三星电子披露三季度初步业绩,营业利润高达 107.4 万亿韩元,折合 802 亿美元,同比暴涨 782%,营收 195 万亿韩元,同比增长 127%,首次实现单季营业利润突破百万亿韩元大关,AI 存储业务是这一轮业绩爆发的绝对核心引擎。
作为全球最大存储芯片厂商,三星受益于全球 AI 算力扩张带来 HBM、DRAM、NAND 需求爆发。AI 服务器对高带宽内存需求呈指数级增长,HBM 芯片持续供不应求,产品价格维持高位,大幅拉高存储业务毛利率。对比去年同期,存储业务还处于亏损泥潭,短短一年多时间完成困境反转,是半导体周期里最剧烈的一轮行情。
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AI生成
三星不满足只做存储硬件供应商,9 月宣布与法国 Mistral AI 达成战略合作,将 Mistral 大模型嵌入自身半导体业务,从底层芯片延伸到 AI 模型生态,试图在英伟达主导的 AI 硬件生态之外,搭建属于自己的软硬件协同体系。完整财报将于本月晚些时候披露,市场重点关注 HBM 出货量与客户结构。
产业层面,三星、SK 海力士、美光三家 HBM 产能,决定全球 AI 算力扩张上限。当前 HBM 产能建设周期长,设备、良率壁垒高,短期很难快速扩产。算力厂商抢 HBM 产能,已经成为行业常态。高利润也吸引各家持续加码资本开支,远期供给增加会带来周期回落风险。
映射 A 股半导体板块,HBM 产业链、存储材料、设备厂商持续受益。但要区分,本轮行情的核心驱动力是海外大厂订单,国内企业更多是配套环节,并非直接吃到三星 HBM 主订单。三星这份超预期财报,进一步确认 AI 存储赛道景气度,同时提醒投资者,半导体周期的顶部,往往伴随着资本开支疯狂扩张,需要警惕 2027 年后供给冲击带来的盈利回落。
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