北京
PChome 10月8日消息，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东，近日在一场面向多家国际媒体的圆桌交流中，谈到了光刻机和先进制程的话题。华为官方在海外X账号发布相关摘要。按这份公开摘要，当被问及AI、硬件和EUV时，余承东明确表示：极紫外光刻（EUV）设备当然是制造先进芯片的关键，中国目前正在研发这类EUV设备。同时指出，现阶段国内量产芯片的主流工艺路径，依然依托于已实现国产化的深紫外光刻（DUV）。
交流中，余承东也顺带讲了他应对制程受限的逻辑。一方面，华为在关键技术获取受到限制的特殊背景下，探索出了“逻辑折叠”技术，不靠堆叠更先进的制程参数，也能提升芯片的综合算力（这也是10月1日发布的Mate 90系列所搭载“韬（τ）定律芯片”背后的思路，以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”来持续提升晶体管密度与性能）。另一方面，他指出手机的“主处理器”确实需要先进制程，但整台手机里还有大量其他部件，对制程要求并不那么高，因此采用了系统工程的方法来持续优化整体性能，以弥补无法使用更先进处理能力的不足。
此外，余承东还表示，他们的智能手机拥有非常先进的散热技术。他们很早就开始在这个领域进行研发，并开展了非常广泛的研究。Mate 90系列采用了他们最新一代的散热技术，实现了更低的功耗和更高的效率。
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