钨塞怎样从接触孔底部把孔填实

接触孔打到下面的硅或硅化物之后，孔还是空的，上面的金属线到不了下面。这一步用钨把孔填成一根塞子。钨从孔壁和孔底一起往里长，最后在孔中心会合。塞子要实心。中间留缝，或者底部留空，电阻会高，后面磨平还可能把缝撕开。

钨不太肯直接长在氧化物上。孔壁是介质，孔底才是硅或硅化物。所以先在孔里铺一层很薄的钛和氮化钛，给钨一个能附着的面。这层太厚，孔被占掉一截，钨的截面变小，电阻变高。太薄，底上或侧壁有的地方没盖住，钨从那里长不起来。

这层薄金属要盖住孔底、侧壁和底角，孔里此时仍然是空的。底角最容易偏薄，甚至断开。底角一断，钨会在断口旁边空一截，气体也可能直接碰到下面的硅，把硅咬出一个坑。截面要看到这层在底、壁、底角都连着。只量孔口的厚度，底角已经断了也不知道。

钨靠气体在热的表面上分解，从铺了薄金属的地方开始长。长得太快，孔口先封死，底下还是空的，空腔被关在里面。长得太慢，孔可以是实的，可侧壁上的钨偏厚，真正导电的截面积变小，整片时间也拖长。速率按孔的深宽比来定，不能沿用大开口的速率。

孔又深又窄时，气体更难进到底，底上的钨偏薄，口上的钨先碰头。碰头之后，下面留下一条封死的空腔。这种空腔从顶上完全看不见。只有截面能看见口是封的、底是空的。放行不能只看孔口亮不亮。

孔底如果还留着一层氧化或聚合物，钨就不是从硅上接上去的，中间夹着一层，接触电阻会高。截面里钨可以是实的，只是底上有一条界面。填钨之前的表面和填钨本身要分开判。底没处理好，加长填钨时间只会把孔口堆得更高，界面还在。

温度高，钨长得密，中心的缝更窄，可薄金属更容易聚成一颗颗，底上露出的硅也更容易被气体咬出坑。温度低，咬硅少，钨更松，纵缝更明显。温度按这一深宽比来定。沿用上一个开口尺寸的温度，不是空腔变多，就是缝变宽。

两侧的钨在孔中心相遇时，常常留下一条纵缝。缝很窄时电还通，可缝的两侧没有长成一体。后面磨掉表面那层钨时，缝会开口，塞子从中间裂开，或者磨料嵌进缝里。缝要在磨之前就从截面里看。磨完再看，分不清是原来的缝，还是磨的时候撕开的。

填完之后，表面盖着一层多余的钨，要把这层磨掉，只留下孔里的塞子。磨多了，塞子凹进介质里，上面的金属线可能搭不到。磨少了，孔和孔之间还连着一层钨，该分开的塞子连成一片。磨到介质刚露出来就停。边缘常常磨得更快，边缘的塞子会先凹下去。

塞子凹下去要有限度。凹得太深，下一层金属落进坑里，线在这里变细。凹得不匀，有的孔高、有的孔低，同一条线上的接触电阻散开。凹度用截面量。只看孔和孔之间的钨有没有磨断，凹度已经出带子也不知道。高度图要把边缘一圈放进去。

含氟的气体如果从薄金属的针孔钻下去，会把孔底的硅咬出一个坑，坑上面的钨是悬空的。顶视图里这个坑像一个亮点，截面里能看见钨和硅之间空了一截。针孔要在底角和孔底找。只把孔口那一层加厚，底角的针孔还在，坑还会出现。

密集的深孔和孤立的浅孔吃气不一样。密集处气体更新慢，底上更难长满，口也更容易先封。只剖孤立的大孔，产品里最密最深的那一组会留下空腔。放行剖最小开口、最深的那一组。大孔只用来看机台有没有漂。

一根塞子若断在半截，上面的线就到不了下面的硅。断的原因可能是孔口先封、底是空的，也可能是磨的时候把有缝的塞子撕掉了半截。两种在电学上都是开路。截面能分开：空腔的口是圆滑封住的，底下空着；撕开的断面是后来才缺的，旁边还能看见缝的痕迹。改错步骤，另一种断法还在。

片内要分开看三件事：孔底有没有空腔，纵缝宽不宽，磨完凹了多少。空腔成环，先查气体能不能进到中心那些深孔。凹度成扇，先查磨的时候压力在片子上的分布。两项叠在一起，会有一个区域又高电阻、又有开路。只加填钨时间，磨出来的凹度还在。

换气瓶或清腔之后，成核和生长速率会跳。刚清完的前几片当陪片。壁上掉下来的膜落进孔里，会挡住孔底，留下一个填不满的孔。按片数清理。清完不跑陪片，第一片正式片的空腔常常整片偏多。陪片的缝宽不要写成正式片的目标。

电阻偏高时要分开看。是钨没填实、纵缝太宽，还是孔底夹了氧化，或是薄金属太厚把孔径吃掉了。这几种在电阻数字上很像。截面能看见空腔、缝和底上的界面。电学能看见是整片偏高，还是少数孔直接开路。两项对上再改气体。不要只加生长时间，快封口的孔会先把空腔关死。

监测孔如果比产品孔宽很多、浅很多，它填得实，不代表产品孔也实。宽孔的气体进得去，口也不容易先封。放行用和产品最小孔同一套图形。宽孔只适合看这一炉有没有明显漂，不适合判定深孔能不能往下送。

缺口旁边的气流常常偏一截，深孔更容易在那里留下空腔或更宽的缝。只抽片子中心，缺口旁的一圈要到电学才暴露。抽样把缺口旁边的密集孔放进去。中心是实的、缺口旁是空的，不能按中心放行。

塞子和上面金属线的交界要落在钨上，不能落在凹坑的侧壁上。凹得刚好在限度内，线还能整面压住塞子。凹过了，线只搭到坑的一圈边，接触面积变小，电流从这一圈挤过去。所以凹度不只是形貌问题，它决定下一层能不能接上。截面要把塞子顶面和介质表面的高度差量出来。

同一片上开口不同的孔，填满所需要的时间不同。时间按最小最深的孔来定，宽孔会先填满并在表面堆高。表面堆得太高，磨的时间就要加长，深孔里的塞子又可能被多磨掉一截。所以填钨的时间和磨的时间要对着同一套最小孔一起定，不能各写各的。

整条链路是：孔底是干净的硅或硅化物，薄金属在底、壁、底角都连着，钨从底长上来且口没有先封死，中心的缝窄到磨的时候撕不开，磨完只留下孔里的塞子，凹度进带子。顶视图里孔口是亮的，截面里底下是空的，就不要把这片送去后面。

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