美国没想到，中国芯片会越造越便宜，美专家破防：芯片战不管用了

芯片这东西，平时你根本感觉不到它在哪，可一辆汽车要是少了一颗几美元的电源管理芯片，整条生产线就得停。

家电是这样，电网是这样，工厂里的设备也是这样。

真正撑起工业社会日常运转的，不是那几颗最顶尖的芯片，而是那些不起眼但到处都是的成熟芯片。

可偏偏就是在这个领域，中国越造越多，越造越便宜，这不，美国那边开始破防了！

高盛在8月底发布了一份全球半导体研报，里面有个关键数字：截至2026年6月，中国半导体集成电路产量自给率已经到了70%，而2010年这个数字是38%，翻了一倍多。

但这70%得拆开理解，增长主要来自成熟制程，也就是28纳米及以上的芯片。

中芯国际、华虹集团、晶合集成这几家代工厂，一直在给汽车、工业控制和消费电子供货，截至去年，国内共有29座8英寸和50座12英寸晶圆厂，整体晶圆产能大约占全球20%。

先进制程是另一回事，高盛同时指出，EUV极紫外光刻设备的短缺，仍然是中国半导体自主化的核心瓶颈，拿不到EUV，晶圆厂只能用DUV设备做多重曝光，步骤更多，成本更高，良率更低。

中芯国际的先进制程良率，高盛模型预计从2026年的23%提升到2030年的50%，2035年到75%，而台积电在7纳米节点的良率早就超过了90%，这是现实，没必要回避。

但成熟制程的价值，恰恰在于它覆盖了芯片需求的大头。

全球超过六成的芯片需求来自成熟制程，汽车里的电源管理芯片、家电里的MCU、工厂里的传感器、电网里的控制设备，用的都是这一类。

它们不追求最小线宽，追求的是可靠、便宜、供货稳定，美国可以集中力量守住最尖端的门槛，却很难拦住一个拥有庞大制造业的国家，在数量更大的成熟芯片领域持续扩产。

成熟制程还有一个容易被忽略的特点，它跟下游产业的绑定特别深，一颗几美元的电源管理芯片，放在一辆几万美元的汽车里，看起来微不足道。

可汽车缺了这颗芯片，生产线照样停，供应链的逻辑从来不是比谁的单颗芯片最贵，而是看成千上万种零部件能不能按时出现，谁掌握了这些不起眼的芯片产能，谁就在事实上握住了下游制造业的节奏。

产能上来了，价格自然会动，中芯国际和华虹在2024年底就已经对成熟制程降价，幅度最高到40%，这不是亏本甩卖，而是规模效应起来之后的自然结果。

当一条产线周围的供应商越来越多，工程师经验越来越丰富，单位成本就有继续下压的空间。

日本共同社援引的数据显示，2025年底到2026年初，全球70%的成熟制程芯片订单集中流向了中国晶圆厂。

中芯国际28纳米的良率已经稳定在98%左右，跟国际顶尖水平基本持平，高良率加上低成本，形成了一道不容易被绕过去的墙。

设备端的反应更直接，盛美上海在9月30日披露，截至9月29日在手订单总额达到170.73亿元，同比增长88.2%，这家公司做的是晶圆清洗、电镀、炉管这些设备，是晶圆厂扩产的直接受益者。

订单排队的长度，比任何分析报告都更能说明产线在忙什么，高盛预计，中国晶圆制造设备市场的本土供应商市占率将从2025年的26%提高到2028年的38%。

这个数字背后，是国产设备从能用往好用走的过程，客户一旦完成重新认证，设备一旦进厂跑顺，再切回原来的供应商同样要付成本。

出口管制原本想增加中国企业换掉美国技术的难度，时间拉长以后，反倒给本土替代提供了最宝贵的东西，那就是订单。

还有一个容易被忽略的事实，出口数字里包含了三星西安工厂、SK海力士无锡工厂的出货量，这些芯片从中国港口出关，海关统计里算中国出口，但技术和利润归属是韩国企业。

而理解中国芯片的真实能力，需要把这部分剥掉再看，剥掉之后剩下的，是成熟制程领域实打实的产能和交付能力，以及封装测试环节的竞争力。

10月5日，华盛顿智库科技与治理能力中心发布了一份报告，引发了不少关注，这份报告由美国前出口管制官员尼古拉斯·布朗和前白宫科技政策顾问赛义夫·卡汉共同撰写。

核心结论是：如果美国真想限制中国芯片制造能力，就应该全面禁止DUV光刻机的出口，而不是像现在这样留着口子。

报告披露了一个关键数字，美国智库报告估算，截至2026年第一季度，中国晶圆厂累计进口数百台DUV设备，其中ASML的NXT:1980i机型占比较高。

这款机型虽然不属于最先进的DUV，但经过调整后，可以用于制造7纳米级逻辑芯片和高带宽内存。

报告估计，在配套设备充足的情况下，模型估算一台NXT:1980i每年可能支持生产超过十万颗华为昇腾910C等效的AI芯片。

这份报告透露的信息很微妙，荷兰政府2023年9月就要求NXT:2000i及更先进的浸没式DUV出口须取得许可证，2024年9月，又把限制范围扩大到NXT:1970i和NXT:1980i。

注意，NXT:1980i仍然可以逐案审批，也就是说，管制有，但不是一堵封死的墙，中国企业在过去几年里，一直在利用这个口子尽可能多地囤积设备。

报告还提出了一个更激进的建议：动用外国直接产品规则，把管制范围扩大到任何使用美国技术或软件生产的DUV设备，无论产地在哪，这个建议本身也说明，华盛顿内部清楚目前的管制体系存在结构性缺口。

ASML的财务数据印证了管制的实际效果打了折扣，2024年，中国大陆占ASML设备销售收入的41%，2025年占33%。

虽然到2026年第二季度这个比例降到了14%，但前两年积累的设备存量，足够支撑相当长时间的产能运转。

英国皇家国际事务研究机构在4月的一篇分析中给出了另一个角度的判断，把芯片当作AI发展的卡点，这个假设本身已经过时了。

AI的进步越来越不取决于单一硬件的算力，而是算法效率、模型设计和推理优化的综合结果。

芯片战最开始讨论的是中国还能不能买到，现在美国自己开始讨论的是中国如果越造越多、价格越来越低怎么办，两者根本不是同一个阶段。

成熟制程的利润也许不如AI芯片高，但它的覆盖面和黏性更强，汽车缺一颗几美元的电源管理芯片，生产线照样停，这个账，现在还在算。

三年后回头看，这个判断正在被产业数据一条一条地验证，成熟制程的产能和价格优势在扩大，设备国产化率在往上走，出口结构在从低价走量转向量缓价升。

先进制程的差距仍然存在，EUV仍然是那堵最硬的墙，但封锁的边界和封锁的效果之间，正在出现越来越大的缺口。

芯片战真正的胜负，可能不取决于谁卡住了谁最尖端的那几颗芯片，而取决于谁能在更大的市场里把体系跑通、把成本压住、把交付做稳。

这个道理，就够美国喝一壶的了。