江苏
据投融湾获悉，近日，苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司（下文简称：苏科斯）成功完成4000万元人民币A轮融资，本轮融资的投资方包括昆山高新创投、浦东科投及南京河西国资。
苏科斯创立于2022年3月，公司总部位于江苏省苏州市昆山市。苏科斯的核心业务聚焦半导体湿制程设备研发、制造、销售与技术服务，是国内专注先进封装湿法工艺装备的国产厂商。苏科斯的核心定位就是专门做湿制程设备的国产设备厂商，面向集成电路晶圆制造、先进封装两大赛道，提供整套湿法工艺设备解决方案。
创始人眭朝萍
苏科斯的创始人是眭朝萍，同时还在多家关联半导体企业担任法人、股东、高管。深耕行业多年，具备半导体行业创业与企业运营管理经验，主导苏科斯公司整体战略规划、融资、市场拓展工作。
三大类核心产品
苏科斯的核心产品可以分为三大类，第一类是电镀设备，也是公司最核心、最有代表性的产品，包含晶圆水平多腔电镀设备、TGV玻璃基板电镀设备、RDL电镀设备、TSV电镀设备、引线框架载板电镀设备。第二类是湿法清洗设备，分为槽式清洗机和单片清洗机，代表型号SCS-SRD200单片湿法清洗机。第三类是化学镍钯金设备，也就是常说的化镀设备。
简单点来说就是，芯片在生产的时候，硅片或者玻璃基板就像一块电路板毛坯，湿制程设备就是给这块毛坯做清洗、打孔、镀金属、去除多余胶层的专用机器。苏科斯就是专门生产这类产品的公司。除此之外，苏科斯还有湿法刻蚀设备、FHD沉积设备、匀胶显影配套设备。
另外，苏科斯的所有设备都配套自研控制软件，PLC控制系统，方便工厂接入自动化产线，可以单片处理，也可以批量晶圆处理。
三大核心技术
苏科斯拥有三大核心技术，其中，大尺寸玻璃基板TGV通孔电镀控制技术，专门解决大板在电镀槽里面液面预润、吹干控制。动态电连接机构专利，解决大板电镀时导电接触不稳定的痛点，保证大面积基板上电流分布均匀，镀层一致性达标。
单片旋转喷淋湿法工艺控制技术，设备软件实时监控药液浓度、温度、喷淋压力，自动调整工艺参数，保证每一片晶圆处理效果稳定，把碎片概率压到万分之一以内。湿法设备整体流体仿真与腔体结构设计，通过流体模拟，设计腔体内部流道结构，减少涡流、气泡。同时配套设备自动化控制软件，实现工艺配方存储、数据记录、故障报警，方便工厂做品质追溯，满足半导体工厂严苛的质量管理要求。这三大技术，简单点说就是为了解决药液均匀控制、晶圆/基板稳定输送、微米级工艺精度控制这三件事的。
国产替代空间广阔
国内先进封装湿法设备市场规模，每年处于百亿级别区间。只不过以前国内高端封测厂采购湿法电镀设备，主要依赖海外厂商，国产替代空间广阔。另外，随着功率半导体、第三代半导体（碳化硅、氮化镓）产线扩产，也需要大量湿法清洗、化镀设备。
苏科斯不是覆盖半导体全品类设备的大厂，而是聚焦湿制程、先进封装电镀这一细分赛道的专精型设备企业。苏科斯补齐了国内TGV大板电镀设备的国产短板，帮助国内封测企业降低设备采购成本、缩短售后周期。
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