华润微电子董事长何小龙：AI算力的核心不只是算力芯片，电能转换、供电架构才是影响下一代AI服务器扩容的关键

10月14日—16日，2026湾区半导体产业生态博览会（以下简称“湾芯展”）在深圳举办。

在展会上，华润微电子董事长何小龙围绕AI算力与新能源转型双重趋势下的功率半导体产业机遇展开深度分享。

何小龙提到，当前行业普遍将AI算力挑战聚焦于算力芯片本身，但实际上，电能转换效率、供电架构升级才是影响下一代AI服务器大规模扩容的核心关键。随着AI数据中心功率密度持续攀升、新能源领域高压快充与储能场景快速渗透，功率半导体正从幕后的基础元器件，跃升为数字经济与能源转型共同的底层硬件支撑。

何小龙同时指出，在技术路线变革与市场需求爆发的共振下，功率半导体已成为半导体板块中确定性较强的增长赛道，国内产业正迎来市场扩容与国产化替代的双重机遇。

华润微电子董事长何小龙。图片来源：主办方供图

功率半导体已成AI算力基础设施核心“电力底座”

何小龙表示，历次产业革命的背后，都离不开电能管控与转换技术的突破，带动电能转换器件持续迭代升级。进入数字经济时代，无论是AI算力中心、新能源发电、电动汽车还是工业制造，各类终端用电场景都离不开电能的转换与精细化管控。功率半导体作为这一环节的核心器件，产业地位正从幕后配套元器件，升级为数字经济底层的硬件基石。

在何小龙看来，AI算力与能源转型形成的双轮共振，是本轮功率半导体需求爆发的核心逻辑。

一方面，AI大模型从训练向推理场景快速渗透，AI服务器装机量持续增长，数据中心功率密度不断攀升。

传统云机柜单柜功率约为12千瓦，当前已普遍提升至百千瓦级，下一代高密机柜的功率还将进一步上行，直接拉动对功率器件的数量需求与性能要求。

另据Yole数据，2025年全球功率半导体市场规模约289亿美元，到2030年将增至433亿美元，其间复合增速达到8.7%，预计2026年汽车领域约146亿美元，工业领域接近100亿美元，消费电子约53亿美元。

另一方面，能源转型同样为功率半导体带来广阔的增量空间。光伏供电、电网储能、电解制氢、电动汽车充电等场景装机量持续快速增长，尤其是新能源汽车800V高压平台与快充技术的普及，打开了功率半导体新的增长极。

何小龙指出，新能源汽车单车半导体价值持续提升，车规级功率半导体渗透率不断突破，车载场景成为功率半导体重要增长赛道。

四大技术主线将重塑功率半导体行业

何小龙强调，AI与能源领域的高密度、高效化供电需求，正在推动功率半导体行业迎来新一轮成长机遇。高压直流供电、固态变压器商业化、垂直供电架构普及、第三代半导体材料应用四大技术主线，将从供电架构、组网方式、器件材料等多个维度，共同推动功率半导体向高压化、高频化、高功率密度方向演进。

从供电架构来看，随着AI服务器迭代升级，整机功率密度持续攀升，单台服务器搭载数十颗GPU已成为行业常态，传统低压供电方案下，大电流带来的线路损耗与器件数量压力剧增，800V高压直流供电正成为AI数据中心的主流转型方向。而这一架构变革则要求功率半导体企业优先开发适配AI机柜的碳化硅功率器件、高压驱动与电源管理方案，支撑AI供电从传统UPS向800V高压直流（HVDC）架构迁移。

从组网方式看，固态变压器（SST）商业化落地，正在重塑智能能源网络。固态变压器依托高频变换技术，可减少电能转换环节，具备体积小、转换效率高的优势，主流机型可直接将10千伏中压交流电转换为800伏直流电，转换效率可达98.5%以上，既能降低线路损耗，也能释放机房空间，提升供电灵活性。大东时代智库（TD）报告显示，2026年全球SST（指“固态变压器”）市场规模约27亿元（其中中国16.5亿元），预计2030年将增至915亿元，复合增长率超过100%；其中AI数据中心（AIDC）是增速最快的应用场景，2030年新装机SST渗透率有望达20%，市场规模约752亿元。

从器件与供电形态看，垂直供电（VPD）成为高功率GPU（图形处理器，AI算力常用加速芯片）的刚需配置。为适配单卡功率持续提升的GPU，垂直供电架构将供电模块直接集成在芯片下方，大幅缩短供电路径，显著提升供电密度与瞬态响应能力，相比传统横向供电架构效率优势显著。这一趋势推动功率半导体企业布局高频功率器件、高密度模块以及热/磁集成方案，匹配下一代高功率GPU的供电演进需求。

从材料体系看，硅、碳化硅、氮化镓多材料协同，构建了“铁三角”产业技术底座。功率半导体正加速进入多材料融合的时代：硅基器件面向通用中低压场景，依托成熟工艺实现低成本优势；碳化硅面向电网级高压大功率场景，适配逆变器等核心环节；氮化镓则凭借高频特性，适配高功率密度的降压模块、轻量化电源等场景。不同材料的器件将在各自优势场景协同应用。

何小龙提到，华润微电子是国内具有代表性的全产业链一体化IDM半导体企业。公司拥有产品设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试全链条产业能力，产线覆盖6英寸、8英寸、12英寸全系列。