格罗方德更新FD-SOI 路线图，发布7nm等效工艺

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GlobalFoundries于 2026 年 10 月 9 日庆祝其位于德国德累斯顿的 11 亿欧元 SPRINT 晶圆厂扩建项目封顶，并宣布推出 FDX Fusion，这是一款面向物理人工智能的下一代芯片平台，该公司计划在该厂进行开发和生产。

根据 SPRINT 项目，GlobalFoundries 将投资 11 亿欧元扩建其位于德累斯顿的工厂。预计到 2028 年底，扩建后该工厂的 300 毫米晶圆年产能将超过 100 万片，届时德累斯顿将成为欧洲最大的晶圆代工厂。GF 表示，新增产能将支持其在汽车、航空航天、工业物联网和国防应用领域的差异化技术。

GF表示，该建设阶段已按计划和预算完成，使得现有设施和扩建工程的剩余工作得以按计划继续进行。Exyte是该项目的总承包商，Exyte的项目总监Mark Vokes表示，SPRINT正在扩建复杂的洁净室和生产基础设施，同时现有设施仍保持全面运营。

GlobalFoundries 首席执行官 Tim Breen 表示，欧洲的工业基础依赖于芯片，而这些芯片必须供应充足、值得信赖，并且生产地点靠近依赖它们的客户。“SPRINT 项目扩大了德累斯顿的产能，同时为客户提供了一条通往下一代节能型物理人工智能计算的途径，”他说道。GlobalFoundries 总经理兼高级副总裁 Manfred Horstmann 博士将该项目描述为对德国未来作为工业和创新中心以及欧洲韧性供应链的投资。

SPRINT 的扩展项目得到了欧盟、德国联邦政府和萨克森自由州在《欧洲芯片法》框架下的支持。GF 表示，此次扩展还将使其能够为具有严格安全要求的客户提供仅限欧洲使用的工艺和数据流，这些客户包括关键基础设施和航空航天领域的客户。

GlobalFoundries在德累斯顿拥有约3000名员工，运营着约6万平方米的洁净室和实验室，目前的年产能高达95万片300毫米晶圆（具体产能取决于产品组合）。自2009年以来，该公司已在德累斯顿投资超过100亿欧元，并称之为德国最大的工业投资项目之一。

GlobalFoundries于2025年10月28日首次宣布了11亿欧元的SPRINT投资计划，计划到2028年底将晶圆年产能提升至100万片以上。当时，该公司预计该项目将获得德国联邦政府和萨克森州政府根据《欧洲芯片法》框架提供的支持。德国总理弗里德里希·默茨在宣布该计划当天访问了位于德累斯顿的工厂，并对这项投资计划表示欢迎，称SPRINT项目体现了GlobalFoundries对德国作为工业和创新中心的承诺。GlobalFoundries还加入了“德国制造”（Made for Germany）倡议，该倡议是由多家公司组成的联盟，旨在通过重大工业投资展现其对德国的长期承诺。

在仪式上，GF还宣布计划在德累斯顿开发和生产其下一代全耗尽绝缘体上硅（FOIS）技术——FDX Fusion。据该公司称，该平台旨在实现7纳米级数字性能，并结合模拟、混合信号、嵌入式存储器和高性能射频功能，力求在单一技术中实现节能处理、传感、实时控制和安全连接。

在当天发布的另一份路线图报告中，GF 将 FDX Fusion 描述为专为 STAC（感知、思考、行动、沟通）工作负载而设计，并称其为欧洲首个能够提供针对物理世界优化的个位数纳米级数字性能的工艺技术。该公司预计，第一代 FDX Fusion 的密度将比第一代 FDX 技术提高两倍以上，同时具备高达 0.5 THz ft/fmax 的射频性能、低泄漏运行、内存计算能力、嵌入式非易失性存储器和高密度逻辑。

GF公司CMOS业务高级副总裁Ed Kaste表示，该平台“通过在衬底、晶体管和互连堆叠方面的创新，扩展了GF的FD-SOI路线图”。他将FDX Fusion描述为专为节能型物理AI应用而打造。

