浙江
英特尔一项近期公开的专利展示了将微型LED直接集成到芯片封装中的方案。专利于2022年提交，描述半导体芯片与微型LED共同嵌入玻璃基板，并通过玻璃通孔（TGV）输送电力和信号。微型LED可直接连接芯片，也可通过纳米线连接；相关线路穿过玻璃基板后，再经封装基板接至主板。
专利列出的用途包括让处理器表面的文字发光、显示设备或处理器正在执行的特定操作，以及为DIY电子设备提供个性化装饰。微型LED还可发出红、绿、蓝等不同颜色的光，因此未来设计可能更像RGB灯效，也可能用于状态或诊断指示。专利并未限定用途，保留了装饰和功能两类应用方向。
专利示意图中，玻璃基板夹在两层封装基板之间，芯片部分嵌入玻璃，只露出背面；其他实现方式也可将芯片完全嵌入。图中只画出一颗集成电路，但专利说明，实际产品可以在一个或多个芯片封装中布置一组或多组微型LED。玻璃基板上的通孔可通过激光诱导刻蚀及化学刻蚀形成，再以铜电镀构建垂直互连，专利还提及芯片横向或纵向放置、加入反射器等结构变化。
英特尔已投入玻璃基板技术多年，并称其互连密度可达到有机基板的约10倍。将微型LED与玻璃基板封装结合，可能为处理器增加照明或状态提示功能。不过，专利并不代表产品即将上市；而在普通CPU上方通常还会安装散热器，LED如何在实际设备中被看见、发挥作用，仍有待解决。
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