湖北
2026年10月9日，全球知名晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries，简称GF）宣布推出全新FDX Fusion FD-SOI平台的技术路线图。
该平台专为物理人工智能（Physical AI）不断演进的需求而设计，目标是为STAC（感知、思考、行动、通信）工作负载提供领先的半导体技术支撑。GF计划于2028年在其位于德国德累斯顿的先进工厂启动该技术的制造，进一步强化该基地作为欧洲差异化半导体技术战略枢纽的地位。
FDX Fusion第一代技术预计将实现7纳米级数字性能，是GF现有FDX™ FD-SOI技术路线图的重要延伸。该平台将通过衬底工程、前端晶体管技术以及后端互连与集成技术的协同创新，整合射频、模拟与混合信号、低漏电运行、存内计算、嵌入式非易失性存储器和高密度逻辑等能力。
根据GF公布的技术规划，其射频性能指标最高可达0.5 THz（fT/fmax），相较第一代FDX技术，预计实现超过2倍的集成密度提升。这些技术旨在为边缘计算和物理AI应用提供高度集成的半导体平台，并帮助客户降低系统复杂性、延迟和功耗。
新平台建立在GF长期积累的FD-SOI技术和低功耗半导体设计经验之上。目前，GF的相关技术已应用于数十亿颗芯片，覆盖汽车雷达与传感器、无线微控制器、显示驱动器，以及卫星通信（SATCOM）和5G设备的射频前端模块等领域。
在应用方面，FDX Fusion预计将面向汽车、消费电子和工业市场中的多种物理AI系统，包括边缘推理、机器人、工业自动化、自主系统、传感器融合架构和智能互联设备。GF表示，目前正与多家客户开展FDX Fusion的早期开发与评估工作，并依据实际应用需求推进平台设计，以加快技术从平台定义迈向量产就绪的进程。
为缩短客户基于FDX Fusion开发产品的上市周期，GF还将提供覆盖芯片设计全流程的设计支持生态系统。相关资源包括其MIPS和ARC处理器IP组合、面向特定工作负载的处理器IP、RISC-V指令集架构（ISA），以及针对物理AI优化的专用处理器设计能力。这些资源将与FDX Fusion平台形成互补，通过可扩展、基于标准的解决方案覆盖物理AI信号链的不同环节，支持客户从计算架构开发到大规模硅片生产的各个阶段。
FDX Fusion的初期制造计划落地于GF位于德国德累斯顿的工厂，该基地正在推进欧洲芯片法案框架下的扩建工作，以提升差异化半导体技术的制造能力，服务安全与国防、工业竞争力、供应链韧性及欧洲技术主权等战略目标。GF表示，通过持续扩建制造设施并推进相关技术路线图，公司希望进一步增强欧洲在AI赋能工业系统、安全连接和下一代智能系统等领域的技术开发与制造能力。
在研发和客户导入时间表方面，GF计划于2027年初提供FDX Fusion演示硅片，供客户开展早期评估，并计划于2027年年中发布首版工艺设计套件（PDK）。该平台还将采用经过优化的工艺流程和成本结构，以支持快速原型开发、降低设计导入门槛并缩短产品上市周期。
总的来看，FDX Fusion平台的推出，标志着GF在FD-SOI技术路线上的又一次关键跃升。通过将先进数字性能与射频、模拟及存内计算等能力深度融合，该平台有望为物理AI的规模化落地提供坚实的半导体底座。随着2027年演示硅片和首版PDK的相继推出，以及德累斯顿工厂扩产计划的推进，GF正加速推动欧洲在下一代智能系统领域的技术自主与产业竞争力。
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