GF表示，客户可以利用其设计赋能生态系统，包括MIPS和ARC处理器IP产品组合、RISC-V指令集架构以及专用处理器设计能力。该公司表示，目前正与多家客户合作，开展该平台的早期开发和评估工作，并利用实际应用需求来指导产品设计。GF预计FDX Fusion将应用于汽车、消费电子和工业市场的边缘推理、机器人、工业自动化、自主系统、传感器融合架构和智能互联设备等领域。

合作伙伴的声明与路线图发布同步发布。英飞凌外部晶圆制造执行副总裁帕特里克·普雷斯表示，英飞凌和格芯正在加强合作，以定义和探索用于下一代雷达和无线通信产品的未来7纳米级FDX Fusion技术。CEA-Leti首席执行官塞巴斯蒂安·道维表示，该研究所的FAMES试点生产线将继续塑造欧洲未来FD-SOI路线图。博世、恩智浦、西门子和特斯拉的高管，以及宝马的声明，都指出了物理人工智能在机器人、可信边缘处理和供应链弹性等方面的需求。

GF计划于2028年在其德累斯顿工厂开始生产FDX Fusion芯片。演示芯片预计将于2027年初交付早期客户评估，初始工艺设计套件计划于2027年中期推出。该公司表示，该平台将包含优化的工艺流程和成本结构，以实现快速原型开发。GF德累斯顿工厂计划通过即将推出的IPCEI先进半导体技术项目推进该技术的研发，但需获得德国联邦政府的批准。GF指出，实际启动研发工作取决于该批准的生效。

更新FD-SOI平台的路线图

格罗方德半导体（纳斯达克股票代码：GFS）（简称“GF”）今日发布了其全新FDX Fusion ™ FD-SOI平台计划，该平台专为满足不断发展的物理人工智能需求而打造。FDX Fusion旨在成为全球最先进的FD-SOI技术，将为STAC（感知、思考、行动、沟通）工作负载的独特需求带来领先的功能和性能。公司计划于2028年在其位于德国德累斯顿的先进工厂开始生产FDX Fusion技术，这将进一步巩固该工厂作为欧洲差异化半导体技术战略中心的地位。

第一代 FDX Fusion 技术预计将提供七纳米级数字性能，并作为 GF FDX ™ FD-SOI 路线图的下一个重大扩展，从零开始开发。FDX Fusion 融合了先进的衬底工程、前端晶体管创新、后端互连和集成能力，以及高达 0.5 THz ft/fmax 的卓越射频性能、模拟和混合信号特性、低漏电运行、内存计算能力、嵌入式非易失性存储器和高密度逻辑，预计其密度将比第一代 FDX 技术提高两倍以上。该方案旨在为客户提供一个全面、智能的边缘和物理 AI 应用平台，同时降低系统复杂性、延迟和功耗。

“随着智能技术从云端扩展到能够实时处理数据并与物理环境无缝交互的系统和设备，物理人工智能正在催生一类全新的半导体需求，”格芯CMOS业务高级副总裁Ed Kaste表示。“FDX Fusion平台通过在衬底、晶体管和互连堆叠方面的创新，扩展了格芯的FD-SOI路线图，打造了一个专为高效节能的物理人工智能应用而设计的平台。结合我们强大的软件到芯片集成能力以及我们在欧洲不断扩展且稳健的制造布局，FDX Fusion将使格芯成为加速物理人工智能规模化发展的首选技术合作伙伴。”

新平台建立在公司在 FD-SOI 技术和节能半导体设计领域的长期领先地位之上，致力于打造安全、互联的设备。目前，数十亿颗芯片已应用于包括汽车雷达和传感器、无线微控制器、显示驱动器以及卫星通信和 5G 设备的前端模块在内的各种应用领域。

