制解调器。若这一计划如期推进，届时 iPhone 产品线将彻底告别高通基带，完成从“混用”到“全自研”的关键过渡。
苹果的自研基带路线，最早在 2025 年初的 iPhone 16e 上露出端倪。彼时，这款机型首次搭载了苹果自研的 C1 调制解调器。同年秋季，轻薄定位的 iPhone Air 也继续采用 C1，但 iPhone 17 系列的其他三款机型仍依赖高通基带。
转折出现在今年刚发布的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 与 iPhone Duo 上。由于多重因素影响，只有美版 iPhone 18 Pro Max 还在使用高通调制解调器，其余版本的新 iPhone 均已切换至苹果自研 C2 基带。这意味着，苹果在旗舰产品线上对高通的依赖已大幅收窄。
按照苹果早期的基带开发路线图，2027 年对应的将是 C3 调制解调器。从 C1 到 C3，苹果用大约五年时间完成了基带从试水到全面铺开的过程。性能更强、速度更快，是外界对 C3 的普遍预期，但更值得关注的是，自研基带全面落地后，苹果在芯片整合、功耗控制和信号调优上将拥有更高自主权。
2027 年不仅是苹果自研基带全面铺开的一年，也是 iPhone 诞生 20 周年。此前已有报道称，苹果将在明年发布 iPhone 20 Pro 系列，甚至可能推出一款 20 周年纪念版 iPhone。
根据知名爆料博主数码闲聊站近期消息，iPhone 20 Pro 系列的早期屏幕参数已经浮出水面：iPhone 20 Pro 约为 6.41 英寸，分辨率 2686×1236p±；iPhone 20 Pro Max 约为 6.96 英寸，分辨率 2912×1340p±。
该博主同时表示，iPhone 20 Pro 系列正在测试无边四曲面设计以及屏幕打孔方案，正面灵动岛会进一步缩小，屏占比继续提升。虽然屏幕尺寸有所增大，但由于采用四曲面设计，机身尺寸预计变化不大，握持手感可能优于当前直屏 iPhone。不过，目前这些仍属早期规划，后续存在调整可能。
除了 iPhone 20 Pro 系列，苹果可能还在开发一款 20 周年纪念版 iPhone，设计上更为激进，甚至可能采用完全无打孔的真全面屏方案。
这一判断并非空穴来风。刚发布的 iPhone 18 Pro 系列已经使用了屏下红外泛光传感器，用于缩小正面灵动岛面积。而在 iPhone Duo 折叠屏的内屏上，苹果已经应用了屏下前摄，使内屏实现真全面屏。从屏下红外到屏下前摄，苹果正在为 iPhone 真全面屏做技术储备。如果进展顺利，明年的 20 周年纪念版 iPhone 有望成为首款真正意义上的全面屏 iPhone。
从自研基带全面落地，到四曲面屏幕与屏下传感器推进，苹果在 iPhone 20 周年节点上的动作，显然不止于常规迭代。C3 基带意味着苹果在通信核心器件上完成闭环，四曲面与真全面屏则指向外观形态的下一轮周期。
但需要注意的是，目前关于 iPhone 20 Pro 系列的屏幕参数、设计形态以及 20 周年纪念版的存在，仍处于早期爆料与规划阶段。苹果最终会拿出怎样的产品，还要看未来一年供应链的验证与工程推进。
可以确定的是，2027 年的 iPhone 不会只是一次小改款。自研基带全面上车、20 周年设计语言切换、真全面屏技术铺垫，三条线索正在交汇。对于关注苹果产品走向的第三方观察者而言，接下来一年将是验证这些传闻的关键窗口。
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