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10月11日,马斯克通过连线方式出席了在特斯拉得州工厂举办的X Takeover活动。马斯克接受题为“人类下一步是什么”的访谈,重点阐述了Terafab超级芯片项目以及超级智能相关进展。
在访谈中,马斯克坦言自己目前“根本不知道怎么制造芯片”,但也表示当初做汽车和火箭时同样一无所知,最终都能做成。他指出:“这大概是世界上最难做的事情之一。我不想自负,但我认为我们很可能最终能把芯片做得比任何人都好。说实话,我不知道要花多少年,可能要好几年。”马斯克还提到,参观竞争对手晶圆厂时发现定制化设备很少,而特斯拉与SpaceX在定制装备方面经验丰富。项目计划从标准工具起步,在瓶颈环节开发定制机器,并将逻辑芯片、内存、封装与掩模全部集中在同一建筑内,实现快速闭环迭代。目标是每年推出约10款芯片设计,远超行业目前每两年一次重大设计的节奏。
Terafab是马斯克于今年3月正式宣布的联合项目,由特斯拉与SpaceX共同推动,目标是每年生产超过1太瓦的AI算力,涵盖逻辑芯片、内存与先进封装。其中约80%面向太空轨道AI卫星与数据中心,20%用于地面应用,包括Optimus人形机器人、Cybercab以及特斯拉车辆的边缘推理芯片。
马斯克此前多次强调,全球现有晶圆厂的总产能仅能满足其公司需求的约2%,“我们要么建造Terafab,要么就没有芯片”。全规模厂址位于得州Grimes County,初期投资约168亿美元,长期目标包括月产百万片晶圆、年产千亿级芯片,并与Intel合作采用14A工艺。
10月初,马斯克明确表示,特斯拉与SpaceX将自行建造并运营晶圆厂,“对此毫无疑问”,TSMC最多可分租部分设施,而Intel将继续参与。与此同时,SpaceX旗下原SpaceXAI已正式更名为SpaceXSI,马斯克称SpaceX是一家超级智能公司,并表示“不再用AI,SI更好”。
在超级智能相关话题上,马斯克强调应善待相关系统,因为“折磨超级智能大概不是好主意”。他称AI生成的音乐视频已达到很高水准,证明相关技术可以具备“好品味”。同时,他指出Optimus等机器人真正的智能标准是能够应对从未见过的情况,而非预先编排的演示,并提到中国稀土磁铁出口限制曾让Optimus项目延误约2至3个月,因此必须实现全供应链本土化。
马斯克的发言进一步凸显了其对算力瓶颈的紧迫感:没有足够芯片,就难以规模化Optimus机器人军团、太空超级智能算力,以及更长远的星际文明愿景。尽管项目面临无晶圆制造经验、巨额资本投入与良率爬坡等挑战,马斯克仍将其视为与星舰、Optimus并列的核心基础设施。随着SpaceX已上市、特斯拉持续推进机器人与自动驾驶,Terafab被视为马斯克生态垂直整合的关键一步。
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