FDX Fusion有望应用于汽车、消费电子和工业市场广泛的物理人工智能系统和应用领域，包括边缘推理、机器人、工业自动化、自主系统、传感器融合架构和智能互联设备。GF正与多家客户合作开展FDX Fusion的早期开发和评估工作，利用实际应用需求指导产品设计，加速该技术从平台定义到量产的进程。

为了加快 FDX Fusion 设计产品的上市速度，客户可以充分利用 GF 广泛的设计赋能生态系统，包括其先进的 MIPS 和 ARC 产品组合，以及面向工作负载的处理器 IP、RISC-V 指令集架构 (ISA) 和针对物理 AI 优化的应用专用处理器设计能力。这些资源将为 FDX Fusion 平台提供可扩展的、基于标准的解决方案，覆盖整个物理 AI 信号链，并使 GF 能够在设计周期的每个阶段为客户提供支持，从计算架构开发到大规模芯片生产。

FDX Fusion技术的初期生产计划在GF位于德累斯顿的工厂进行。该工厂正在欧洲芯片法案的支持下进行扩建，以提升其差异化半导体解决方案的产能，这些解决方案对于安全与国防、工业竞争力、供应链韧性以及欧洲的技术主权至关重要。通过此次扩建和战略技术路线图，GF旨在加速欧洲在开发和制造支撑人工智能工业系统、安全连接和下一代智能系统的技术方面的领先地位。

用于 FDX Fusion 技术的演示芯片计划于 2027 年初进行早期客户评估，初始工艺设计套件 (PDK) 计划于 2027 年年中发布。该平台还将包括优化的工艺流程和成本结构，以实现快速原型制作和更快的产品上市。

宝马方面认为，未来的汽车应用将需要集成度更高、能效更高的半导体解决方案，这些方案需融合人工智能处理、传感、实时控制和安全连接等功能。FDX Fusion 有潜力满足一系列边缘人工智能应用的需求。此外，扩大欧洲先进半导体制造能力也有助于为宝马集团等汽车客户打造更具韧性和多元化的供应链。

“GF 的 FDX 路线图是朝着提供半导体平台迈出的重要一步，这些平台将传感、控制、连接和高效的边缘智能结合起来，为下一代机器人和自动化提供支持，”博世移动电子集成电路业务部高级副总裁 Axel Kaschner 博士表示。

“我们很高兴GlobalFoundries宣布推出其下一代‘个位数FD-SOI’节点，该技术建立在CEA-Leti数十年来不断推进的基础上。通过FAMES试点生产线，CEA-Leti持续塑造欧洲FD-SOI的未来发展路线图，并致力于推动其在各种应用中的广泛应用，”CEA Leti首席执行官Sébastien Dauvé表示。

“英飞凌和格罗方德正在加强合作，共同定义和探索用于下一代雷达和无线通信产品的7纳米级FDX Fusion技术，”英飞凌外部晶圆制造执行副总裁帕特里克·普雷斯表示。

“物理人工智能正在重新定义机器在现实世界中的能力，对边缘端的安全、可靠和低延迟处理提出了新的要求。在物理人工智能领域，信任和低功耗至关重要。恩智浦半导体执行副总裁兼首席技术官 Lars Reger 表示：“恩智浦半导体对 GF 为实现可信物理人工智能而优化其路线图的努力感到鼓舞。 ”

“欧洲经济的运转离不开硅，每一片晶圆都至关重要。芯片对于机器人和互联等应用，以及将人工智能引入物理世界和工业领域都至关重要。实现这一愿景需要半导体、工业自动化和软件生态系统之间的紧密合作。GF的FDX Fusion路线图通过提升各项功能，增强了物理人工智能的技术基础，从而助力构建更智能、更高效、更具韧性的工业系统。”西门子股份公司管理委员会成员兼数字化工业总裁Cedrik Neike表示。

“开发和制造用于边缘处理的高性能计算设备是解锁下一代先进机器人和自主系统的关键。GF的技术路线图体现了将物理人工智能普及大众所需的半导体投资类型，”特斯拉供应链副总裁Karn Budhiraj表示。

（来源：内容来自半导体行业观察综合）

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