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三星电子新一代12层HBM4E高带宽内存据称已通过英伟达及多家大型云服务商的客户质量验证。韩国《韩国经济》报道称，三星内存部门在9月底完成相关测试；但测试通过不代表已签订供货合同，客户各自的订购数量、合同金额和量产供货时间仍未获确认。三星方面表示，无法确认这项验证消息。
TechPowerUp据此将报道与英伟达下一代Rubin Ultra加速器联系起来，但韩国原报道只提到英伟达和主要超大规模数据中心客户，没有明确说测试针对Rubin Ultra。英伟达目前公开的Rubin GPU资料确认采用HBM4，最高配置为288GB、带宽最高22TB/s；尚未公布Rubin Ultra采用三星HBM4E的订单或认证细节，因此两者的对应关系仍属推测。
三星5月公布的HBM4E样品为12层堆叠、单堆栈48GB，标准引脚速度为14Gbps，并可扩展至16Gbps；按三星公布的数据，单堆栈带宽最高可达3.6TB/s，而在16Gbps上限下理论带宽约为4TB/s。公司还计划按客户需求扩展32GB的8层版本和64GB的16层版本，但这些规格不代表相应产品均已量产。
三星称，HBM4E使用第六代10纳米级DRAM工艺（1c）和自家4纳米逻辑基底芯片；相较前代，低功耗设计和封装优化使能效提升16%、热阻降低逾14%。公司已于今年5月向主要客户寄送12层样品，并表示量产将配合客户进度安排；这与客户验证进展不同，现阶段仍不能据此认定三星已获得英伟达的量产供货订单。
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